一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置制造方法及图纸

一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，包括中通的管子、若干组喷嘴、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线、上部阳极、下部阴极、阴极覆铜板以及用于连接阴极的导电夹；若干组喷嘴均匀间隔分布在管子上且与管子连通；上部阳极与钛包铜导线连接，钛包铜导线与下部阴极连接；导电夹与阴极覆铜板连接；阴极覆铜板位于上部阳极和下部阴极之间；阴极覆铜板的上方和下方均设置有中通的管子和若干组喷嘴；通过对喷淋装置的改进，从而大大增强了电镀液的涌动和循环，从而更大程度上地减少了浓差极化，而尽可能避免了阳极上氧气析出的副反应发生，进而避免了氧气对电镀液中添加剂的破坏，从而降低了不必要的消耗和浪费，大大降低了PCB电镀工序中的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置
本技术属于电镀领域，尤其涉及一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷线路板，简称印刷版，是电子工业的重要部件之一。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印刷版的设计、文件编制和制造。印刷版的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。其中电镀工艺是PCB生产工艺流程中不可缺少的一个环节，占有很重要的地位。对于电镀工艺来说，以往在PCB行业中绝大部分都是采用可溶性阳极的电镀方法。但其存在很大的缺陷，可溶性阳极所需的金属是由一种金属或合金铸成后再冲制成不同形状装入阳极袋内。但是阳极袋内的铜球，在溶解时，铜球的尺寸、形状和表面积会发生变化，从而影响电流密度和电力线分布，最终影响镀层的一致性。此外，可溶性阳极要达到很好的电镀效果，还必须有下面的一些要求：1)阳极电流密度必须适当，高电流密度时，阳极极化增加，阳极表面因氧化而形成钝化膜，而使阳极溶解太慢或停止溶解，形成不溶解阳极，产生氧气，消耗镀液金属离子而必须补充金属盐。2)可溶性阳极一般是要含0.03％～0.06％的磷，因为它可以帮助阳极溶解且可以避免高的电极极化和阳极表面的钝化。但使用含磷阳极后，费用会增加。且为了避免阳极泥污染镀液，且含磷阳极须外罩上阳极袋，且阳极袋须定期进行处理和更换。3)可溶性阳极如果是铜块放在钛篮里，且铜块没有完全装满或铜块发生“桥接”，则钛篮表面保护性的钛氧化层会受到损坏。针对可溶性阳极尚存在的问题，不溶性阳极也就应运而生并不断得到发展。在使用不溶性阳极的PCB电镀工序中，阴阳两极及溶铜槽发生的主要反应如下：阳极：Fe2+→Fe3++e-，2H2O→O2+4H++4e-(副反应)，阴极：Cu2++2e-→Cu。溶铜槽：Fe3++Cu→Fe2++Cu2++e-。一般酸性镀铜阳极体系中都含有改善镀层晶粒的有机添加剂。这些有机添加剂必须维持在某一特定的浓度上才能生产出合格质量的产品。虽然理论上，Fe2+→Fe3++e-，而O2+4H++4e-→2H2O(aq)，由两个反应的标准电极电势可知，在阳极发生的是二价铁离子转化为三价铁离子的反应。但在实际工况中，却有大量氧气析出，从而造成电镀液中添加剂被大量破坏，从而大大提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，该装置结构简单，成本低廉，且可以有效避免氧气的析出，进而避免氧气对添加剂的破坏，从而可大大降低生产成本。本技术的目的是通过以下技术方案来解决的：一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，该喷淋装置包括中通的管子、若干组喷嘴、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线、上部阳极、下部阴极、阴极覆铜板以及用于连接阴极的导电夹；所述若干组喷嘴均匀间隔分布在管子上且与管子连通；所述上部阳极与钛包铜导线连接，所述钛包铜导线与下部阴极连接；所述导电夹与阴极覆铜板连接；所述阴极覆铜板位于上部阳极和下部阴极之间；所述阴极覆铜板的上方和下方均设置有中通的管子和若干组喷嘴。进一步：所述管子呈圆柱形，所述管子的上端和下端均交错开孔。进一步：所述管子由高性能聚丙烯(PPH)或者高密度聚乙烯(HDPE)或者聚四氟乙烯(PTFE)或者聚偏氟乙烯(PVDF)或者玻璃钢(FRP)或者有机玻璃(PMMA)制成。进一步：所述喷嘴呈中空的圆柱形。进一步：所述喷嘴由高性能聚丙烯(PPH)或者高密度聚乙烯(HDPE)或者聚四氟乙烯(PTFE)或者聚偏氟乙烯(PVDF)或者玻璃钢(FRP)或者有机玻璃(PMMA)制成。进一步：所述喷嘴的一侧朝向阴极覆铜板，所述喷嘴的另一侧朝向阳极。进一步：所述管子与喷嘴攻丝通过螺纹连接。进一步：所述管子和喷嘴焊接固定。与现有技术相比，本申请所具有的有益效果是：1.