一种鞋子后衬制造技术

本实用新型专利技术涉及生产加工技术领域，具体涉及一种鞋子后衬，包括上段衬片和下段衬片，所述上段衬片的下边缘或下段衬片的上边缘设有若干个贴合点位，所述贴合点位处涂覆有贴合层，所述贴合层使所述上段衬片的下边缘与所述下段衬片的上边缘相互贴合，所述上段衬片的硬度小于所述下段衬片的硬度，所述上段衬片的厚度由内侧向外侧逐渐变小，从而硬性的下段衬片可以为鞋子外形提供支撑，防止鞋子变形，避免出现吊脚的问题，而软性的上段衬片可以大大降低对人脚的磨损，以此用来生产鞋子，在保证鞋子构造稳定的同时也能避免对人体造成磨伤，有利于提高穿着者的舒适度。

【技术实现步骤摘要】
一种鞋子后衬
本技术涉及鞋类部件
，具体涉及一种鞋子后衬。
技术介绍
鞋子在加工制造过程中，为了增加鞋子的强度和硬度，并保持鞋子的外形，往往需要在鞋子的内表面和内里之间放置鞋衬。目前，传统的鞋子后衬都是用整体硬度一致的材料生产制作的。然而，传统的鞋子后衬生产方式对材料的选型比较单一，软硬不可兼顾，比如选择硬度好的材料外形好看且可以使鞋子外形持久，但是边缘会磨脚，舒适度不够；而选择柔软的材料虽然可能不会出现磨脚的问题，但鞋子外形得不到支持，容易变形，并且会出现吊脚的问题。因此，行业内亟需一种能解决上述问题的方案。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种鞋子后衬。本技术的目的可以通过如下所述技术方案来实现。一种鞋子后衬，包括上段衬片和下段衬片，所述上段衬片的下边缘或下段衬片的上边缘设有若干个贴合点位，所述贴合点位处涂覆有贴合层，所述贴合层使所述上段衬片的下边缘与所述下段衬片的上边缘相互贴合，所述上段衬片的硬度小于所述下段衬片的硬度，所述上段衬片的厚度由内侧向外侧逐渐变小。作为优选地，所述上段衬片的下边缘和所述下段衬片的上边缘设有相互咬合的边纹。作为优选地，所述上段衬片的出尾厚度为0.15-0.25mm。作为优选地，所述上段衬片硬度为53A-62A，软化温度为70-80℃；下段衬片硬度为96A-100A，软化温度为70-80℃。作为优选地，至少在所述上段衬片或所述下段衬片的中点处及左右两端点处设置贴合点位。作为优选地，所述贴合层为焊锡层或胶水层。作为优选地，所述双密度原纸板为双密度TPU原纸板或双密度EVA原纸板。与现有技术比，本技术的有益效果：本技术研发了一种鞋子后衬，上段衬片和下段衬片可以相互贴合定位并热压熔为一个整体，硬性的下段衬片可以为鞋子外形提供支撑，防止鞋子变形，避免出现吊脚的问题，而软性的上段衬片可以大大降低对人脚的磨损，以此用来生产鞋子，在保证鞋子构造稳定的同时也能避免对人体造成磨伤，有利于提高穿着者的舒适度。附图说明图1为本技术实施例中下段衬片的示意图。图2为本技术实施例中上段衬片的示意图。图3为本技术实施例中上段衬片与下段衬片贴合后的示意图。图4为本技术实施例中鞋子后衬的示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术的保护范围。针对传统方式生产的鞋子后衬材料的选型比较单一，软硬不可兼顾的问题，本专利技术提供一种鞋子后衬，通过双密度原纸板剪切热压而一体成型，使得鞋子后衬可以软硬兼顾，在保证鞋子构造稳定的同时也能避免对人体造成磨伤。一种鞋子后衬，如图1至图4所示，包括上段衬片2和下段衬片1，如图4所示，所述上段衬片2和所述下段衬片1从同一块双密度原纸板剪切而来并通过热压熔为一体。选取双密度原纸板，双密度原纸板由于不同区域存在不同的密度，其不同区域呈现出来硬度也不一样，但其熔化温度却相同。通过刀模裁切将下段衬片1剪切出来，通过激光切割将上段衬片2剪切出来，较硬性的下段衬片1通过刀模裁切能节省时间，提高生产效率，而较软性的上段衬片2通过激光切割可以跟下段衬片1更好的契合衔接。所述上段衬片2的下边缘或下段衬片1的上边缘设有若干个贴合点位3，所述贴合点位3处涂覆有贴合层，所述贴合层使所述上段衬片2的下边缘与所述下段衬片1的上边缘相互贴合，在上段衬片2或下段衬片1上设置若干个贴合点位3，按贴合点位3将上段衬片2与下段衬片1的上端相互贴合，上段衬片2与下段衬片1贴合后的状态如图3所示，本技术对于贴合点位3的数量不作要求，可以根据实际情况确定，能确保上段衬片2与下段衬片1在贴合后位置不发生变动即可。