使用表面黏接技术的芯片测试脚座制造技术

一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座，用以放置一待测试的球格阵列封装的芯片，其特征在于该芯片测试脚座包括： 一基座，该基座上是包括有多个视窗，该基座是使用表面黏接技术固定于该电路板上，该基座上是具有多个弹性针脚。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种使用表面黏接技术(Surface MountTechnology，SMT的芯片测试脚座(chip testing socket)，且特别是有关于一种用于对芯片进行测试时的使用表面黏接技术的芯片测试脚座。使用球格阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的芯片是使用突起状的电极，排成阵列状来代替插脚(pin)。而且，球格阵列封装的芯片是可经由表面黏接技术，固定于电路板的焊垫(pad)上。然而，传统的用以测试球格阵列封装的芯片的芯片测试脚座是使用阵列直插式封装(DualIn-Iine Package，DIP)的针脚。所以，此种芯片测试脚座是无法插接于上述的具有焊垫的电路板上。因此，当要对将固定于电路板上的球格阵列封装的芯片进行测试时，必须另外设计一种可适合于上述的使用阵列直插式封装的针脚的芯片测试脚座的电路板。此种电路板上必须具有通孔(hole)，用以固定上述的芯片测试脚座。对于具有焊垫的电路板而言，只需4层基板即可达到所需的功能，而对于具有通孔的测试用的电路板而言，则必须有6层基板。因为层数不同，所以测试用的电路板必须进行重新布局(Ie-layout)的动作。因为必须经过重新布局的动作来产生测试用的电路板，如此，将使得测试所需的成本升高，而且浪费时间，延误产品时程。而且，此测试用的电路板的电性特性并不完全与原来的电路板相同，电路板的阻抗较难以控制，使得所量测的芯片的信号的准确性减低。为了解决上述问题，传统的另一种芯片测试脚座的作法是，使用表面黏接技术将芯片测试脚座固定于电路板上。但是，此种芯片测试脚座的面积是大于电路板上用以配置芯片的面积，故而，当此种芯片测试脚座的针脚借由锡球或锡膏黏接于电路板上时，将产生无法正确对位的问题。因为此种芯片测试脚座常常无法正确地对准所要黏接的焊垫，所以，将此种芯片测试脚座固定于电路极上时的失败率是很高的。另一方面而言，因为此种芯片测试脚座的针脚的端，或很可能有不位于同一平面上的情形。所以，将此种芯片测试脚座固定于电路板上时，极可能有接触不良的情况发生。如此，将会影响到电性信号的传送而使得测试的准确度降低。根据本技术的目的，提出一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座(chip testing socket)，用以放置一待测试的球格阵列封装的芯片。此芯片是可使用表面黏接技术固定于一电路板上。此芯片测试脚座包括基座，而此，基座上则是包括有多个视窗，用以对电路板进行对位。基座是使用表面黏接技术因定于电路板上。另外，基座上更具有多个弹性针脚，且此些弹性针脚是用以与电路板电性连接。此芯片测试脚座还可包含一固定座，而此固定座是用以将芯片固定于基座上，并且此固定座是以可拆除的方式固定于基座上。上述的芯片测试脚座，其特点在于所述的基座是至少包括有一第一基板、一第二基板、与一第三基板，该第一基板、第二基板与第三基板是各包括有多个第一孔洞、第二孔洞与第三孔洞，该第一孔洞的直径是略大于该杆部的直径，该第二孔洞的直径是略大于该环状突出部的直径，而该第三孔洞的直径是略大于该筒状部的直径。为了更好地实现上述目的，本技术还提供了一种弹性针脚，用以配置于一基座上，该基座是用以放置一芯片，其特点在于该弹性针脚包括一针脚上部，包括一凹面状针头与一杆部，该凹面状针头是可使该弹性针脚与该芯片的突起状电极达到良好的电性连接，该杆部是与该凹面状针头相连接；以及一针脚下部，该杆部是插置于该针脚下部中，且该杆部是经由一弹性体与该针脚下部相连。