【技术实现步骤摘要】
感光树脂组合物、混合物及相应的印刷线路板
本专利技术涉及电路印刷元件的制备
,具体涉及一种感光树脂组合物、混合物及相应的印刷线路板。
技术介绍
近年来,具有将光聚合性树脂层夹在支撑膜之间的结构的所谓的干膜抗蚀剂(以下简称为DFR)已被广泛用作制造印刷线路板和加工金属基板的光致抗蚀剂。这种可光聚合层通常是使用弱碱性水溶液作为显影液的碱显影型的。使用DFR制作印刷线路板时,其工序一般为贴膜、层压、曝光、显影,从而在基板上形成抗蚀图案。在加工印刷线路板和金属基板的过程中,作为光致抗蚀剂所需的特别重要的特征之一是:光致抗蚀剂不能受诸如蚀刻及电镀等化学溶液的影响,从而保障金属线路的精细度与PCB线路板的生产良率。例如,在诸如覆铜层压板或黑色金属基板之类的基材的蚀刻工艺加工过程中,由于硬化抗蚀剂与基板密合性不良,从而导致抗蚀层剥离/漂浮现象,同时蚀刻剂渗透到金属基板表面之间,引起诸如图案之间的断开、布线图案的宽度减小以及布线外围部分的形状不规则之类的问题。另外,在镀敷工艺中若电镀液渗入抗蚀剂与铜面之间,则会在电镀线路边缘形 ...
【技术保护点】
1.感光树脂组合物,其特征在于,包含有如下重量占比的原料:/n碱可溶性共聚物树脂,46~70wt%;/n烯属光聚合性不饱和单体,26~45wt%;/n光聚合引发剂,1~5wt%;/n聚多巴胺粒子,0.2~3wt%。/n
【技术特征摘要】
1.感光树脂组合物,其特征在于,包含有如下重量占比的原料:
碱可溶性共聚物树脂,46~70wt%;
烯属光聚合性不饱和单体,26~45wt%;
光聚合引发剂,1~5wt%;
聚多巴胺粒子,0.2~3wt%。
2.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于:所述碱可溶性共聚物树脂的重均分子量在50,000~150,000之间,酸值为100~300mgKOH/g树脂。
3.根据权利要求1或2所述的感光树脂组合物,其特征在于:所述碱可溶性共聚物树脂包含有基于下述可聚合单体中的至少两种的结构单元,所述可聚合单体选自(甲基)丙烯酸可聚合单体、(甲基)丙烯酸烷基酯可聚合单体,(甲基)丙烯酸羟基酯可聚合单体和苯乙烯系单体。
4.根据权利要求1或2所述的感光树脂组合物,其特征在于:所述碱可溶性共聚物树脂的重均分子量在80,000~100,000之间,分子量分布在1.5~2.1之间,酸值为120~180mgKOH/g树脂。
5.根据权利要求1所述的感光树脂组合物,其特征在于:所述烯属光聚合性不饱和单体包含有:含有双酚A结构的(甲基)丙烯酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱薛妍,李伟杰,李志强,傅明,
申请(专利权)人:浙江福斯特新材料研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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