嵌入迹线制造技术

本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。本申请还提供了一种形成印刷电路板的方法，包括在层压基板中形成迹线通道，在金属浴中浸泡所述层压基板以便金属在所述迹线通道内电镀，而不是在未被烧蚀的催化材料的表面电镀；和抛光所述层压基板，使得电镀在所述迹线通道内的金属与所述层压基板的表面齐平。

【技术实现步骤摘要】
嵌入迹线本申请是申请日为2015年2月5日，申请号为2015800266440，专利技术名称为“嵌入迹线”的申请的分案申请。
技术介绍
相关专利申请的交叉引用：本申请涉及并要求2014年5月19号提交的名为《嵌入迹线》的美国专利申请第14/281,631号的利益和优先权，整体在此通过参照的方式引入。
技术实现思路
在典型的印刷电路板(PCB)制作工艺中，可以在印刷电路板的两侧使用覆铜箔层压板。在印刷电路板的两侧涂覆感光抗蚀剂并将其曝光和显影以产生电路。然后使用铜化学蚀刻溶液去除电路之间的不需要的铜。然后使用化学方法去除抗蚀剂。对于多层结构，玻璃增强的未完全固化的树脂预浸料可以放置在成品芯的两侧，并在热、真空和压力下使用印刷电路板两侧的铜箔进行层压。可以使用诸如钻孔或激光等机械手段来形成孔，以形成盲孔将外层和内层互连。没有用合成树脂浸渍过的预浸料可以用合成树脂加强。本申请提供了以下项目：1)一种形成印刷电路板的方法，其特征在于：其包含：在层压基板中形成迹线通道，其中所述层压基板包含除了被烧蚀的催化材料的表面以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：/n通过真空层压由浸渍有树脂和催化材料的玻璃布来形成层压基板，所述层压基板具有上表面和下表面；所述催化材料包含钯催化颗粒，所述钯催化颗粒通过使钯盐在无机填料的表面与还原剂接触来制备，所述无机填料是硅酸铝或粘土；/n在所述层压基板的所述上表面和所述下表面中形成迹线通道，其中所述迹线通道形成于所述层压基板的所述上表面的下方和所述层压基板的所述下表面的下方，除了所述层压基板的所述上表面被破坏处以及所述层压基板的所述下表面被破坏处外，所述层压基板的所述催化材料抵抗金属电镀；/n在金属浴中浸泡所述层压基板，使得金属在所述迹线通道内电镀，而不是在所述...

【技术特征摘要】
20140519 US 14/281,6311.一种形成印刷电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：
通过真空层压由浸渍有树脂和催化材料的玻璃布来形成层压基板，所述层压基板具有上表面和下表面；所述催化材料包含钯催化颗粒，所述钯催化颗粒通过使钯盐在无机填料的表面与还原剂接触来制备，所述无机填料是硅酸铝或粘土；
在所述层压基板的所述上表面和所述下表面中形成迹线通道，其中所述迹线通道形成于所述层压基板的所述上表面的下方和所述层压基板的所述下表面的下方，除了所述层压基板的所述上表面被破坏处以及所述层压基板的所述下表面被破坏处外，所述层压基板的所述催化材料抵抗金属电镀；
在金属浴中浸泡所述层压基板，使得金属在所述迹线通道内电镀，而不是在所述层压基板的所述上表面的其他部分以及不是在所述层压基板的所述下表面的其他部分上电镀；
在所述层压基板的至少一个表面上形成催化粘合剂层；
在催化粘合剂中形成迹线通道，并且形成从所述催化粘合剂的表面到在所述层压基板的迹线通道内电镀的金属的至少一个孔；
形成从所述催化粘合剂的所述上表面延伸到所述层压基板的所述下表面的至少一个通孔，
将所述层压基板浸泡在金属浴中，使得金属在所述催化粘合剂的所述迹线通道内电镀，并且将从所述催化粘合剂的表面到在所述层压基板的迹线通道内电镀的金属的所述至少一个孔电镀，并且将从所述催化粘合剂的所述上表面延伸到所述层压基板的所述下表面的所述通孔电镀；
其中所述层压基板和所述催化粘合剂具有一富含树脂的表面，除了其中所述富含树脂的表面已被去除的区域之外，所述富含树脂的表面抵抗化学镀。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属浴为化学镀铜浴。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迹线通道使用激光烧蚀形成。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迹线通道通过以下形成：
在所述层压基板上施加抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以描绘所述迹线通道的位置；和
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迹线通道通过以下形成：
在所述层压基板上施加箔；
在所述箔上施加抗蚀剂；
曝光和显影所述抗蚀剂以暴露所述箔的描绘所述迹线通道的位置的部分；
蚀刻所述箔的暴露部分；和
执行等离子蚀刻以形成所述迹线通道。


6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述催化粘合剂由富树脂催化预浸料组成；
当所述印刷电路板超过两层时，所述富树脂催化预浸料被层压在所述层压基板的两侧。


7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述层压基板中形成迹线通道包括在所述层压基板的两侧上形成迹线通道。


8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机填料是高岭土。


9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述层压基板包含在环氧树脂中充分扩散的催化粉末。


10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述迹线通道通过以下之一形成：
高压水切割；
钻孔；
镂铣。


11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钯催化颗粒是在表面上涂覆有钯的无机颗粒。


12.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：
层压基板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：康斯坦丁·卡拉瓦克斯，肯尼斯·S·巴尔，史蒂夫·卡尼，
申请(专利权)人：卡特拉姆有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US