一种电子样机封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳位于所述机壳内壁，通过螺钉连接；模芯组件包括散热片和pcb电路板，散热器位于pcb电路板的顶层，通过螺钉连接。本实用新型专利技术提供的一种电子样机封装结构，其具有良好的散热功能，拆卸便捷，互换性好，节约成本，为模块化设计提供了结构支撑，具有良好的市场推广力及市场价值。

【技术实现步骤摘要】
一种电子样机封装结构
本技术属于电子样机设备
，具体涉及一种电子样机封装结构。
技术介绍
传统的电子样机结构设计，一方面由于没有采用模块化的结构设计，给维护、维修带来不便；另一方面由于没有采用统一的标准设计，互换性不高；因此，设计出一种电子样机封装结构满足模块化设计显得尤为重要。
技术实现思路
为了解决现有技术中，电子样机结构维修不便，且没有统一的设计标准的技术问题，本技术实施例提供了一种电子样机封装结构。具体技术方案如下：本技术实施例提供了一种电子样机封装结构，包括：封装、模芯组件；所述封装包括：上盖、拉手、机壳，所述拉手铰接在所述上盖的外面，所述上盖位于所述机壳的顶部，所述上盖与所述机壳拆卸连接；所述模芯组件包括：散热片、pcb电路板，所述散热片位于所述pcb电路板的顶层，所述散热片通过螺钉与所述pcb电路板拆卸连接；在所述散热片的顶部涂覆有导热胶，所述散热片粘接在所述机壳的内侧壁上。可选的，所述上盖与所述机壳通过螺栓拆卸连接。可选的，在所述上盖的外面上开设有凹槽，所述凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子样机封装结构，其特征在于，包括：封装、模芯组件；/n所述封装包括：上盖、拉手、机壳，所述拉手铰接在所述上盖的外面，所述上盖位于所述机壳的顶部，所述上盖与所述机壳拆卸连接；/n所述模芯组件包括：散热片、pcb电路板，所述散热片位于所述pcb电路板的顶层，所述散热片通过螺钉与所述pcb电路板拆卸连接；/n在所述散热片的顶部涂覆有导热胶，所述散热片粘接在所述机壳的内侧壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子样机封装结构，其特征在于，包括：封装、模芯组件；
所述封装包括：上盖、拉手、机壳，所述拉手铰接在所述上盖的外面，所述上盖位于所述机壳的顶部，所述上盖与所述机壳拆卸连接；
所述模芯组件包括：散热片、pcb电路板，所述散热片位于所述pcb电路板的顶层，所述散热片通过螺钉与所述pcb电路板拆卸连接；
在所述散热片的顶部涂覆有导热胶，所述散热片粘接在所述机壳的内侧壁上。


2.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，所述上盖与所述机壳通过螺栓拆卸连接。


3.根据权利要求1所述的电子样机封装结构，其特征在于，在所述上盖的外面上开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：布国亮，安迪，杨万朋，
申请(专利权)人：西安嘉业航空科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61