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本实用新型实施例提供的一种电子样机封装结构，其包括封装和模芯组件；封装位于模芯组件的外侧，通过螺钉连接，模芯组件将pcb电路板上的热量传递到机壳上。进一步地，封装包括上盖，拉手及机壳，拉手位于上盖的内侧凹槽内，上盖位于所述机壳前端，上盖双耳...
该专利属于西安嘉业航空科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安嘉业航空科技有限公司授权不得商用。

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