感光性导电糊剂以及使用其的形成有图案的生片的制造方法技术

提供可在生片上形成高精细的图案且可抑制烧成缺陷的感光性导电糊剂。感光性导电糊剂含有导电性粉末(A)、碱溶性树脂(B)、反应性化合物(C)以及光聚合引发剂(D)，前述反应性化合物(C)在60℃时的粘度为5.0～100.0Pa·s。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性导电糊剂以及使用其的形成有图案的生片的制造方法
本专利技术涉及感光性导电糊剂、其固化物和烧成体、使用其的电子部件和其制造方法；以及形成有图案的生片的制造方法以及电子部件的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子部件的高速化·高频化·小型化的推进，对于用于安装它们的陶瓷基板，也要求形成微细且高密度的导电图案。作为在作为陶瓷基板之一的陶瓷生片上形成导电图案的方法，例如，提出了一种向生片上形成图案的方法，其特征在于，将感光性树脂组合物印刷到生片上之后，使其干燥而形成感光性膜层，使光掩模载置于该感光性膜层上，进行曝光、显影，从而形成图案(例如，参见专利文献1)。此外，作为用于形成导电图案的感光性导电糊剂，例如，提出了：一种感光性导电糊剂，其包含：含有由导电性粉末、玻璃粉以及陶瓷粉末形成的无机填料的无机成分；以及感光性有机成分(例如，参见专利文献2)；一种感光性导电糊剂，其包含：在侧链含有通过光照射而转化为非离子性基团的离子性基团的有机粘结剂、导电性粉体、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及有机溶剂(例如，参见专利文献3)等。现有技术文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.感光性导电糊剂，其含有导电性粉末(A)、碱溶性树脂(B)、反应性化合物(C)及光聚合引发剂(D)，所述反应性化合物(C)在60℃时的粘度为5.0～100.0Pa·s。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180419 JP 2018-0803791.感光性导电糊剂，其含有导电性粉末(A)、碱溶性树脂(B)、反应性化合物(C)及光聚合引发剂(D)，所述反应性化合物(C)在60℃时的粘度为5.0～100.0Pa·s。


2.根据权利要求1所述的感光性导电糊剂，其中，所述反应性化合物(C)具有氨基甲酸酯结构。


3.根据权利要求1或2所述的感光性导电糊剂，其中，所述反应性化合物(C)具有酯结构。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，所述反应性化合物(C)的重均分子量为5000～45000。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，在23℃时的固体成分的有机成分之中，分子量为5000以下的有机成分的含量为4.0～15.0体积％。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，在23℃时的固体成分之中，有机成分的重均分子量为30,000～45,000。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性导电糊剂，其还含有粒径为1～100nm的微粒(E)，微粒(E)的体积平均粒径为1～100nm。


8.根据权利要求7所述的感光性导电糊剂，其中，相对于100体积份的所述导电性粉末(A)，含有0.1～25.0体积份的所述微粒(E)。


9.根据权利要求7或8所述的感光性导电糊剂，其中，所述微粒(E)含有选自由二氧化钛、氧化铝、二氧化硅、堇青石、莫来石、尖晶石、钛酸钡、氧化锆组成的组中的至少一者。


10.根据权利要求7～9中任一项所述的感光性导电糊剂，其中，所述微粒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉崎祐真，山本洋平，三井博子，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP