一种用于搬送晶圆的组件及方法技术

技术编号:26402380 阅读:18 留言:0更新日期:2020-11-20 13:54
本发明专利技术实施例公开了一种用于搬送晶圆的组件及方法,属于晶圆生产技术领域,该组件可以包括:搬送手臂,所述搬送手臂构造成在空间中移动以将所述晶圆从一个位置搬送到另一位置,其中,所述搬送手臂具有夹持状态和松开状态,在所述夹持状态下,所述晶圆能够被夹紧在所述搬送手臂上,在所述松开状态下,所述晶圆能够相对于所述搬送手臂自由移动;惰性气体供应单元,所述惰性气体供应单元构造成在所述搬送手臂处于所述夹持状态时向所述晶圆供应惰性气体并且在所述搬送手臂处于所述松开状态时停止供应惰性气体,由此实现在搬送晶圆的同时对晶圆进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于搬送晶圆的组件及方法
本专利技术涉及晶圆生产
,尤其涉及一种用于搬送晶圆的组件及方法。
技术介绍
在晶圆的生产过程中,通常需要将晶圆从空间中的一个位置搬送至另一位置,比如将晶圆从存储晶圆的片盒搬送至工作平台以对晶圆进行加工或处理,比如在不同类型的工作平台之间搬送晶圆以实现对晶圆进行不同类型的加工或处理。在晶圆的生产过程中,通常利用机械手臂来搬送晶圆。机械手臂是机械人
中得到最广泛实际应用的自动化机械装置,在工业制造、医学治疗、娱乐服务、军事、半导体制造以及太空探索等领域都能见到它的身影。尽管这些机械手臂的形态各有不同,但它们都有一个共同的特点,就是能够精确地在三维(或二维)空间中的一个位置和另一位置之间移动以实现不同位置的作业。然而,现有的用于搬送晶圆的机械手臂在搬送晶圆的过程中会产生以下问题:一方面,晶圆暴露在空气中,晶圆表面会被氧化并形成氧化物,而且搬送过程所需要的时间越长,晶圆暴露在空气中的时间越长,晶圆表面被氧化的程度越严重;另一方面,晶圆会受至环境因素的影响,比如环境中的颗粒、金属离子等会附着在晶圆表面,使晶圆品质恶化并对加工和处理过程产生影响。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术实施例期望提供一种用于搬送晶圆的组件及方法,能够避免晶圆在被搬送的过程中的空气氧化影响和环境影响,从而避免晶圆因长时间停留在空气中而被氧化,避免颗粒、金属离子等污染晶圆。本专利技术的技术方案是这样实现的:第一方面,本专利技术实施例提供了一种用于搬送晶圆的组件,所述组件包括:搬送手臂,所述搬送手臂构造成在空间中移动以将所述晶圆从一个位置搬送到另一位置,其中,所述搬送手臂具有夹持状态和松开状态,在所述夹持状态下,所述晶圆能够被夹紧在所述搬送手臂上,在所述松开状态下,所述晶圆能够相对于所述搬送手臂自由移动;惰性气体供应单元,所述惰性气体供应单元构造成在所述搬送手臂处于所述夹持状态时向所述晶圆供应惰性气体并且在所述搬送手臂处于所述松开状态时停止供应惰性气体。第二方面,本专利技术实施例提供了一种用于搬送晶圆的方法,所述方法应用于根据第一方面所述的组件,所述方法包括:使所述搬送手臂处于所述松开状态;使所述晶圆相对于所述搬送手臂就位;使所述搬送手臂从所述松开状态转换至所述夹持状态以将所述硅圆夹紧,同时所述惰性气体供应单元向所述晶圆供应惰性气体;使所述搬送手臂在空间中移动以将所述晶圆从一个位置搬送到另一位置;使所述搬送手臂从所述夹持状态转换至所述松开状态,同时所述惰性气体供应单元停止供应惰性气体;将所述晶圆从所述搬送手臂移除。本专利技术实施例提供了一种用于搬送晶圆的组件及方法,在利用搬送手臂将晶圆从一个位置搬送到另一位置的过程中,利用惰性气体供应单元向晶圆供应惰性气体,从而实现免于因硅圆暴露在空气中而被空气氧化以及因硅圆处于环境中而被颗粒、金属离子等污染的目的;而且惰性气体供应单元仅在搬送手臂夹持晶圆的作业过程中才向晶圆供应惰性气体,最大程度地节省了惰性气体的使用量,节省了成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件的示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件中的惰性气体供应单元的示意图;图3为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件中的惰性气体供应单元的示意图,其中该惰性气体供应单元包括过滤器;图4为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件的示意图,其中惰性气体供应单元不随搬送手臂一起在空间中移动;图5为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件的示意图,其中该组件包括控制单元;图6为本专利技术实施例提供的一种搬送手臂的示意图,其中该搬送手臂包括主体部和卡舌部;图7为本专利技术实施例提供的一种搬送手臂的示意图,其中示出了卡舌部的驱动机构;图8为本专利技术实施例提供的一种搬送手臂的卡舌部的示意图,其中示出了卡舌部的贯通通道;图9为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的组件的示意图,其中示出了卡舌部与惰性气体供应装置之间通过惰性气体输送管线连接;图10为本专利技术实施例提供的一种用于搬送晶圆的方法的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为了实现在手机械手臂将晶圆从一个位置搬送到另一位置的过程中对晶圆进