通过在喷淋装置上设置更多的喷嘴，可以明显地增强电镀液的涌动循环，其中喷嘴一侧朝向阴极覆铜板，另一侧朝向阳极，可以有效增强阳极周围电镀液的流动循环，从而降低了浓差极化，使阳极Fe2+→Fe3++e-的反应能够持续进行，避免了阳极析氧副反应的发生，进而避免了氧气对电镀液中添加剂的破坏，从而降低了不必要的消耗和浪费，大大降低了PCB电镀工序中的生产成本，具有很可观的经济效益；2.此外，若将朝向喷嘴的一侧将喷嘴插在阳极的孔上，则喷嘴可以更好地促进阳极周围电镀液涌动，而进一步降低了浓差极化，有效避免了阳极析氧副反应的发生，从而避免了氧气对电镀液添加剂的消耗，大大降低了生产成本；3.经测试验证，本专利技术能够很好地通过解决阳极析氧问题，而将添加剂的消耗大幅度降低，具有显著的效果和经济性。附图说明图1为本技术该喷淋装置的结构示意图；图2为本技术最优喷淋装置的结构示意图。其中：1、管子；2、喷嘴；3、钛包铜导线；4、上部阳极；5、阴极覆铜板；6、下部阴极；7、导电夹。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步详细描述：实施例1如图1所示，一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，该喷淋装置包括中通的管子1、若干组喷嘴2、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线3、上部阳极4、下部阴极6、阴极覆铜板5以及用于连接阴极的导电夹7。若干组喷嘴2均匀间隔分布在管子1上且与管子1连通。上部阳极4与钛包铜导线3连接，所述钛包铜导线3与下部阴极6连接。导电夹7与阴极覆铜板5连接。阴极覆铜板5位于上部阳极4和下部阴极6之间。阴极覆铜板5的上方和下方均设置有中通的管子1和若干组喷嘴2。管子1呈圆柱形，所述管子1的上端和下端均交错开孔，管子1由高性能聚丙烯(PPH)或者高密度聚乙烯(HDPE)或者聚四氟乙烯(PTFE)或者聚偏氟乙烯(PVDF)或者玻璃钢(FRP)或者有机玻璃(PMMA)制成。喷嘴2呈中空的圆柱形，喷嘴2由高性能聚丙烯(PPH)或者高密度聚乙烯(HDPE)或者聚四氟乙烯(PTFE)或者聚偏氟乙烯(PVDF)或者玻璃钢(FRP)或者有机玻璃(PMMA)制成。喷嘴2的一侧朝向阴极覆铜板5，所述喷嘴2的另一侧朝向阳极。管子1与喷嘴2攻丝通过螺纹连接或者焊接固定。工作原理：该喷淋装置的安装位置，可以将整个喷淋装置安装在阳极和阴极覆铜板5之间，也可以根据现有设备情况进行调整，将上部阳极4和下部阳极6对应位置打孔，喷嘴2插在阳极的孔上，从而使阳极周围的电镀液涌动情况更好，而进一步降低浓差极化，有效避免了阳极析氧副反应的发生，从而避免了氧气对电镀液添加剂的消耗，大大降低了生产成本。一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置的使用方法，具体包括以下步骤：首先，将设计制作好的喷淋装置安装在电镀设备上。之后，开启电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，其特征在于，该喷淋装置包括中通的管子(1)、若干组喷嘴(2)、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线(3)、上部阳极(4)、下部阴极(6)、阴极覆铜板(5)以及用于连接阴极的导电夹(7)；/n所述若干组喷嘴(2)均匀间隔分布在管子(1)上且与管子(1)连通；/n所述上部阳极(4)与钛包铜导线(3)连接，所述钛包铜导线(3)与下部阴极(6)连接；/n所述导电夹(7)与阴极覆铜板(5)连接；/n所述阴极覆铜板(5)位于上部阳极(4)和下部阴极(6)之间；/n所述阴极覆铜板(5)的上方和下方均设置有中通的管子(1)和若干组喷嘴(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，其特征在于，该喷淋装置包括中通的管子(1)、若干组喷嘴(2)、用于连接不溶性阳极的钛包铜导线(3)、上部阳极(4)、下部阴极(6)、阴极覆铜板(5)以及用于连接阴极的导电夹(7)；
所述若干组喷嘴(2)均匀间隔分布在管子(1)上且与管子(1)连通；
所述上部阳极(4)与钛包铜导线(3)连接，所述钛包铜导线(3)与下部阴极(6)连接；
所述导电夹(7)与阴极覆铜板(5)连接；
所述阴极覆铜板(5)位于上部阳极(4)和下部阴极(6)之间；
所述阴极覆铜板(5)的上方和下方均设置有中通的管子(1)和若干组喷嘴(2)。


2.根据权利要求1所述的一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，其特征在于，所述管子(1)呈圆柱形，所述管子(1)的上端和下端均交错开孔。


3.根据权利要求2所述的一种用于PCB水平电镀工序中的喷淋装置，其特征在于，所述管子(1)由...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦泽坤，赵新泽，冯庆，贾波，郝小军，鲁海军，白璐怡，
申请(专利权)人：西安泰金工业电化学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61