一种天线封装结构制造技术

本申请公开了一种天线封装结构。其通过将两馈电孔下端分别连接至不同的参考接地层的结构，在一参考接地层上需要挖出连接一馈电孔的金属片的开窗和允许另一馈电孔穿过的开窗，在另一参考接地层上需要挖出连接另一馈电孔的金属片的开窗，因用于馈电孔穿过的开窗面积小于连接馈电孔的金属片的开窗面积，因而，相较于现有技术中将两馈电孔均连接至同一参考接地层的方案，本申请减少了同一参考接地层的挖空面积，从而使得由每片辐射片与参考接地层形成的耦合电容器的电容耦合性能较好，因而，该面积减小幅度较小的参考接地层能够为天线提供较好的参考接地信号，从而改善了AiP天线和芯片之间的干扰屏蔽性能变差，满足天线的高性能要求。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种天线封装结构
本申请涉及天线封装
，尤其涉及一种天线封装结构。
技术介绍
随着5G和VR(Virtual Reality，虚拟现实)等高速率通信时代的来临，毫米波通信逐步成为主流。毫米波天线的设计和应用需求也越来越旺盛。由于毫米波频段传输路径的长短对信号幅度损耗影响非常大，传统的IC(Integrated Circuit，集成电路)加PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)加天线的架构模式已经慢慢无法满足高性能需求。IC加封装天线的架构即AiP(Antenna in Package，封装天线集成)天线技术中，天线馈线路径极短，使得无线系统的EIRP(Equivalent Isotropic Radiated Power，等效全向辐射功率)值可以最大化，有利于更宽范围的覆盖，因而，AiP天线技术将逐步成为5G和毫米波高速通信系统的主流天线技术，然而，现有的AiP天线的性能较差，不能满足高性能需求。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种天线封装结构，以提高AiP天线的天线性能，使其满足高性能需求。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构自上而下依次包括层叠设置的第一芯板、第二芯板和布线层；/n所述第一芯板的上表面设置有第一辐射片；所述第二芯板的上表面上设置有第二辐射片；/n所述天线封装结构还包括：贯穿所述第一芯板和所述第二芯板的第一馈电孔以及贯穿所述第二芯板的第二馈电孔；所述第一馈电孔用于为所述第一辐射片馈电，所述第二馈电孔用于为所述第二辐射片馈电；/n所述布线层自上而下依次包括层叠设置且相互绝缘间隔的第一参考接地层和第二参考接地层；/n所述第一参考接地层上设置有相互间隔的第一开窗和第二开窗，所述第一开窗内设置有第一金属片，所述第一金属片的边缘与所述第一开窗的边缘之间存在间隔；/...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种天线封装结构，其特征在于，所述天线封装结构自上而下依次包括层叠设置的第一芯板、第二芯板和布线层；
所述第一芯板的上表面设置有第一辐射片；所述第二芯板的上表面上设置有第二辐射片；
所述天线封装结构还包括：贯穿所述第一芯板和所述第二芯板的第一馈电孔以及贯穿所述第二芯板的第二馈电孔；所述第一馈电孔用于为所述第一辐射片馈电，所述第二馈电孔用于为所述第二辐射片馈电；
所述布线层自上而下依次包括层叠设置且相互绝缘间隔的第一参考接地层和第二参考接地层；
所述第一参考接地层上设置有相互间隔的第一开窗和第二开窗，所述第一开窗内设置有第一金属片，所述第一金属片的边缘与所述第一开窗的边缘之间存在间隔；
所述第二参考接地层上设置有第三开窗，所述第三开窗内设置有第二金属片；所述第二金属片的边缘与所述第三开窗的边缘之间存在间隔；
在所述第一馈电孔和所述第二馈电孔中，其中一馈电孔的下端连接至所述第一金属片，另一馈电孔的下端穿过所述第二开窗连接至所述第二金属片。


根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一芯板包括第一芯板主体；
位于所述第一芯板主体上表面上的第一介质层；
以及位于所述第一芯板主体下表面的第二介质层；
其中，所述第一芯板主体由完全固化好的胶片制成，所述第一介质层和所述第二介质层由贴在所述第一芯板主体上下表面上的半固化片通过热压固化工艺制成。


根据权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一芯板还包括设置在所述第一介质层上表面的第三介质层；所述第三介质层由贴在所述第一介质层上表面的半固化片通过热压固化工艺制成。


根据权利要求1-3任一项所述的天线封装结构，其特征在于，所述第一芯板的上表面上还包括设置在所述第一辐射片周围的悬空铜层或接地铜层。


根据权利要求1-4任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：常明，周伟希，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44