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本申请公开了一种天线封装结构。其通过将两馈电孔下端分别连接至不同的参考接地层的结构，在一参考接地层上需要挖出连接一馈电孔的金属片的开窗和允许另一馈电孔穿过的开窗，在另一参考接地层上需要挖出连接另一馈电孔的金属片的开窗，因用于馈电孔穿过的开窗...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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