电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法技术

电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法。电子部件组件(D)包括：可固定至粘附件(10)的Z方向侧上的第一表面(11a)的固定部(400)、电子部件(100)和容纳部(300)。容纳部(300)包括固定至固定部(400)的固定部分(320)以及用于容纳电子部件(100)的容纳主体(310)。容纳主体(310)包括相对于固定部(400)在Z'方向侧上设置的第一部分(311)。容纳主体(310)的第一部分311在Z‑Z′方向的尺寸等于或小于在粘附件(10)的在第一表面(11a)中开口的容纳孔(13)在Z‑Z′方向的尺寸。容纳主体310的第一部分(311)被构造为容纳在粘附件(10)的容纳孔(13)中。

【技术实现步骤摘要】
电子部件组件及其与粘附体的组合件、及用于安装电子部件的方法
本专利技术涉及电子部件组件、电子部件组件和粘附体的组合件以及用于安装电子部件的方法。
技术介绍
日本待审专利公开No.2009-264564描述了电子部件组件和粘附体的常规组合件。该组合件包括汽车的顶棚部的衬里(顶棚内衬)、用作麦克风的电子部件、外壳和安装部。顶棚内衬包括粘附体。粘附体具有在其厚度方向上的一侧上的上表面、与上表面相对的下表面、以及从上表面向下表面延伸的通孔。麦克风用金属外壳覆盖。外壳包括具有两个第一啮合孔的第一侧表面和具有两个第二啮合孔的相对侧表面或第二侧表面。具有外壳的麦克风设置在粘附体的通孔上方。安装部包括基座、两个第一脚部和两个第二脚部。安装部的基部与粘附体的下表面抵接，以封闭粘附体的通孔。安装部的第一脚部和第二脚部从粘附体的下表面侧穿过粘附体的通孔插入。第一脚部和第二脚部具有设置在粘附体的上表面上方的各个爪。第一脚的爪钩在麦克风的外壳的相应第一啮合孔上，第二脚的爪钩在麦克风的外壳的相应第二啮合孔上。因此，具有外壳的麦克风被固定在粘附体的上表面侧。
技术实现思路
技术问题汽车的顶棚部的衬里的粘附体的下表面覆盖有缓冲材料，并且该缓冲材料覆盖有织物。安装部的基部设置在粘附体的下表面上，使得缓冲材料和织物顺应基部变形。结果，基部的形状出现在缓冲材料和织物上。因此，本专利技术提供了一种电子部件组件、该电子部件组件和附件的组合件、以及用于安装电子部件的方法，其中，电子部件在电子部件组件没有部件设置在粘附件的特定表面侧上的情况下组装至粘附体。技术方案为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面的电子部件组件包括能够固定至粘附体在第一方向侧上的第一表面的固定部、电子部件和容纳部。粘附体具有在第一表面中开口的容纳孔。容纳部包括：固定部分，其固定至固定部；以及容纳主体，其容纳电子部件。容纳主体包括相对于固定部设置在第二方向侧上的第一部分。第二方向与第一方向相反。容纳主体的第一部分在第二方向上的尺寸等于或小于粘附体的容纳孔在第二方向上的尺寸。容纳主体的第一部分被构造成容纳在粘附体的容纳孔中。该方面的电子部件组件被构造成使得当电子部件组件固定至粘附体的第一表面时，出于以下原因，电子部件组件的没有部件设置在粘附体的第二表面侧(即，第二方向侧)上。首先，固定部固定至粘附体的第一表面。第二，容纳部的容纳主体的第一部分在第二方向上的尺寸等于或小于在粘附体的在第一表面上开口的容纳孔的尺寸。如此，当容纳在粘附体的容纳孔中时，容纳部的容纳主体的第一部分相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。容纳主体可以是在第一方向中开口的通常的管状形状并且包括在第二方向侧上的底部。固定部分可以从容纳主体延伸，并且相对于容纳主体的第一部分位于第一方向侧上。容纳主体的底部可以设置有在第二方向上穿过底部延伸的至少一个通孔。容纳部可以由薄金属板形成。在该方面的电子部件组件中，由薄金属板形成的容纳部具有减小的厚度。因此，容纳部的容纳主体的第一部分在第二方向上具有减小的尺寸。这种构造使得容易将容纳部的容纳主体的第一部分容纳在粘附体的容纳孔中，而使第一部分相对于粘附体的第二表面在第二方向侧不突出。容纳部的容纳主体的底部可以与电子部件直接或间接地邻接。以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括支撑件。支撑件可以包括：支撑主体，其固定至固定部；以及脚部，其在第二方向从支撑主体延伸。