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印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形...
该专利属于株式会社富士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社富士授权不得商用。

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