行保护,免于因硅圆暴露在空气中而被空气氧化以及因硅圆处于环境中而被颗粒、金属离子等污染,参见图1,本专利技术实施例提供了一种用于搬送晶圆W的组件10,该组件10可以包括:搬送手臂100,搬送手臂100构造成在空间中移动以将晶圆W从一个位置搬送到另一位置,其中,搬送手臂100具有夹持状态和松开状态,在夹持状态下,晶圆W能够被夹紧在搬送手臂100上,在松开状态下,晶圆W能够相对于搬送手臂100自由移动,以便于例如在搬送作业的初始阶段将晶圆W放置在搬送手臂100上的利于搬送手臂100夹持的适当位置,或者例如在搬送作业的结束阶段将晶圆W从搬送手臂100取下或移除;惰性气体供应单元200,惰性气体供应单元200构造成在搬送手臂100处于夹持状态时向晶圆W供应惰性气体,其中图1中通过一系列箭头示出了惰性气体供应单元200供应的惰性气体的流动方向,并且惰性气体供应单元200构造成在搬送手臂100处于松开状态时停止供应惰性气体。通过根据本专利技术的用于搬送晶圆W的组件10,在利用搬送手臂100将晶圆W从一个位置搬送到另一位置的过程中,能够利用惰性气体供应单元200向晶圆W供应惰性气体,从而实现免于因硅圆W暴露在空气中而被空气氧化以及因硅圆W处于环境中而被颗粒、金属离子等污染的目的;而且惰性气体供应单元200仅在搬送手臂100夹持晶圆W的作业过程中才向晶圆W供应惰性气体,由此最大程度地节省了惰性气体的使用量,节省了成本。参见图2,惰性气体供应单元200例如可以包括:惰性气体存储器210,惰性气体存储器210中可以存储例如气压为0.1-0.2Mpa的高压惰性气体,比如氩气或生产过程中更为安全的氮气;以及与惰性气体存储器210流体连通的惰性气体输出接口220,惰性气体输出接口220上设置有阀门V,在阀门V打开的情况下,惰性气体存储器210中的高压惰性气体通过自身压力经由惰性气体输出接口220供应至图1中示出的晶圆W。可以理解的是,随着惰性气体存储器210中的惰性气体的不断消耗,惰性气体的气压会降低以致无法继续向晶圆W供应,需要将另外的惰性气体补充到惰性气体存储器210中,而此时上述惰性气体输出接口220也可以用作向惰性气体存储器210中补充惰性气体的输入接口。工业生产的惰性气体原气通常会含有比如硬质颗粒的杂质以及少量的氧气,如果将这样的惰性气体直接供应给晶圆W,一方面由于如上所述惰性气体具有一定的压力,因此会以相对于晶圆W的较高流速供应至晶圆W,而与气流具有相同速度的硬颗粒会撞击并划伤晶圆W,另一方面由于惰性气体仍含有少量的氧气,因此无法完全避免晶圆W的氧化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于搬送晶圆的组件,其特征在于,所述组件包括:/n搬送手臂,所述搬送手臂构造成在空间中移动以将所述晶圆从一个位置搬送到另一位置,其中,所述搬送手臂具有夹持状态和松开状态,在所述夹持状态下,所述晶圆能够被夹紧在所述搬送手臂上,在所述松开状态下,所述晶圆能够相对于所述搬送手臂自由移动;/n惰性气体供应单元,所述惰性气体供应单元构造成在所述搬送手臂处于所述夹持状态时向所述晶圆供应惰性气体并且在所述搬送手臂处于所述松开状态时停止供应惰性气体。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于搬送晶圆的组件,其特征在于,所述组件包括:
搬送手臂,所述搬送手臂构造成在空间中移动以将所述晶圆从一个位置搬送到另一位置,其中,所述搬送手臂具有夹持状态和松开状态,在所述夹持状态下,所述晶圆能够被夹紧在所述搬送手臂上,在所述松开状态下,所述晶圆能够相对于所述搬送手臂自由移动;
惰性气体供应单元,所述惰性气体供应单元构造成在所述搬送手臂处于所述夹持状态时向所述晶圆供应惰性气体并且在所述搬送手臂处于所述松开状态时停止供应惰性气体。


2.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述惰性气体供应单元设置有过滤器,惰性气体经过所述过滤器的过滤后供应给所述晶圆。


3.根据权利要求1所述的组件,其特征在于,所述惰性气体供应单元不随所述搬送手臂一起在所述空间中移动。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的组件,其特征在于,所述组件还包括控制单元,所述控制单元配置成发送第一控制指令以使所述搬送手臂处于所述夹持状态、发送第二控制指令以使所述搬送手臂处于所述松开状态、发送第三控制指令以使所述惰性气体供应单元向所述晶圆供应惰性气体、发送第四控制指令以使所述惰性气体供应单元停止供应惰性气体,其中,所述控制单元在发送所述第一控制指令的同时发送所述第三控制指令,并且所述控制单元在发送所述第二控制指令的同时发送所述第四控制指令。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的组件,其特征在于,所述搬送手臂包括主体部和卡舌部,其中,所述卡舌部能够相对于所述主体部在夹持位置和松开位置之间移动,在所述夹持位置中,所述卡舌部将所述晶圆锁定至所述主体部...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈海龙
申请(专利权)人:西安奕斯伟硅片技术有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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