脚部可以收纳在容纳部的容纳主体中，并且与电子部件直接或间接地邻接。在该方面的电子部件组件中，由于电子部件被保持在容纳部的底部和脚部之间，因此容易将电子部件固定在容纳部内部的适当位置。以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括：电路板，其固定至支撑主体；以及连接器或电路部中的至少一个，其安装在电路板上并电连接至电子部件。固定部可以包括第一固定部和第二固定部。第一固定部可以附接到第二固定部。第二固定部可以能固定至粘附体的第一表面。容纳部的固定部分可以固定至第一固定部。以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括由弹性体组成的保持体。保持体可以保持电子部件，并且与电子部件一起容纳在容纳部中。保持体可以邻接容纳部的底部并且还邻接支撑件的脚部。以上方面中任何方面的电子部件组件可以还包括密封构件。密封构件可以固定至固定部在第二方向侧上的表面，并被构造为与粘附体的第一表面接触。密封构件可以包括穿过密封构件在第二方向上延伸的通孔。容纳部的容纳主体的第一部分可以插入穿过通孔。固定部可以包括第一凸部。第一凸部可以在第二方向上突出并且被构造为装配在粘附体的第一表面上的定位孔中。根据本专利技术的一个方面的电子部件组件和粘附体的组合件包括粘附体和上述方面中任何方面的电子部件组件。粘附体包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在第一表面中开口的容纳孔。第二方向与第一方向相反。电子部件组件的固定部固定至粘附体的第一表面。电子部件组件的容纳部的第一部分容纳在粘附体的容纳孔中，而相对于粘附体的第二表面在第二方向不突出。该方面的组合件被构造成使得固定部仅被固定至粘附体的第一表面，并且容纳部容纳在粘附体的容纳孔中而相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。因此，电子部件组件的没有部件在粘附体的第二表面侧突出。组合件可以还包括被压缩在粘附体的第一表面和固定部之间的密封构件。密封构件可以具有穿过密封构件在第二方向上延伸的通孔。电子部件组件的容纳部的容纳主体的第一部分可以插入穿过通孔。固定部和粘附体的第一表面中的一个可以设置有第一凸部，而另一个可以设置有定位孔。第一凸部可以装配在定位孔中。第一凸部包括至少一个第一凸部并且可以包括多个第一凸部。同样地，定位孔包括至少一个定位孔，并且可以包括与第一凸部一样多的多个定位孔。根据本专利技术的一个方面的用于安装电子部件的方法包括：制备粘附体，其包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在第一表面中开口的容纳孔，第二方向与第一方向相反；制备固定部和容纳部，该容纳部包括：容纳主体和固定部分，容纳主体在第一方向开口并包括第一部分，该第一部分相对于固定部设置在第二方向侧上，固定部分固定至固定部；布置容纳部的容纳主体的第一部分，以容纳在粘附体的容纳孔中，而使容纳主体的第一部分相对于粘附体的第二表面向第二方向侧不突出，并将固定部放置于粘附体的第一表面上；将固定部固定至粘附体的第一表面；在放置固定部之前或之后，制备电子部件；以及布置所制备的电子部件以容纳在容纳主体内部。在该方面的方法中，固定部仅固定至粘附体的第一表面，并且容纳部容纳在粘附体的容纳孔中，而相对于粘附体的第二表面在第二方向上不突出。因此，电子部件组件没有部件在粘附体的第二表面侧突出。布置电子部件以容纳在容纳部内部可以包括使电子部件与容纳主体的底部邻接。该方法可以还包括：制备支撑件，该支撑件包括支撑主体和从支撑主体在第二方向延伸的脚部；在将电子部件容纳在容纳主体中之后，将支撑件的脚部插入容纳部的容纳主体中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件组件，该电子部件组件包括：/n固定部，该固定部能够固定至粘附体在第一方向侧上的第一表面，该粘附体具有在所述第一表面中开口的容纳孔；/n电子部件；以及/n容纳部，该容纳部包括：/n固定部分，该固定部分固定至所述固定部；以及/n容纳主体，该容纳主体容纳所述电子部件，该容纳主体包括相对于所述固定部设置在第二方向侧上的第一部分，该第二方向与所述第一方向相反，其中，所述容纳主体的所述第一部分在所述第二方向上的尺寸等于或小于所述粘附体的所述容纳孔在所述第二方向上的尺寸，以及/n所述容纳主体的所述第一部分被构造成容纳在所述粘附体的所述容纳孔中。/n

