一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；本发明专利技术通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法
本专利技术属于PTFE高频微波线路板钻孔加工领域，具体为一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法。
技术介绍
现有生活中，线路板厂的高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率与微波领域的PCB，高频微波板的市场发展，对线路板的基材的要求也越来越高。，比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了，PTFE材料是一种坚韧、柔软、没有弹性、且拉伸强度适中的材料，同时其低温性能好，但作为PCB线路板的绝缘材料还有一些缺点，例如：其加工比较困难，工艺性能较差，不能连续挤制，生产效率低；就线路板钻孔制作工艺而言，因为其基材柔软，使用常规方法加工会出现孔内拉丝及孔内粗糙的问题。
技术实现思路
：本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，解决了
技术介绍
中提到的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种技术方案：一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；<br>S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。作为优选，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行。作为优选，所述步骤S2中生产板为含PTFE材料的PCB板。作为优选，所述步骤S2中冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm。作为优选，所述步骤S3中钻刀的寿命控制为500/刃。作为优选，所述步骤S5中下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm。作为优选，所述步骤S6中在进行钻孔操作时，需要注意巡检，及时处理缠绕问题。作为优选，所述步骤S8中经过水洗循环三次，但不允许机械磨板。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。附图说明：为了易于说明，本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1是本专利技术钻孔叠板常规叠构示意图；图2是本专利技术PTFE产品改进叠构示意图。图中：1、铝板；2、普通PCB板；3、木浆垫板；4、冷冲板；5、含PTFE材料的PCB板；6、纸板。具体实施方式：如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：实施例：一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。其中，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行，便于更好的保证钻孔工作的正常进行。其中，所述步骤S2中生产板为含PTFE材料的PCB板，使得PCB板具有坚韧、柔软、没有弹性、且拉伸强度适中的特点，同时其低温性能好。其中，所述步骤S2中冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm，便于更好的进行配合使用。其中，所述步骤S3中钻刀的寿命控制为500/刃，便于更好的完成钻孔操作。其中，所述步骤S5中下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm，使得钻孔效果更好。其中，所述步骤S6中在进行钻孔操作时，需要注意巡检，及时处理缠绕问题，便于及时的发现钻孔过程中产生的问题。其中，所述步骤S8中经过水洗循环三次，但不允许机械磨板，保证设备在工作完成之后的清洁程度。本专利技术的使用状态为：首先在钻孔前，对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行，然后将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；接着按照图1所示，铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上，其中生产板为含PTFE材料的PCB板，冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm，同时图2为钻孔叠板常规叠构示意图，其叠构顺序为铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板；接着选取新刀进行使用，其寿命控制为500/刃；然后通过PLC控制器调取钻孔程序文件；并通过PLC控制器调整钻孔参数，下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm；然后即可进行钻孔操作，通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；然后将钻孔完成之后的产品进行下板操作；最后采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗，同时经过水洗循环三次，但不允许机械磨板。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内，本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；/nS2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；/nS3、选取钻刀：选取新刀进行使用；/nS4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；/nS5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；/nS6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；/nS7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；/nS8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；
S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；
S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；
S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；
S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；
S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；
S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；
S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。


2.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行。


3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪悉，胡玉春，刘德威，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44