所述上段衬片2的硬度小于所述下段衬片的硬度，选取在双密度原纸板硬度较大处划出下段衬片1，在双密度原纸板硬度较小处划出上段衬片2。所述上段衬片2的厚度由内侧向外侧逐渐变小，呈现出顺薄结构，鞋子后衬的顺便结构具体为鞋子后衬的出尾部分的厚度由厚均匀变薄，以此可以降低对人脚的磨损。如图4所示，上段衬片2与下段衬片1被热压成一整体，经顺薄处理后，上段衬片2熔成一软边保护人脚。本实施例中提供的一种鞋子后衬，如图3所示，所述上段衬片2的下边缘和所述下段衬片1的上边缘设有相互咬合的边纹，通过上段衬片2的边纹和下段衬片1的边纹可以互相制约，起到限位的作用，避免在贴合过程中发生位置改变。具体地，进行贴合时，将上段衬片2与下段衬片1的边纹相互咬合，并用焊锡或胶水将上段衬片2贴合在下段衬片1上，使得上段衬片2与下段衬片1紧紧地贴在一起。本实施例中提供的一种鞋子后衬，所述上段衬片2的出尾厚度为0.15-0.25mm，出尾厚度若太小容易受到外力而发生压损，出尾厚度若太厚则会对人脚造成磨伤，经过多次实验，出尾厚度范围在0.15-0.25mm能起到上述效果，而作为优选，出尾厚度为0.2mm效果较佳。本实施例中提供的一种鞋子后衬，所述上段衬片2硬度为53A-62A，软化温度为70-80℃；下段衬片1硬度为96A-100A，软化温度为70-80℃，由此，在70-80℃的温度范围内选取一温度便能同时熔化上段衬片22和下段衬片11，方便进行热压处理及顺薄处理，而硬度不同则能提供不同需求，也即下段衬片11较硬用于提供支撑作用，上段衬片22较软用于保护人脚，避免人脚磨伤。本实施例中提供的一种鞋子后衬，如图3所示，至少在所述上段衬片2或所述下段衬片1的中点处及左右两端点处设置贴合点位3。设置贴合点位33可以设置在上段衬片22上，也可以设置在下段衬片11，旨在方便进行上段衬片22与下段衬片11的贴合，至少在上段衬片22或下段衬片11的中点处及左右两端点处设置贴合点位33，可以使上段衬片22与下段衬片11的贴合力较为平衡，降低脱落的可能性。本实施例中提供的一种鞋子后衬，所述贴合层为焊锡层或胶水层，可以有效地将上段衬片2与下段衬片1紧紧地贴合在一起。本实施例中提供的一种鞋子后衬，所述双密度原纸板为双密度TPU原纸板或双密度EVA原纸板。以上借助具体实施例对本技术做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本技术的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋子后衬，其特征在于，包括上段衬片和下段衬片，所述上段衬片的下边缘或下段衬片的上边缘设有若干个贴合点位，所述贴合点位处涂覆有贴合层，所述上段衬片的下边缘与所述下段衬片的上边缘通过所述贴合层贴合为一体，所述上段衬片的硬度小于所述下段衬片的硬度，所述上段衬片的厚度由内侧向外侧逐渐变小。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋子后衬，其特征在于，包括上段衬片和下段衬片，所述上段衬片的下边缘或下段衬片的上边缘设有若干个贴合点位，所述贴合点位处涂覆有贴合层，所述上段衬片的下边缘与所述下段衬片的上边缘通过所述贴合层贴合为一体，所述上段衬片的硬度小于所述下段衬片的硬度，所述上段衬片的厚度由内侧向外侧逐渐变小。


2.根据权利要求1所述的一种鞋子后衬，其特征在于，所述上段衬片的下边缘和所述下段衬片的上边缘设有相互咬合的边纹。


3.根据权利要求1所述的一种鞋子后衬，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖诗军，
申请(专利权)人：东莞市联宝新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44