【技术特征摘要】
20190520 JP 2019-094462;20190826 JP 2019-1538191.一种电子部件组件，该电子部件组件包括：
固定部，该固定部能够固定至粘附体在第一方向侧上的第一表面，该粘附体具有在所述第一表面中开口的容纳孔；
电子部件；以及
容纳部，该容纳部包括：
固定部分，该固定部分固定至所述固定部；以及
容纳主体，该容纳主体容纳所述电子部件，该容纳主体包括相对于所述固定部设置在第二方向侧上的第一部分，该第二方向与所述第一方向相反，其中，所述容纳主体的所述第一部分在所述第二方向上的尺寸等于或小于所述粘附体的所述容纳孔在所述第二方向上的尺寸，以及
所述容纳主体的所述第一部分被构造成容纳在所述粘附体的所述容纳孔中。


2.根据权利要求1所述的电子部件组件，其中，
所述容纳主体为在所述第一方向中开口并且包括在所述第二方向侧上的底部的管状形状；以及
所述固定部分从所述容纳主体延伸，并且相对于所述容纳主体的所述第一部分位于所述第一方向侧上。


3.根据权利要求2所述的电子部件组件，其中，所述容纳主体的底部设置有在所述第二方向上穿过所述底部延伸的至少一个通孔。


4.根据权利要求2或3所述的电子部件组件，其中，所述容纳部由金属薄板形成。


5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件组件，其中，
所述容纳部的所述容纳主体的底部与所述电子部件直接或间接地邻接，以及
所述电子部件组件还包括支撑件，该支撑件包括：
支撑主体，该支撑主体固定至所述固定部；以及
脚部，该脚部在第二方向从所述支撑主体延伸，被收纳在所述容纳部的所述容纳主体中，并且与所述电子部件直接或间接地邻接。


6.根据权利要求5所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括：
电路板，该电路板固定至所述支撑主体；以及
连接器或电路部中的至少一个，该连接器或电路部中的至少一个安装在所述电路板上并电连接至所述电子部件。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件组件，其中，
所述固定部包括第一固定部和第二固定部，
所述第一固定部附接到所述第二固定部，
所述第二固定部能固定至所述粘附体的所述第一表面，以及
所述容纳部的所述固定部分固定至所述第一固定部。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括：保持体，该保持体由弹性体组成；
其中，所述保持体保持所述电子部件，并且与所述电子部件一起容纳在所述容纳部中。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件组件，该电子部件组件还包括密封构件，其中，
所述密封构件固定至所述固定部在所述第二方向侧上的表面，并被构造为与所述粘附体的所述第一表面接触，
所述密封构件包括穿过所述密封构件在所述第二方向上延伸的通孔，以及
所述容纳部的所述容纳主体的所述第一部分插入穿过所述通孔。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件组件，其中，所述固定部包括第一凸部，所述第一凸部在所述第二方向上突出并且被构造为装配在所述粘附体的所述第一表面上的定位孔中。


11.一种电子部件组件和粘附体的组合件，该组合件包括：
粘附体，该粘附体包括在第一方向侧上的第一表面、在第二方向侧上的第二表面以及在所述第一表面中开口的容纳孔，所述第二方向与所述第一方向相反；以及
根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件组件，其中，
所述电子部件组件的所述固定部固定至所述粘附体的所述第一表面，
所述电子部件组件的所述容纳部的所述第一部分容纳在所述粘附体的所述容纳孔中，而相比于所述粘附体的所述第二表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田修身，楠田大辅，小野山昂太，竹下敦朗，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP