一种堆叠封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种堆叠封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体(1)与第二封装体(3)，第一封装体(1)至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片(12)，所述第一封装体(1)与第二封装体(3)通过互连芯片(12)电性连接。本发明专利技术的整体封装厚度显著降低，而且能够满足高密度细间距的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种堆叠封装结构及其制造方法，属于半导体封装

技术介绍
现如今的电子产品朝着短、小、轻、薄、多功能化的趋势发展，如5G智能手机、平板电脑、通讯基站等等，基于便携式电子设备功能的需要，体积更小、更薄和高密度的POP堆叠封装设计已广泛运用于实际生产中，但是传统的POP堆叠封装一般是通过金属柱导通来实现封装体与封装体之间的互连，其封装结构存在以下不足：1、在高密度封装中金属柱的数量、高度和直径尺寸因电镀工艺的限制无法满足细间距设计；2、高密度封装体内的线路间距变小，但是线路的设计受限于金属柱工艺的影响，无法灵活多变；3、过多的金属柱的数量会导致生产成本增加，工艺难度变大，封装良率降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种堆叠封装结构及其制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的细间距导致的金属柱工艺难度变大、封装良率低、生产成本高的问题。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种堆叠封装结构，它包括第一封装体与第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于：一种堆叠封装结构，它包括第一封装体与第二封装体，第一封装体至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片，所述第一封装体与第二封装体通过互连芯片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于：一种堆叠封装结构，它包括第一封装体与第二封装体，第一封装体至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片，所述第一封装体与第二封装体通过互连芯片电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片包括Si基材和至少一条导电线路，导电线路的底部与第一封装体电性连接，导电线路的顶部与第二封装体电性连接。


3.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为单层线路结构，Si基材的上表面至少设置有一条导电线路，所述导电线路之间用Si基材间隔开。


4.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为多层线路结构，导电线路的上方至少设置有一层绝缘层和导电线路。


5.根据权利要求2所述的一种堆叠封装结构，其特征在于：所述互连芯片为多层线路结构，Si基材的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海锋，沈锦新，赵华，张江华，周青云，吴昊平，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32