一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用，属于功能高分子材料的制备技术领域。所述电磁屏蔽材料是先将HIPS、发泡剂和交联剂进行熔融共混制备共混料I，再将HIPS、相容剂、电磁屏蔽助剂、抗氧剂、活化剂、成核剂和润滑剂进行熔融共混制备共混料II，最后将共混料I和共混料II进行混料后，经微孔发泡制备而成。本发明专利技术制备的微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料具有高的电磁屏蔽效能和优异的电磁屏蔽效能稳定性，可以广泛地用于家用电器、医用电器、户外电器、工矿用电器等电器外壳的内衬，具有较高的经济价值和社会效益。对出口各国的一个强制认证要求起到关键作用。

【技术实现步骤摘要】
一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用
本专利技术属于功能高分子材料的制备
，具体涉及一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用。
技术介绍
近年来，随着数字通讯和信息化产业的高速发展，电磁波作为信息传播的重要载体，已经渗入到无线电通讯设备、电子仪器、计算机和家用电器等国民经济的各个方面。现代人们的生活水平日益提高，越来越多的电器产品进入家庭，这些电器或多或少都会产生电磁辐射，长期的电磁辐射会损害人体健康，导致出现神经衰弱、失眠、健忘、白细胞减少、心率不齐、血压改变、孕妇流产和胎儿畸形等问题。过量的电磁辐射还会干扰周围其他电子设备，影响其正常工作而发生电磁兼容性问题。因此，电磁辐射已被世界卫生组织列为继水源、大气、噪声之后的第四大环境污染源，成为危害人类健康的隐形“杀手”，防护家用电器的电磁辐射已成当务之急。将常规电磁屏蔽材料添加到现有电器外壳中，是防止电器产生电磁辐射对人体造成伤害的有效手段。目前，常规电磁屏蔽材料主要有金、银、铜、镍、铁磁类、碳、石墨等。其中，金系材料虽导电性好，电磁屏蔽效果佳，但成本高，不利于工业本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料，其特征在于：所述电磁屏蔽材料是先将HIPS、发泡剂和交联剂进行熔融共混制备共混料I，再将HIPS、相容剂、电磁屏蔽助剂、抗氧剂、活化剂、成核剂和润滑剂进行熔融共混制备共混料II，最后将共混料I和共混料II进行混料后，经微孔发泡制备而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料，其特征在于：所述电磁屏蔽材料是先将HIPS、发泡剂和交联剂进行熔融共混制备共混料I，再将HIPS、相容剂、电磁屏蔽助剂、抗氧剂、活化剂、成核剂和润滑剂进行熔融共混制备共混料II，最后将共混料I和共混料II进行混料后，经微孔发泡制备而成。


2.一种权利要求1所述的微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于：它包括以下步骤：
（1）将100份HIPS、2~8份发泡剂和0.5~2份交联剂，利用高速混合机混合5~10min，得到HIPS、发泡剂和交联剂的初混料；将上述初混料用双螺杆挤出机进行熔融共混，熔融温度为160~190℃，螺杆转速为90~120rpm，熔融共混物经挤出、造粒和干燥，制得共混料I；
（2）将100份HIPS、5~10份相容剂、20~40份电磁屏蔽助剂、0.5~1份抗氧剂、4~8份活化剂、3~10份成核剂和4~10份润滑剂，利用高速混合机混合5~10min，得到HIPS、相容剂、电磁屏蔽助剂、抗氧剂、活化剂、成核剂和润滑剂的初混料；将上述初混料用双螺杆挤出机进行熔融共混，熔融温度为160~190℃，螺杆转速为90~120rpm，熔融共混物经挤出、造粒和干燥，制得共混料II；
（3）将100份共混料I和60~100份共混料II，利用高速混合机混合10~20min，得到两种共混料的初混料；将上述初混料利用注射机进行微孔发泡成型，制得所述微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料。

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋高建，邹建康，秦鹏伟，
申请(专利权)人：南通伟越电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32