一种内置天线的壳体及其制备方法技术

技术编号:26387077 阅读:23 留言:0更新日期:2020-11-19 23:56
本发明专利技术公开了一种内置天线的壳体及其制备方法,包括壳体,壳体包括第一注塑层和五金件,第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上,第一注塑层包括外表面和内表面,第一注塑层上设有连通结构,连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层,第一粗化处理层上设有第一导电层,第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层,第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层,连通结构的内端面上设有触点结构。本发明专利技术具有可以保证良率,不良率低,成本低,容易加工操作,结构稳定,耐摔打,耐跌落等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种内置天线的壳体及其制备方法
本专利技术属于电子设备
,具体涉及一种内置天线的壳体及其制备方法。
技术介绍
现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部,随着手机的功能的增多,相应的电子元器件也越来越多,手机内部空间利用率已达到极限,而随着5G时代的到来,天线的数量显著增加,为了满足天线设计上的需求,势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件,因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋,即不将天线设置在手机的内部将成为主流,市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法,采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆,在对外观面进行打磨后再喷漆过程中,无法保证良率,易造成不良增高,成本较高。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中的不足之处,提供一种可以保证良率,不良率低,成本低的一种内置天线的壳体及其制备方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种内置天线的壳体,包括壳体,壳体包括第一注塑层和五金件,第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上,第一注塑层包括外表面和内表面,第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置天线的壳体,其特征在于:包括壳体,壳体包括第一注塑层和五金件,第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上,第一注塑层包括外表面和内表面,第一注塑层上设有连通结构,连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层,第一粗化处理层上设有第一导电层,第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层,第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层,连通结构的内端面上设有触点结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置天线的壳体,其特征在于:包括壳体,壳体包括第一注塑层和五金件,第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上,第一注塑层包括外表面和内表面,第一注塑层上设有连通结构,连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层,第一粗化处理层上设有第一导电层,第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层,第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层,连通结构的内端面上设有触点结构。


2.根据权利要求1所述的一种内置天线的壳体,其特征在于:所述连通结构为金属材质的预埋支架,预埋支架的两端分别与第一导电层和触点结构连接。


3.根据权利要求2所述的一种内置天线的壳体,其特征在于:所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层,第二粗化处理层设置在连通结构的内端面上,第二导电层位于第二粗化处理层的内侧面上,所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。


4.一种如权利要求3所述的一种内置天线的壳体的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、取经压铸形成的五金件并利用注塑设备沿五金件的外缘在五金件的外缘上注塑形成第一注塑层,且在第一注塑层上装设金属材质的预埋支架,第一注塑层与五金件组成壳体;
S2、将壳体的外表面及内表面部分区域进行遮蔽处理,露出壳体的外表面及内表面上需要喷涂的区域;<...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨孟刘飞游志聪
申请(专利权)人:东莞美景科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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