印刷基板形成方法及印刷基板形成装置制造方法及图纸

印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形成布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板形成方法及印刷基板形成装置
本专利技术涉及包括由绝缘层和导体层构成的基座的印刷基板的形成方法及形成装置。
技术介绍
如下述专利文献所述的那样，在通常的印刷基板中，在由绝缘层和导体层构成的基座的上表面形成有阻焊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-59942号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题阻焊剂例如使用掩模等形成在内层电路基板等的基座的上表面，但即便在仅要变更电路图案的一部分的情况下，也需要重新制造掩模，实用性低。因此，课题在于提供实用性高的印刷基板形成方法等。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成方法，包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在上述基座的除上述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向上述树脂层的表面排出，并通过烧成上述含金属液体而形成布线。另外，为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷基板形成方法，包括：/n树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及/n布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷基板形成方法，包括：
树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。


2.根据权利要求1所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是形成所述树脂层的工序，所述树脂层具有开口部，所述导体层的导电部经由所述开口部而露出，
所述印刷基板形成方法包括如下的防锈工序：通过镀镍-金处理、镀镍-钯-金处理及有机可焊性保护层处理中的任一处理，使露出的所述导电部防锈。


3.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的凹凸形成工序：在形成所述树脂层前，在所述特定区域的所述基座的表面形成凹凸，
在所述树脂层形成工序中，在所述凹凸形成工序中形成有凹凸的所述基座的表面形成所述树脂层。


4.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永亮二郎，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP