双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器及方法技术

技术编号:26382444 阅读:17 留言:0更新日期:2020-11-19 23:51
本发明专利技术公开了一种双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,包括:本征Ge衬底层(1);纳米线阵列(2),所述纳米线阵列(2)的长度方向平行于所述本征Ge衬底层(1)的长度方向、且所述纳米线阵列(2)设置于所述本征Ge衬底层(1)之上;光栅(3),所述光栅(3)设置于所述纳米线阵列(2)之上;第一电极(4)、第二电极(5),沿所述本征Ge衬底层(1)长度方向,所述第一电极(4)和第二电极(5)对称设置于所述纳米线阵列(2)两端的所述本征Ge衬底层(1)之上。本发明专利技术提出一种双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,利用金属表面等离共振提高吸收系数,进一步提高Ge系探测器在红外通信波段的响应度,实现高性能的Ge基红外通信波段光电探测器。

【技术实现步骤摘要】
双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器及方法
本专利技术属于光电探测器
,具体涉及一种双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器及方法。
技术介绍
光电探测器用途广泛,涵盖军事和国民经济的各个领域,如在可见光和短波红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等。红外光电探测器在通信、夜视、制导、天文观测、生物医疗等领域都有着广泛的应用。现今常用的红外探测器主要为Ⅲ-Ⅴ族材料光电探测器和Ⅱ-Ⅵ族材料光电探测器。然而,InGaAs和InSb、TeCdHg、PbS等材料存在工艺步骤复杂,成本高,与Si基CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)标准工艺平台不兼容的问题,增加了器件成本,降低了器件可靠性。同时TeCdHg、PbS等材料还具有毒性,存在一定的安全隐患。相较于传统的Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅴ族红外光电探测器,Ge基红外光电探测器因其在制备工艺上与Si基CMOS工艺兼容,具有安全性高、体积小、易集成、低成本、高性能等潜在优势。r>现有的基于Si衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,包括:/n本征Ge衬底层(1);/n纳米线阵列(2),所述纳米线阵列(2)的长度方向平行于所述本征Ge衬底层(1)的长度方向、且所述纳米线阵列(2)设置于所述本征Ge衬底层(1)之上;/n光栅(3),所述光栅(3)设置于所述纳米线阵列(2)之上;/n第一电极(4)、第二电极(5),沿所述本征Ge衬底层(1)长度方向,所述第一电极(4)和所述第二电极(5)对称设置于所述纳米线阵列(2)两端的所述本征Ge衬底层(1)之上。/n

【技术特征摘要】
1.一种双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,包括:
本征Ge衬底层(1);
纳米线阵列(2),所述纳米线阵列(2)的长度方向平行于所述本征Ge衬底层(1)的长度方向、且所述纳米线阵列(2)设置于所述本征Ge衬底层(1)之上;
光栅(3),所述光栅(3)设置于所述纳米线阵列(2)之上;
第一电极(4)、第二电极(5),沿所述本征Ge衬底层(1)长度方向,所述第一电极(4)和所述第二电极(5)对称设置于所述纳米线阵列(2)两端的所述本征Ge衬底层(1)之上。


2.根据权利要求1所述的双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,所述第一电极(4)和所述第二电极(5)的大小和形状相同。


3.根据权利要求2所述的双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,所述第一电极(4)、所述第二电极(5)、所述光栅(3)的材料相同。


4.根据权利要求3所述的双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,所述第一电极(4)、所述第二电极(5)、所述光栅(3)的材料均为Au。


5.根据权利要求1或2所述的双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,还包括第三电极(6)和第四电极(7),其中,所述第三电极(6)位于所述本征Ge衬底层(1)和所述第二电极(5)之间,所述第四电极(7)位于所述本征Ge衬底层(1)和所述第一电极(4)之间。


6.根据权利要求5所述的双机制等离增强的Ge基红外通信波段光电探测器,其特征在于,所述第三电极(6)和第四电极(7)的材料为Ge...

【专利技术属性】
技术研发人员:王利明王博张一驰魏颖胡辉勇王斌韩本光舒斌
申请(专利权)人:西安电子科技大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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