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电子装置的制造方法、负型感放射线性树脂组合物、绝缘膜及显示装置制造方法及图纸

技术编号:26374368 阅读:79 留言:0更新日期:2020-11-19 23:43
本发明专利技术提供一种电子装置的制造方法、负型感放射线性树脂组合物、绝缘膜及显示装置,其通过简单的工艺而在使用感放射线性树脂组合物的绝缘膜形成贯通孔,从而提高了良好的连接与可靠性。电子装置的制造方法包括:使用感放射线性树脂组合物而在基板上形成涂膜,介隔多灰度掩模对涂膜进行曝光,对经曝光的涂膜进行显影,将经显影的涂膜在20℃至120℃的范围内加以干燥而形成具有贯通孔的绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法、负型感放射线性树脂组合物、绝缘膜及显示装置
本专利技术的一实施方式是涉及一种使用感放射线性树脂组合物的电子装置的制造方法、负型感放射线性树脂组合物、绝缘膜及包括绝缘膜的显示装置。
技术介绍
近年来,电子纸等柔性显示器受到瞩目,作为柔性显示器的基板,正在研究使用聚对苯二甲酸乙二酯等的塑料制的可挠性基板。所述可挠性基板在加热时会产生扩展或收缩,因此对制造工艺的低温化进行研究,其中,要求层间绝缘膜等的硬化工序中的煅烧温度的低温化,所述煅烧温度在制造工艺方面成为最高温。作为可实现低温化的绝缘膜的材料,可列举光硬化性树脂材料。对于光硬化性树脂材料,为了开口将绝缘膜的上层及下层的配线连接的接触孔(贯通孔)而进行曝光/显影。例如,负型光硬化性树脂材料若被曝光,则对显影液的溶解性降低,显影后曝光部分残留。即,为了开口贯通孔,使用对贯通孔的图案进行遮光的掩模来进行曝光。显影后所残留的曝光部分可通过在低温下进行硬化而形成绝缘膜。例如,作为负型的光硬化性树脂组合物,公开有包含乙烯系不饱和基的感放射线性树脂组合物(参照专利文献1)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的制造方法,包括:/n使用感放射线性树脂组合物而在基板上形成涂膜,/n介隔多灰度掩模对所述涂膜进行曝光,/n对经曝光的所述涂膜进行显影,/n将经显影的所述涂膜在20℃至120℃的范围内加以干燥而形成具有贯通孔的绝缘层。/n

【技术特征摘要】
20190514 JP 2019-0911481.一种电子装置的制造方法,包括:
使用感放射线性树脂组合物而在基板上形成涂膜,
介隔多灰度掩模对所述涂膜进行曝光,
对经曝光的所述涂膜进行显影,
将经显影的所述涂膜在20℃至120℃的范围内加以干燥而形成具有贯通孔的绝缘层。


2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法,其中在形成具有所述贯通孔的绝缘层时,在所述贯通孔形成倾斜部。


3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法,其中所述多灰度掩模具有用来配置所述贯通孔的非透过区域与用来配置所述倾斜部的半透过区域。


4.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法,其中所述半透过区域是以包围所述非透过区域的方式配置。


5.根据权利要求3或4所述的电子装置的制造方法,其中在将所述半透过区域的光透过率设为N时,所述半透过区域的最小宽度d为10×N/100以上、80×N/100以下。


6.根据权利要求3或4所述的电子装置的制造方法,其中所述半透过区域的光透过率为10%以上、80%以下。


7.根据权利要求3或4所述的电子装置的制造方法,其中在形成所述贯通孔后,以覆盖所述贯通孔的方式形成第二导电层。
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【专利技术属性】
技术研发人员:胜井宏充田崎太一
申请(专利权)人:JSR株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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