印刷基板形成方法及印刷基板形成装置制造方法及图纸

印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形成布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板形成方法及印刷基板形成装置
本专利技术涉及包括由绝缘层和导体层构成的基座的印刷基板的形成方法及形成装置。
技术介绍
如下述专利文献所述的那样，在通常的印刷基板中，在由绝缘层和导体层构成的基座的上表面形成有阻焊剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-59942号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题阻焊剂例如使用掩模等形成在内层电路基板等的基座的上表面，但即便在仅要变更电路图案的一部分的情况下，也需要重新制造掩模，实用性低。因此，课题在于提供实用性高的印刷基板形成方法等。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成方法，包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在上述基座的除上述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向上述树脂层的表面排出，并通过烧成上述含金属液体而形成布线。另外，为了解决上述课题，本说明书公开一种印刷基板形成装置，具备：树脂层形成装置，在由绝缘层和导体层构成的内层电路基板的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在上述内层电路基板的上述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成装置，将含有金属微粒的含金属液体向上述树脂层的表面排出，并通过烧成上述含金属液体而形成布线。专利技术效果根据本公开，印刷基板的一部分例如通过利用喷墨头等排出的固化性树脂形成。由此，能够容易进行印刷基板的一部分的变更，实用性提高。附图说明图1是表示定制部形成装置的图。图2是表示控制装置的框图。图3是表示通用部形成装置的图。图4是表示内层板的剖视图。图5是表示在通用区域形成有阻焊剂的内层板的剖视图。图6是表示在阻焊剂的表面形成有镀镍-金的内层板的剖视图。图7是表示印刷有焊料膏的内层板的剖视图。图8是表示在定制区域形成有树脂层的内层板的剖视图。图9是表示在树脂层的表面形成有布线的内层板的剖视图。图10是表示形成有覆盖布线的树脂层的内层板的剖视图。图11是表示排出有导电性紫外线固化树脂的内层板的剖视图。图12是表示在树脂层安装有电子部件的内层板的剖视图。图13是表示在阻焊剂安装有电子部件的内层板的剖视图。图14是表示第一变形例的定制区域中的印刷基板的一部分的剖视图。图15是表示第二变形例的定制区域中的印刷基板的一部分的剖视图。具体实施方式图1及图2示出电路形成系统10。电路形成系统10由图1所示的定制部形成装置12和图3所示的通用部形成装置14构成。定制部形成装置12是所谓的3D打印机，具备搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、安装单元26、控制装置(参照图2)27。上述搬运装置20、第一造型单元22、第二造型单元24、安装单元26配置在定制部形成装置12的基座28上。基座28大致成为长方形，在以下的说明中，将基座28的长边方向称为X轴方向，将基座28的短边方向称为Y轴方向，将与X轴方向及Y轴方向双方正交的方向称为Z轴方向进行说明。搬运装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑动导轨34和X轴滑动件36。X轴滑动导轨34以沿X轴方向延伸的方式配设在基座28上。X轴滑动件36通过X轴滑动导轨34被保持为能够沿X轴方向滑动。并且，X轴滑动机构30具有电磁马达(参照图2)38，通过电磁马达38的驱动，使X轴滑动件36移动至X轴方向的任意位置。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑动导轨50和工作台52。Y轴滑动导轨50以沿Y轴方向延伸的方式配设在基座28上，并能够沿X轴方向移动。而且，Y轴滑动导轨50的一端部与X轴滑动件36连结。该Y轴滑动导轨50将工作台52保持为能够沿Y轴方向滑动。并且，Y轴滑动机构32具有电磁马达(参照图2)56，通过电磁马达56的驱动，使工作台52移动至Y轴方向的任意位置。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动而移动至基座28上的任意位置。工作台52具有基台60、保持装置62、升降装置64。基台60以平板状形成，并在上表面载置有印刷基板。保持装置62设置于基台60的X轴方向的两侧部。而且，载置于基台60的印刷基板的X轴方向的两缘部由保持装置62夹持，从而将印刷基板固定地保持。另外，升降装置64配设于基台60的下方，使基台60升降。第一造型单元22是在载置于工作台52的基台60的印刷基板上对布线进行造型的单元，具有第一印刷部72和烧成部74。第一印刷部72具有喷墨头(参照图2)76，喷墨头76将金属油墨以线状排出。金属油墨是金属的微粒分散于溶剂中的物质。此外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式从多个喷嘴排出金属油墨。烧成部74具有激光照射装置(参照图2)78。激光照射装置78是对所排出的金属油墨照射激光的装置，对被照射了激光的金属油墨进行烧成，形成布线。此外，金属油墨的烧成是指如下现象：通过赋予能量而进行溶剂的汽化、金属微粒保护膜的分解等，金属微粒进行接触或者熔接，从而导电率变高。而且，通过金属油墨进行烧成，从而形成金属制的布线。而且，也可以成为不是激光也可赋予所需要的能量的温度下的通过一并加热工艺的油墨烧成。另外，第二造型单元24是在载置于工作台52的基台60的印刷基板上对树脂层进行造型的单元，具有第二印刷部84、排出部85、固化部86。第二印刷部84具有喷墨头(参照图2)88，喷墨头88排出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射而固化的树脂。此外，喷墨头88例如也可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是加热树脂而产生气泡并从多个喷嘴排出的热敏方式。排出部85具有点胶头(参照图2)89，点胶头89排出导电性紫外线固化树脂。导电性紫外线固化树脂在通过紫外线的照射而固化的树脂分散有金属微粒。而且，通过紫外线的照射而使树脂固化并收缩，从而金属微粒紧贴，导电性紫外线固化树脂发挥导电性。此外，导电性紫外线固化树脂的粘度比金属油墨的粘度高，因此点胶头89从比喷墨头76的喷嘴的直径大的直径的一个喷嘴排出导电性紫外线固化树脂。此外，点胶头89例如可以是通过压模进行膏转印的转印头，导电性紫外线固化树脂例如也可以是导电性热固化性树脂。固化部86具有平坦化装置(参照图2)90和照射装置(参照图2)92。平坦化装置90使由喷墨头88排出的紫外线固化树脂的上表面平坦化，例如，通过一边使紫外线固化树脂的表面平整一边利用辊或刀片刮除多余的量的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，照射装置92作为光源而具备水银灯或LED，对所排出的紫外线固化树脂或者导电性紫外线固化树脂照射紫外线。由此，所排出的紫外线固化树脂固化，形成树脂层，导电性紫外线固化树脂固化，形成布线。另外，安装单元26是在载置于工作台52的基台60的打印机上安装电子部件的单元，具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷基板形成方法，包括：/n树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及/n布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷基板形成方法，包括：
树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及
布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。


2.根据权利要求1所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序是形成所述树脂层的工序，所述树脂层具有开口部，所述导体层的导电部经由所述开口部而露出，
所述印刷基板形成方法包括如下的防锈工序：通过镀镍-金处理、镀镍-钯-金处理及有机可焊性保护层处理中的任一处理，使露出的所述导电部防锈。


3.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述印刷基板形成方法包括如下的凹凸形成工序：在形成所述树脂层前，在所述特定区域的所述基座的表面形成凹凸，
在所述树脂层形成工序中，在所述凹凸形成工序中形成有凹凸的所述基座的表面形成所述树脂层。


4.根据权利要求1或2所述的印刷基板形成方法，其中，
所述树脂层形成工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永亮二郎，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP