【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种光模块，为光模块中的硅光芯片提供了外部光源，并实现了光连接。为了实现上述专利技术目的，本专利技术实施例采用如下技术方案：本专利技术实施例提供一种光模块，包括电路板、硅光芯片、激光盒及光纤插座；硅光芯片设置在电路板表面；激光盒包括激光芯片及光纤端口，光纤端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相对光纤端口设置在激光盒的另一端；光纤端口中夹持光纤，光纤与硅光芯片光连接，激光芯片发出的光射入光纤中；硅光芯片与光纤插座之间通过光纤带光连接。本专利技术实施例提供的光模块...
【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括电路板、硅光芯片、激光盒及光纤插座；/n所述硅光芯片设置在所述电路板表面；/n所述激光盒包括激光芯片及光纤端口，所述光纤端口位于所述激光盒的一端，所述激光芯片相对所述光纤端口设置在所述激光盒的另一端；/n所述光纤端口中夹持光纤，所述光纤与所述硅光芯片光连接，所述激光芯片发出的光射入所述光纤中；/n所述硅光芯片与所述光纤插座之间通过光纤带光连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括电路板、硅光芯片、激光盒及光纤插座；
所述硅光芯片设置在所述电路板表面；
所述激光盒包括激光芯片及光纤端口，所述光纤端口位于所述激光盒的一端，所述激光芯片相对所述光纤端口设置在所述激光盒的另一端；
所述光纤端口中夹持光纤，所述光纤与所述硅光芯片光连接，所述激光芯片发出的光射入所述光纤中；
所述硅光芯片与所述光纤插座之间通过光纤带光连接。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光纤端口包括上基板及下基板，所述下基板表面形成凹槽，所述光纤设置在所述凹槽中，所述下基板及所述光纤由所述上基板盖合。
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述上基板形成凹槽，所述上基板凹槽与所述下基板凹槽共同夹持所述光纤。
4.如权利要求2或3任一所述的光模块，其特征在于，所述光纤端口还包括异形板，所述异形板底面包括平面及斜面；
所述下基...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜光超，慕建伟，吴涛，唐永正，韩继弘，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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