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本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板，层压基板包含催化材料。所述催化材料在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道形成。所述迹线通道在催化材料表层以下延伸。本申请还提供了一种形成印刷电路板的方法，包括在层...
该专利属于卡特拉姆有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡特拉姆有限责任公司授权不得商用。

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