上述的弹性针脚，其特点在于而该针脚下部更包括一环状突出部与一筒状部，该杆部是通过该弹性体与该筒状部相连接。上述的弹性针脚，其特点在于所述的基座是至少包括有一第一基板、一第二基极、与一第三基板，该第一基板、第二基板与第三基板是各包括有多个第一孔洞、第二孔洞与第三孔洞，该第一孔洞的直径是略大于该杆部的直径，该第二孔洞的直径是略大于该环状突出部的直径，而该第三孔洞的直径是略大于该筒状部的直径。本技术与现有技术相比，其有益效果为本技术所公开的使用表面黏接的芯片测试脚座是先将基座固定于电路板上后，再将扣环式固定座或是上盖式固定座固定于基座上。因为基座上具有可对位的多个视窗，所以可以达到准确对位的效果。而且，因为基座是使用表面黏接的方式固定于电路板上，故可以不必如传统作法中进行重新布局的动作来得到一个测试专用的电路板，所以可以减低成本与时程。另一方面而言，因为本技术的芯片测试脚座是可使用弹性针脚，所以可以有效地避免传统作法中，针脚的端点很可能有不位于同一平面上，而产生接触不良的情形。因此，本技术的芯片测试脚座可以使得测试的准确度提高。图2A表示具有扣环式固定座的芯片测试脚座的示意图；图2B表示具有上盖式固定座的芯片测试脚座的示意图；图3表示附图说明图1A-图1C中的针脚的结构透视图；图4A-4D表示本技术的具有扣环式固定座的芯片测试脚座的使用流程图。请同时参照图1A-1C，其表示依照本技术的一较佳实施例的一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座的基座示意图。其中，图1A所示基座的俯视图，图1B所示是图1A的直线AA’的剖面图，而图1C所示是依照图1B的基座的分解图。基座100是包括有一上层基板102、一中层基板104与一下层基板106。中层基板104上是具有多个视窗，例如是转角视窗108A、108B、108C、及108D与侧边视窗108E及108F。视窗108是可用以对电路板(未标示于图中)进行对位。也就是说，当使用者欲将基座100固定于电路板上时，使用者可以通过视窗108来对淮电路板上用以指示放置芯片(未标示于图中)的区域范围标线，以轻易地达到准确对位的目的。基座100上更具有多个针脚110。此些针脚110是依照球格阵列封装的芯片中，用以与电路板电性连接的凸块(bump)的排列方式排列。而上层基板102、中层基板104与下层基板106中的上层孔洞112、中层孔洞114与下层孔洞116是用以便针脚110固定于基座100上。另外，基座100上更包括有多个螺丝孔，例如是螺丝孔118A、118B、118C与118D。此些螺丝孔是用以将固定盖(未标示于图中)锁付于基座100上。请参照图2A，其表示具有扣环式固定座的芯片测试脚座的示意图。当芯片204置于基座100上之后，可以借由使用扣环式固定座206，将芯片204固定于基座100上。扣环式因定座206上是具有一镂空区域208与一成对配置的具钩部的弹性侧边210A与210B。在将扣环式固定座206下压的过程当中，具钩部的弹性侧边210A与210B是分别向两侧弯曲，直到将扣环式固定座206下压至使具钩部的弹性侧边210A与210B的钩部212得以钩住基座100的下层基板106为止。请参照图2B，其表示具有上盖式固定座的芯片测试脚座的示意图。可以于将上盖式固定座214固定于基座100上之后，例如是使用螺丝(未标示于图中)经由螺丝孔216A与216B锁付于基座100上，再将芯片204放置于上盖式固定座214中，以对芯片204进行测试。其中，上盖式固定座214是包括有一上盖218，上盖218是以可转动的方式与固定座本体220相连。固定座本体220是为腔体结构，可用以容纳芯片204，并于上盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟仁，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：