承载件、光源用底座及发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种承载件、光源用底座及发光装置，所述承载件包括：带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；承载单元包括：第一部分连接第一连接部，第一部分的非与第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；第一连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部；第二连接部沿着所述延伸方向延伸；第二部分的一端远离第一部分，并连接第三连接部，第二部分的另一端与第一部分的一端相对，且具有缝隙；第二部分的非与第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；第三连接部的一端连接带状导电体的边缘或第二连接部；沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔。本实用新型专利技术具有结构简单、自动化等优点。

【技术实现步骤摘要】
承载件、光源用底座及发光装置
本技术涉及发光装置，特别涉及承载件、光源用底座及发光装置。
技术介绍
LED芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源，在照明领域得到了广泛应用。作为LED芯片的承载件，目前有多种方式：1.板式结构，多个LED芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是细长的条状或矩形结构；2.颗粒结构，承载件采用塑料包括电极的结构，LED芯片固定在两个电极上，两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有LED芯片的承载件串联在一起，可以做成大功率的灯，如投光灯。为了规模化生产，目前的颗粒结构都采用支架，这种支架存在多种不足，如：1.制造难度高，从而降低了生产效率、良品率；2.可靠性差，塑料和电极间的固定不稳，会出现松动。
技术实现思路
为解决上述现有技术方案中的不足，本技术提供了一种生产效率高、良品率好、可靠性好、成本低的承载件。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种承载件，所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载件，其特征在于：所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：/n第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；/n第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；/n第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；/n第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，...

【技术特征摘要】
1.一种承载件，其特征在于：所述承载件包括带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：
第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空；
第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；
第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；
第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；
第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；
沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接；
沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔；
所述第一部分和/或第二部分的正面具有凹槽。


2.根据权利要求1所述的承载件，其特征在于：所述延伸方向是沿着所述带状导电体的长度或宽度方向。


3.根据权利要求1所述的承载件，其特征在于：沿着垂直于所述延伸方向的方向上，所述凹槽被第一孔和/或第二孔阻断。


4.根据权利要求1所述的承载件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广明，
申请(专利权)人：江门市中阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44