星载电路板支撑装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种星载电路板支撑装置，该星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，第一横梁、第二横梁分别固定于电路板的顶部、底部，竖杆与第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个电路板支撑构件连接在一起，电路板支撑构件、电路板连接件均位于壳体内部。

【技术实现步骤摘要】
星载电路板支撑装置
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种星载电路板支撑装置。
技术介绍
PCB电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年历史；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的电路板主要采用一个整体结构对电路板进行支撑，通过连接杆将多个整体结构穿起来，以形成一个整体设备。电路板上的热量通过整体的机壳进行传导，热量传导到整个机壳，通过辐射的方式将热量散出去。现有的电路板至少存在以下问题：1、采用整体加工方式的支撑结构加工成本高，一大块基材加工成壳体，对基材浪费严重。2、采用整体加工方式的支撑结构散热效率低，其散热效率相比于采用加快散热的散热板结构要低很多。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种星载电路板支撑装置，所要解决的技术问题是降低支撑结构的加工成本，同时提高支撑结构的散热效率。本专利技术的目的采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的星载电路板支撑装置，电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；所述电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，所述第一横梁、第二横梁分别固定于电路板的顶部、底部，所述竖杆与所述第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个所述电路板支撑构件连接在一起，所述电路板支撑构件、电路板连接件均位于所述壳体内部。本专利技术的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的星载电路板支撑装置，所述电路板支撑构件还包括均温板，所述均温板与所述竖杆固定连接，所述均温板与所述第一横梁、第二横梁抵接。前述的星载电路板支撑装置，所述均温板内部具有微细管，所述微细管内部填充有液体介质。前述的星载电路板支撑装置，所述电路板支撑构件还包括所述电路板支撑构件还包括第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱将所述电路板分别与所述第一横梁、第二横梁固定连接。前述的星载电路板支撑装置，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱的端部在同一平面内。前述的星载电路板支撑装置，所述电路板支撑构件还包括用于将所述电路板上的热量导出到所述均温板上的导热板，所述导热板固定在所述电路板上，所述导热板与另一电热板支撑构件的均温板抵接。前述的星载电路板支撑装置，所述电路板支撑构件包括三个竖杆，在所述三个竖杆中的两个之间固定有支撑块，所述支撑块与所述电路板抵接。前述的星载电路板支撑装置，所述电路板连接件为锁紧杆，在所述锁紧杆的两端部安装有锁紧螺母。前述的星载电路板支撑装置，所述壳体包括两个侧盖板、后盖板、上盖板、下盖板、以及前盖板，所述上盖板与所述两个侧盖板、前盖板、后盖板均固定连接，所述下盖板与所述两个侧盖板、前盖板、后盖板均固定连接。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术提出的星载电路板支撑装置，通过采用多零件的拼装支撑方式，解决整体支撑结构加工成本高，原材料浪费严重的问题。通过均温板内部的微细管结构内的液体流动增加散热效率，将热量快速导出，解决原一体化支撑结构散热能力不足的问题。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一个实施例的星载电路板支撑装置的立体结构示意图；图2是本专利技术一个实施例的电路板支撑构件的立体结构分解示意图；图3是本专利技术一个实施例的电路板支撑构件的立体结构示意图，立体结构示意图示出电路板支撑构件的后部、侧部、以及顶部，其中，图中未示出均温板；图4是本专利技术一个实施例的电路板支撑构件的示意图，立体结构示意图示出电路板支撑构件的正部、侧部、以及顶部。图5是本专利技术一个实施例的多个电路板支撑构件通过电路板连接件连接的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的星载电路板支撑装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1是本专利技术一个实施例的星载电路板支撑装置的立体结构示意图，图2是本专利技术一个实施例的电路板支撑构件的立体结构分解示意图，请参阅图1、图2，图3，图4，本专利技术示例的星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件1、壳体2、以及电路板连接件3，电路板支撑构件1包括：第一横梁11、第二横梁12、电路板13、以及竖杆14，其中，电路板13包括大板卡131以及小板卡132，第一横梁11整体由两个长方体组合而成，其中一个长方体111的长度等于大板卡131的长度，另一长方体112的长度略小于小板卡132的长度，长方体111抵接大板卡的顶部，长方体112抵接小板卡的顶部，将第一横梁11设计成此形状是为了便于支撑电路板13，第一横梁11远离电路板13的一侧设置有三个与竖杆14配合的第一凹口113，第二横梁12抵接电路板13的底部，第二横梁12远离电路板13的一侧设置有三个与竖杆14配合的第二凹口121，第一凹口113与第二凹口121竖直方向上在同一直线上，竖杆14在各个凹口内通过螺丝分别与第一横梁11、第二横梁12固定连接并且第一横梁11、第二横梁12通过螺丝与电路板13固定连接，形成支撑电路板13的结构，详见图3。大板卡131的底部以及小板卡132的底部分别开设有第一凹槽1311、第二凹槽1321，第一支柱17、第二支柱16分别穿过第一凹槽1311、第二凹槽1321，并分别与第二横梁12上设置的第三孔口122、第四孔口123配合，大板卡131、小板卡132在顶部分别开设有第三凹槽1312、第四凹槽1322，第三支柱100、第四支柱200分别穿过第三凹槽1312、第四凹槽1322，并分别与第一横梁11上设置的第一孔口114、第二孔口115配合，详见图4。第一支柱17的端部171、第二支柱16的端部161、第三支柱100的端部(图中未示)、第四支柱200的端部(图中未示)均在同一平面内，以使电路板连接件3将多个电路板支撑构件1穿在一起的时候，第一支柱17、第二支柱16、第三支柱100、以及第四支柱200使得各个电路板支撑构件1在相互压紧时能够形成稳固结构。进一步地，如图2所示，电路板支撑构件1还包括用于将电路板13上的热量导出到均温板18上的导热板19，导热板19固定在电路板13的两侧，电路板连接件3将多个电路板支撑构件穿在一起后，图中所示的电路板支撑构件1与另一电路板支撑构件(图中未示)接触并压紧，使得大板卡131上固定的导热板19与另一电路板支撑构件的均温板抵接，小板卡132上固定的电路板19与均温板18抵接，这样便于导热板19将电路板13上的热量传导到另一电路板支撑构件的均温板、以及均温板18上。进一步地，如图2、图5所示，电路板支撑构件1还包括均温板18，均温板18上开设有4个第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种星载电路板支撑装置，其特征在于，所述星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；/n所述电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，所述第一横梁、第二横梁分别固定于所述电路板的顶部、底部，所述竖杆与所述第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个所述电路板支撑构件连接在一起，所述电路板支撑构件、电路板连接件均位于所述壳体内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种星载电路板支撑装置，其特征在于，所述星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；
所述电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，所述第一横梁、第二横梁分别固定于所述电路板的顶部、底部，所述竖杆与所述第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个所述电路板支撑构件连接在一起，所述电路板支撑构件、电路板连接件均位于所述壳体内部。


2.根据权利要求1所述的星载电路板支撑装置，其特征在于：所述电路板支撑构件还包括均温板，所述均温板与所述第一横梁、第二横梁抵接。


3.根据权利要求2所述的星载电路板支撑装置，其特征在于：所述均温板内部具有微细管，所述微细管内部填充有液体介质。


4.根据权利要求2所述的星载电路板支撑装置，其特征在于：所述电路板支撑构件还包括第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱将所述电路板分别与所述第一横梁、第二横梁固定连接。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈津林，焦石，贾利敏，
申请(专利权)人：北京前沿探索深空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11