【技术实现步骤摘要】
陶瓷劈刀生产设备
本技术涉及陶瓷劈刀
,具体领域为陶瓷劈刀生产设备。
技术介绍
劈刀是邦机的一个焊接针头,用于半导体封装中金线、银线、铜线、合金线的键合焊接,是半导体封装中的消耗品,广泛用于可控硅,声表面波,LED,二极管,三极管,IC芯片等线路的键合焊接,劈刀材质主要有三种:碳化钨,钛金和陶瓷,碳化钨最便宜,陶瓷劈刀最贵,陶瓷是制作劈刀的绝佳材料,具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点,而且使用寿命较长,现有劈刀表面不具有很好的润滑性,金属丝在穿梭时容易被阻隔,影响设备的加工效果,浪费原材料,影响加工进度,实用性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供陶瓷劈刀生产设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:陶瓷劈刀生产设备,包括主体和销轴,所述主体的上端左侧转动装配有销轴,所述销轴的右侧固定装配有盖板,所述主体的上端右侧转动装配有卡扣,所述卡扣与盖板相贴合,所述主体的右侧上端连通有封堵装置,所述封堵装置的右侧装配有开启装置,所述主 ...
【技术保护点】
1.陶瓷劈刀生产设备,包括主体(1)和销轴(2),所述主体(1)的上端左侧转动装配有销轴(2),其特征在于:所述销轴(2)的右侧固定装配有盖板(3),所述主体(1)的上端右侧转动装配有卡扣(4),所述卡扣(4)与盖板(3)相贴合,所述主体(1)的右侧上端连通有封堵装置(5),所述封堵装置(5)的右侧装配有开启装置(6),所述主体(1)的内腔底端固定装配有滤网(13),所述主体(1)的左侧固定装配有电机架(17),所述电机架(17)的上端固定装配有电机(18),所述电机(18)的右侧固定装配有电机轴(16),所述电机轴(16)的右侧贯穿主体(1)固定装配有框架(14),所述框 ...
【技术特征摘要】
1.陶瓷劈刀生产设备,包括主体(1)和销轴(2),所述主体(1)的上端左侧转动装配有销轴(2),其特征在于:所述销轴(2)的右侧固定装配有盖板(3),所述主体(1)的上端右侧转动装配有卡扣(4),所述卡扣(4)与盖板(3)相贴合,所述主体(1)的右侧上端连通有封堵装置(5),所述封堵装置(5)的右侧装配有开启装置(6),所述主体(1)的内腔底端固定装配有滤网(13),所述主体(1)的左侧固定装配有电机架(17),所述电机架(17)的上端固定装配有电机(18),所述电机(18)的右侧固定装配有电机轴(16),所述电机轴(16)的右侧贯穿主体(1)固定装配有框架(14),所述框架(14)的右侧与主体(1)的内腔右侧面转动装配,所述主体(1)的下端固定装配有两个支脚(15),所述主体(1)的下端右侧固定连通有连管(12),所述连管(12)的右侧固定连通有空心筒(10),所述空心筒(10)的下端与支脚(15)固定装配,所述空心筒(10)的右侧面贯穿有连杆(9),所述连杆(9)的左侧固定装配有活塞(11),所述活塞(11)与空心筒(10)紧密贴合,所述连杆(9)的上端右侧固定装配有推杆(8),所述推杆(8)的下端固定装配有限位结构(7),所述限位结构(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙根岳,
申请(专利权)人:上海陶宝陶瓷新材料开发有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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