【技术实现步骤摘要】
一种基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线
本专利技术涉及一种具有高增益、宽带和高隔离度的差分馈电双极化介质贴片天线，属于无线通信
技术介绍
随着无线通信技术的发展，小型化、低损耗、宽带和高增益等特性已成为天线设计的重要指标。微带贴片天线由于其剖面低，重量轻和增益相对较高的优越特性而得到了广泛的研究。为了提高信息传输速率，射频前端的载波频率逐渐升高，这使得微带贴片天线的导体损耗更加严重，辐射效率下降。为了解决这个问题，导体损耗几乎为零的介质谐振器天线受到了广泛的研究。然而，具有均匀介质的传统介质谐振器天线会同时通过顶壁和侧壁辐射，从而导致增益相对较低。为了满足高增益的发展需求，已经广泛研究了提高介质谐振器天线增益的方法，主要可以分为三类。其中，最通用的方法是将介质谐振器天线与短喇叭集成在一起。另一种方法旨在通过使用多层堆叠的各向异性谐振器，或在介质谐振器的相对侧壁上雕刻凹槽来增加介质谐振器侧壁的辐射。此外，得益于多模式特性，将介质谐振器天线设计以高次模工作是实现增益增强的有效方法。但是，通过上述方法实...
【技术保护点】
1.一种基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线，包括自下而上依次层叠设置下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片（1）进行激励，其特征在于：所述上介质基板（3）开设有位于介质贴片（1）正下方的方形孔（2），所述方形孔（2）与介质贴片（1）融合形成空心介质贴片谐振器，且所述方形孔（2）边缘在XY平面上的投影介于耦合缝隙（7）与介质贴片（1）边缘之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线，包括自下而上依次层叠设置下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片（1）进行激励，其特征在于：所述上介质基板（3）开设有位于介质贴片（1）正下方的方形孔（2），所述方形孔（2）与介质贴片（1）融合形成空心介质贴片谐振器，且所述方形孔（2）边缘在XY平面上的投影介于耦合缝隙（7）与介质贴片（1）边缘之间。
2.根据权利要求1所述的基于空心介质贴片谐振器的高增益差分双极化天线，其特征在于：所述耦合缝隙（7）暴露于该方形孔（2），介质贴片（1）则完全覆盖住该方形孔（2）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，王雪颖，唐世昌，杨永杰，
申请(专利权)人：南通大学，南通先进通信技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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