一种填孔电镀槽内装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种填孔电镀槽内装置，包括水槽，所述水槽的左侧顶部连通有球阀，所述水槽的底部均匀固接有方杆，所述水槽的内部下方设有搅拌组件；所述搅拌组件包括长杆、搅拌叶、密封轴承、第一伺服电机和第一支座。该填孔电镀槽内装置，设计新颖、作业效果好，具体有益效果如下：通过长杆、搅拌叶和第一伺服电机之间的配合，可以对水槽内部的电镀溶液进行搅拌，因此可以保证电镀过程中，水槽内部的电镀溶液浓度保持均匀，提高了电镀的效率，适合大批量作业，减少电镀次数，降低作业时间，通过第二伺服电机、蜗轮和蜗杆之间的配合，不需要作业人员亲自操作，可以避免作业人员误碰电镀溶液，提高了作业安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种填孔电镀槽内装置
本技术涉及填孔电镀
，具体为一种填孔电镀槽内装置。
技术介绍
填孔电镀是PCB板加工过程中的步骤之一，普通电镀和填孔孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些，不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。现有技术中的填孔电镀槽内装置在作业的过程中，尤其是内部的电镀溶液，在经过反应之后浓度变得不均匀，即镀件周围的电镀溶液浓度降低，影响电镀的效率，并且在对PCB板进行固定时，无法改变同时电镀PCB板的数量，因此不同的生产需要无法得到满足，并且将PCB板取出时，需要作业人员亲自操作，容易将电镀溶液弄到身上，具有一定的危险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种填孔电镀槽内装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中的填孔电镀槽内装置在作业的过程中，尤其是内部的电镀溶液，在经过反应之后浓度变得不均匀，即镀件周围的电镀溶液浓度降低，影响电镀的效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种填孔电镀槽内装置，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种填孔电镀槽内装置，包括水槽(4)，其特征在于：所述水槽(4)的左侧顶部连通有球阀(6)，所述水槽(4)的底部均匀固接有方杆(5)，所述水槽(4)的内部下方设有搅拌组件(1)；/n所述搅拌组件(1)包括长杆(101)、搅拌叶(102)、密封轴承(103)、第一伺服电机(104)和第一支座(105)；/n所述长杆(101)的外壁呈一百八十度环形固接有搅拌叶(102)，所述长杆(101)的左右两侧均通过密封轴承(103)与水槽(4)转动相连，所述长杆(101)的右端通过密封轴承(103)贯穿水槽(4)的右侧，且长杆(101)的右端与第一伺服电机(104)的输出端固定连接在一起，所述第一伺服电...

【技术特征摘要】
1.一种填孔电镀槽内装置，包括水槽(4)，其特征在于：所述水槽(4)的左侧顶部连通有球阀(6)，所述水槽(4)的底部均匀固接有方杆(5)，所述水槽(4)的内部下方设有搅拌组件(1)；
所述搅拌组件(1)包括长杆(101)、搅拌叶(102)、密封轴承(103)、第一伺服电机(104)和第一支座(105)；
所述长杆(101)的外壁呈一百八十度环形固接有搅拌叶(102)，所述长杆(101)的左右两侧均通过密封轴承(103)与水槽(4)转动相连，所述长杆(101)的右端通过密封轴承(103)贯穿水槽(4)的右侧，且长杆(101)的右端与第一伺服电机(104)的输出端固定连接在一起，所述第一伺服电机(104)的底部通过第一支座(105)与水槽(4)的外壁右侧固定连接在一起。


2.根据权利要求1所述的一种填孔电镀槽内装置，其特征在于：所述水槽(4)的内壁底部向左倾斜，倾斜角度为十至十五度。


3.根据权利要求1所述的一种填孔电镀槽内装置，其特征在于：所述水槽(4)的上方设有挂置组件(2)；
所述挂置组件(2)包括螺纹管(201)、螺纹杆(202)、圆柄(203)、第一支杆(204)、轴承(205)、第二支杆(206)、圆环(207)、挂钩(208)、横杆(209)、竖管(210)和竖杆(211)；
所述螺纹管(201)的内壁与螺纹杆(202)的外壁螺纹相连，所述螺纹杆(202)的顶部与圆柄(203)的底部固定连接在一起，所述螺纹杆(202)的外壁下方与轴承(205)的内壁固定连接在一起，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐静波，肖阳，
申请(专利权)人：深圳市元富机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44