一种键合铜线生产用表面抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种键合铜线生产用表面抛光装置，包括固定基板、防护外壳、支撑座和伺服电机，所述固定基板的顶端连接有防护外壳，且防护外壳的底端内壁连接有第一固定座，所述第一固定座的正面贯穿有第一顶杆，且第一顶杆的背面抵接有第一卡块，所述第一卡块的背面插设在第一卡腔的内部，且第一卡腔的背面内壁连接有弹簧片，所述第一卡腔开设在支撑架的底端内部，且支撑架的顶端连接有支撑环。本实用新型专利技术通过设置第二连接套和第一连接套，能在减少抛光死角的同时，还能根据实际抛光要求更换不同规格的抛光刷，且该装置通过设置伸缩杆和第一弹簧，增在方便收线筒拆卸的同时，保持收线筒在收线时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种键合铜线生产用表面抛光装置
本技术涉及抛光装置
，具体为一种键合铜线生产用表面抛光装置。
技术介绍
键合铜线半导体封装用的核心材料之一，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，是半导体生产中不可或缺的核心材料，而为了增加键合铜线的使用寿命，就会在生产键合铜线时，加入抛光、喷漆等工艺。目前，现有的部分键合铜线抛光装置，其是使用抛光轮来对键合铜线进行抛光的，但是直接使用抛光轮对键合铜线进行抛光会存在抛光死角，不能根据实际的抛光要求来对键合铜线进行不同规格的抛光，影响最终的抛光效果，且现有的部分键合铜线抛光装置，其收线筒为了保持收线的稳定，需要使用螺丝固定，但是使用螺丝固定，在更换收线筒时，就会显得较为不便，因此亟需一种键合铜线生产用表面抛光装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种键合铜线生产用表面抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的部分键合铜线抛光装置，不能根据实际抛光要求进行不同规格的抛光，且现有的部分键合铜线抛光装置，其收线筒在收集完铜线后更换较为不便的问题。为实现上述目的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合铜线生产用表面抛光装置，包括固定基板(1)、防护外壳(2)、支撑座(12)和伺服电机(13)，其特征在于：所述固定基板(1)的顶端连接有防护外壳(2)，且防护外壳(2)的底端内壁连接有第一固定座(7)，所述第一固定座(7)的正面贯穿有第一顶杆(18)，且第一顶杆(18)的背面抵接有第一卡块(19)，所述第一卡块(19)的背面插设在第一卡腔(21)的内部，且第一卡腔(21)的背面内壁连接有弹簧片(20)，所述第一卡腔(21)开设在支撑架(6)的底端内部，且支撑架(6)的顶端连接有支撑环(3)，所述支撑环(3)的内壁连接有第一连接套(4)，且第一连接套(4)的内壁连接有引导架(5)，所...

【技术特征摘要】
1.一种键合铜线生产用表面抛光装置，包括固定基板(1)、防护外壳(2)、支撑座(12)和伺服电机(13)，其特征在于：所述固定基板(1)的顶端连接有防护外壳(2)，且防护外壳(2)的底端内壁连接有第一固定座(7)，所述第一固定座(7)的正面贯穿有第一顶杆(18)，且第一顶杆(18)的背面抵接有第一卡块(19)，所述第一卡块(19)的背面插设在第一卡腔(21)的内部，且第一卡腔(21)的背面内壁连接有弹簧片(20)，所述第一卡腔(21)开设在支撑架(6)的底端内部，且支撑架(6)的顶端连接有支撑环(3)，所述支撑环(3)的内壁连接有第一连接套(4)，且第一连接套(4)的内壁连接有引导架(5)，所述第一连接套(4)的一侧表面连接有第二连接套(8)，且第二连接套(8)的内壁连接有抛光刷(9)，另一组所述第一连接套(4)的右侧表面连接有第一传动齿轮(10)，且第一传动齿轮(10)的背面啮合有另一组所述第一传动齿轮(10)，另一组所述第一传动齿轮(10)固定在伺服电机(13)的输出端，且伺服电机(13)的输出端右侧连接有锥形齿轮(14)，所述锥形齿轮(14)的正面啮合有另一组所述锥形齿轮(14)，且另一组所述锥形齿轮(14)的正面贯穿有支撑座(12)，且支撑座(12)的正面抵接有收线筒(15)，所述收线筒(15)的正面抵接有线筒托(11)，且线筒托(11)的正面中心位置处抵接有伸缩杆(16)，所述线筒托(11)的正面抵接有第一弹簧(17)。


2.根据权利要求1所述的一种键合铜线生产用表面抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：程平，
申请(专利权)人：安徽华晶微电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34