一种用于电子陶瓷金属化的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的用于电子陶瓷金属化的装置,将多组件有机的结合实现了金属化印刷的自动化生产，首先在金属浆液原料处理装置上增加的真空抽气机，避免了浆液在搅拌时产生气泡，同时在搅拌杆与装浆筒内壁接触部位设置有刮刷，有效的减少粘附在装浆筒壁的浆液量，便于清理；然后采用可调节的大面积丝网进行印刷，可以适用于多种尺寸的陶瓷产品，在印刷过程中印刷辊上分布不均的浆液会被刮浆板刮除，使印刷时，浆液均匀，横向移动架和竖向移动架的结合使用保证了印刷辊在运动过程中的平稳移动，印刷质量得到显著提高，输送带带动印刷，减少了人工放件取件的复杂工序，减轻了劳动强度。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子陶瓷金属化的装置
本技术属于电子陶瓷加工制造领域，具体涉及一种用于电子陶瓷金属化的装置。
技术介绍
陶瓷材料按性能与特征划分，可分为高温陶瓷、超硬质陶瓷、高韧陶瓷、半导体陶瓷、电解质陶瓷、磁性陶瓷和导电性陶瓷等，随着陶瓷材料成分、结构和工艺的不断改进，具有特殊性能的新型陶瓷层出不穷，特种陶瓷材料的主要成分有氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷等，同时由于特种陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等性能，因此具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提。目前，陶瓷基板表面金属化方法主要有共烧法、厚膜法、直接敷铜法、直接敷铝法及薄膜法等，其中最经济和常用的为厚膜法。厚膜法是指采用丝网印刷的方式，将导电浆料直接涂布在陶瓷基体上，然后经高温烧结使金属层牢固附着于陶瓷基体上的制作工艺。厚膜导体浆料的选择是决定厚膜工艺的关键因素，它由功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子陶瓷金属化的装置，包括底座(11)，其特征在于，还包括：/n印刷组件(12)，其设置在所述底座(11)上，包括印刷辊(121)、活动块(123)、横向移动架(124)、竖向移动架(126)，所述印刷辊(121)安装在活动块(123)的下部，所述活动块(123)活动安装在横向移动架(124)上，所述横向移动架(124)下部通过伸缩气缸(125)安装在底座(11)上，所述横向移动架(124)的一侧活动安装在竖向移动架(126)上；/n调浆组件(13)，设置在底座(11)上，与印刷组件(12)相连，包括装浆筒(131)、设置于装浆筒(131)内的搅拌杆(132)、真空抽气机(133)...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子陶瓷金属化的装置，包括底座(11)，其特征在于，还包括：
印刷组件(12)，其设置在所述底座(11)上，包括印刷辊(121)、活动块(123)、横向移动架(124)、竖向移动架(126)，所述印刷辊(121)安装在活动块(123)的下部，所述活动块(123)活动安装在横向移动架(124)上，所述横向移动架(124)下部通过伸缩气缸(125)安装在底座(11)上，所述横向移动架(124)的一侧活动安装在竖向移动架(126)上；
调浆组件(13)，设置在底座(11)上，与印刷组件(12)相连，包括装浆筒(131)、设置于装浆筒(131)内的搅拌杆(132)、真空抽气机(133)，所述搅拌杆(132)边缘设置有刮刷(134)与装浆筒(131)内壁相贴，所述真空抽气机(133)与装浆筒(131)相连通；
输送带(14)，设置于底座(11)上方，所述输送带(14)两端外侧设置有调紧机构(15)，所述输送带(14)一侧设置有烘干机构(16)；
所述印刷组件(12)还包括印刷网(127)，所述印刷网(127)通过调紧机构(15)安装在所述输送带(14)和印刷辊(121)之间。


2.根据权利要求1所述的用于电子陶瓷金属化的装置，其特征在于：所述调紧机构(15)包括调节杆(151)、回拉钩(152)、卡固块(153)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹培福，曹建平，曹建辉，
申请(专利权)人：湖南新华源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43