一种光模块制造技术

本申请提供一种光模块，属于光纤通信领域。本申请实施例提供的光模块中，光发射芯片发出的光经光学反射折射面射向反折光元件，经反折光元件上方表面反射后射向反射面，最终进入光纤接口中，实现光发射功能；光发射芯片发出的光经光学反射折射面反射向光功率监控芯片，最终进入光功率监控芯片中，实现光功率监控功能；反折光元件独立与透镜组件设置，提供了反射光的作用，可以简化透镜组件的设计，也可以利用反折光元件的上方表面及下方表面设置不同的光学特性，实现复杂的光学路径。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO（Transistor-Outline，同轴）封装和COB（ChiponBoard,板上芯片）封装。COB封装形式的光模块中，光发射芯片和光接收芯片分别贴装在电路板上，光学组件罩设在光发射芯片和光接收芯片上，光学组件连接光纤。具体的：光发射芯片发射的光信号通过光学组件改变方向后传输至光纤，通过光纤传输至光模块外部；而光模块通过光纤接收到的光信号，通过光纤传输至光学组件光信号，然后经光学组件改变方向后传输至光接收芯片。然而在具体使用中，上述光纤通常是指光纤带，光纤带中部分光纤用于将光发射芯片产生的光信号、部分光纤用于接收传输至光接收芯片的光信号。因此，COB封装形式的光模块中，通常单根光纤中仅用于传输光发射芯片产生的光信号或待传输至光接收芯片的光信号，即单根光纤中仅用于传输单个波长的光。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括/n电路板；/n光发射芯片及光功率监控芯片，分别设置在所述电路板的表面；/n透镜组件，其下表面设置在所述电路板的边缘表面，所述下表面向上凸起以形成容纳腔及反射面，所述光发射芯片及所述光功率监控芯片分别位于所述容纳腔内；/n其上表面向下凹陷以形成凹陷腔，所述凹陷腔的底面形成光学反射折射面，所述光学反射折射面可折射及反射来自所述光发射芯片的光；/n其一端设置有光纤接口，所述反射面可将光向所述光纤接口方向反射，所述光纤接口的入光方向与所述光发射芯片的出光方向不同；/n所述光功率监控芯片接收来自所述光学反射折射面的反射光；/n反折光元件，设置在所述凹陷腔的上方，其下方表...

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括
电路板；
光发射芯片及光功率监控芯片，分别设置在所述电路板的表面；
透镜组件，其下表面设置在所述电路板的边缘表面，所述下表面向上凸起以形成容纳腔及反射面，所述光发射芯片及所述光功率监控芯片分别位于所述容纳腔内；
其上表面向下凹陷以形成凹陷腔，所述凹陷腔的底面形成光学反射折射面，所述光学反射折射面可折射及反射来自所述光发射芯片的光；
其一端设置有光纤接口，所述反射面可将光向所述光纤接口方向反射，所述光纤接口的入光方向与所述光发射芯片的出光方向不同；
所述光功率监控芯片接收来自所述光学反射折射面的反射光；
反折光元件，设置在所述凹陷腔的上方，其下方表面可将来自所述光学反射折射面的光折射进所述反折光元件；其上方表面可将进入所述反折光元件的光向其下方表面反射，其下方表面可将光折射向所述反射面。


2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括
光接收芯片，设置在所述电路板的表面，位于所述容纳腔内；
所述反射面可将来自所述光纤接口的光反射向所述反折光元件；
所述透镜组件的凹陷腔底面还形成有透射面，所述反折光元件的下方表面可将来自所述反射面的光反射向所述透射面，所述透射面可将光透射向所述光接收芯片，所述光发射芯片发出光的波长与所述光接收芯片接收光的波长不同。


3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括
光接收芯片，设置在所述电路板的表面，位于所述容纳腔内；
所述反射面可将来自所述光纤接口的光反射向所述反折光元件；
所述透镜组件的凹陷腔底面还形成有第二折射面，所述反折光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭霞，邵乾，罗成双，郑龙，刘璐，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37