一种抗倒伏微结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗倒伏微结构，包括设置在基底上方的目标微结构体，其特征在于：还包括固结在基底和目标微结构体之间的支撑微结构体，所述支撑微结构体的上表面与目标微结构体的连接面一体连接，所述支撑微结构体的下表面与基底相固结，并且支撑微结构体与基底的固结面积大于目标微结构体的连接面的固结面积。本实用新型专利技术中的抗倒伏微结构，在目标微结构体的下方同时制备与基底有更大固结面积的支撑微结构体，如此提高了微结构在基底上的连接牢固性，特别对于与基底的连接面积小且高度较高的目标微结构体，由于支撑微结构体与基底的可靠连接，以及支撑微结构体与目标微结构体一体连接，可有效避免目标微结构体相对于基底发生倒伏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种抗倒伏微结构
本技术涉及一种用飞秒激光双光子聚合技术制备抗倒伏的大尺寸微结构。
技术介绍
近年来，随着微机电系统、微纳电子技术、芯片制造技术的快速发展，如何在基底上制备出稳定存在的微结构受到了广泛的关注。该技术对于未来微纳米制造技术，光刻技术，微型化、集成化、功能化等装置的制造具有一定的参考价值。与宏观尺寸物体相比，微观尺寸的物体质地较脆，黏着力大，尺度效应显著，所以微结构在制备过程中容易损毁。目前光刻技术主要是在光刻胶中进行，完成光刻后将样品放入显影液中进行显影，在显影的过程中如果微结构和基底的粘附性不强，显影液的流动会将微结构毁坏，从而使光刻失败。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种在基底上具有强附着力，进而降低目标微结构体出现倒伏情况概率的抗倒伏微结构。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种抗倒伏微结构，包括设置在基底上方的目标微结构体，其特征在于：还包括固结在基底和目标微结构体之间的支撑微结构体，所述支撑微结构体的上表面与目标微结构体的连接面一体连接，所述支撑微结构体的下表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗倒伏微结构，包括设置在基底上方的目标微结构体(1)，其特征在于：还包括固结在基底和目标微结构体(1)之间的支撑微结构体(2)，所述支撑微结构体(2)的上表面与目标微结构体(1)的连接面一体连接，所述支撑微结构体(2)的下表面与基底相固结，并且支撑微结构体(2)与基底的固结面积大于目标微结构体(1)的连接面的固结面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗倒伏微结构，包括设置在基底上方的目标微结构体(1)，其特征在于：还包括固结在基底和目标微结构体(1)之间的支撑微结构体(2)，所述支撑微结构体(2)的上表面与目标微结构体(1)的连接面一体连接，所述支撑微结构体(2)的下表面与基底相固结，并且支撑微结构体(2)与基底的固结面积大于目标微结构体(1)的连接面的固结面积。


2.根据权利要求1所述的抗倒伏微结构，其特征在于：对应于目标微结构体(1)的每个连接面均匹配设置一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏锦涛，陶卫东，丁阿飞，孟祥俊，
申请(专利权)人：宁波大学，宁波格特威电机有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33