一种内置天线的壳体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种内置天线的壳体及其制备方法，包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。本发明专利技术具有可以保证良率，不良率低，成本低，容易加工操作，结构稳定，耐摔打，耐跌落等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种内置天线的壳体及其制备方法
本专利技术属于电子设备
，具体涉及一种内置天线的壳体及其制备方法。
技术介绍
现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上的需求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对外观面进行打磨后再喷漆过程中，无法保证良率，易造成不良增高，成本较高。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以保证良率，不良率低，成本低的一种内置天线的壳体及其制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。优选的，所述连通结构为金属材质的预埋支架，预埋支架的两端分别与第一导电层和触点结构连接。优选的，所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层，第二粗化处理层设置在连通结构的内端面上，第二导电层位于第二粗化处理层的内侧面上，所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。本专利技术的目的在于针对现有技术不足提出一种内置天线的壳体的制备方法，包括以下步骤：S1、取经压铸形成的五金件并利用注塑设备沿五金件的外缘在五金件的外缘上注塑形成第一注塑层，且在第一注塑层上装设金属材质的预埋支架，第一注塑层与五金件组成壳体；S2、将壳体的外表面及内表面部分区域进行遮蔽处理，露出壳体的外表面及内表面上需要喷涂的区域；S3、在预埋支架位于外侧的一端的端部及该端部周边的第一注塑层的外表面需要金属喷涂的区域加工相应的天线图案凹槽位；S4、在所述天线图案凹槽位上进行表面处理形成所述第一粗化处理层；S5、在预埋支架位于内侧的一端的端部以及该端部周围的所述第一注塑层的内表面上进行表面处理形成所述第二粗化处理层；S6、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第一粗化处理层上，形成所述第一导电层且使第一导电层与预埋支架位于外侧的一端相连接；S7、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第二粗化处理层上，形成第二导电层且使第二导电层与预埋支架位于内侧的一端相连接；S8、除去步骤S2中的遮蔽；S9、再次利用注塑设备在第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上形成第二注塑层。优选的，所述步骤S3中的天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm。优选的，所述步骤S6和步骤S7中的金属颗粒的直径为2-100μm。优选的，所述步骤S6和步骤S7中的金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。采用上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：现有技术中已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对表面制作了天线的壳体进行打磨的过程中，打磨的品质不好控制，容易造成不良率高的现象，增加了成本，且打磨完成后对壳体进行喷漆，喷漆的成本高昂，本专利技术直接略去打磨步骤，直接采用注塑的方式在第一导电层及第一导电层周围的所述壳体的外表面上形成第二注塑层，采用注塑的方式且在第二注塑层上进行喷漆与进行打磨后再喷漆的方式相比成本大大降低，且省去了打磨的步骤，良率得以保证，不会出现不良率高的现象，且采用注塑的方式形成的第二注塑层可以对第一导电层起到更好的保护作用，结构稳定，耐摔打也耐跌落，对壳体的外观面处理简单化，容易加工操作；综上所述，本专利技术具有可以保证良率，不良率低，成本低，容易加工操作，结构稳定，耐摔打，耐跌落等优点。附图说明图1是本专利技术去掉五金件时的结构示意图；图2是采用本专利技术的一种内置天线的壳体的制备方法形成的产品的结构示意图；图3是本专利技术的一种内置天线的壳体的制备方法的流程图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术的一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层1和五金件，第一注塑层1注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层1包括外表面和内表面，第一注塑层1上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层1的外表面上设有第一粗化处理层2，第一粗化处理层2上设置相应的天线图案凹槽位，此天线图案凹槽位具有一定的深度，通常比壳体的外表面低0.01-0.1mm，通过金属喷涂技术将此天线图案凹槽位填满，从而形成相应的第一导电层3，第一粗化处理层2上设有第一导电层3，第一导电层3在壳体上可以形成连接线、天线等连接结构，即所述的第一导电层3即为天线，本专利技术对第一导电层3形成的连接线路结构不做具体限定，第一粗化处理层2上金属喷涂形成第一导电层3，第一导电层3及第一导电层3周围的所述第一注塑层1的外表面上设有第二注塑层4，第一注塑层1及第二注塑层4的设置可以对第一导电层3进行保护，与现有技术相比，无需进行打磨，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置天线的壳体，其特征在于：包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置天线的壳体，其特征在于：包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。


2.根据权利要求1所述的一种内置天线的壳体，其特征在于：所述连通结构为金属材质的预埋支架，预埋支架的两端分别与第一导电层和触点结构连接。


3.根据权利要求2所述的一种内置天线的壳体，其特征在于：所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层，第二粗化处理层设置在连通结构的内端面上，第二导电层位于第二粗化处理层的内侧面上，所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。


4.一种如权利要求3所述的一种内置天线的壳体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、取经压铸形成的五金件并利用注塑设备沿五金件的外缘在五金件的外缘上注塑形成第一注塑层，且在第一注塑层上装设金属材质的预埋支架，第一注塑层与五金件组成壳体；
S2、将壳体的外表面及内表面部分区域进行遮蔽处理，露出壳体的外表面及内表面上需要喷涂的区域；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，刘飞，游志聪，
申请(专利权)人：东莞美景科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44