【技术实现步骤摘要】
光模块
本申请涉及光通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
光模块主要包括光接收芯片、光发射芯片和PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，光接收芯片用于将检测到的光信号转换为电信号并传输至PCB，光发射芯片用于将PCB提供的电信号转换为光信号并输出，PCB用于传输电信号。随着光通信技术的快速发展，对光模块的传输速率有了更高的要求，比如100G、200G或400G，而在提高光模块的传输速率同时，对PCB也有了更高的要求。相关技术中，可以通过多层板的叠层设计来得到PCB，以增加布线数量。在多层板中可以打一个孔，通过这个孔实现表层板与中间层板之间的电路连接。然而，由于加工工艺的限制，当多层板中所打的孔较深时，很容易发生孔断裂的现象，从而降低PCB的传输性能。
技术实现思路
本申请提供了一种光模块，可以解决光模块包括的PCB上叠孔易发生断裂的现象的问题。技术方案如下：一方面，本申请提供了一种光模块，光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、...
【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和印刷电路板PCB；/n所述第一光发射驱动芯片和所述第二光发射驱动芯片位于所述PCB的同侧表面上，所述第一排金手指和所述第二排金手指位于所述PCB的端部表面上，所述PCB包括N层板，所述第一光发射驱动芯片通过所述PCB的表层板与所述第一排金手指电连接；/n所述N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，所述第一盲孔用于贯穿所述表层板到第L层板，所述第一埋孔用于贯穿所述第L层板到第M层板，所述第一盲孔和所述第一埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第一焊盘，所...
【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和印刷电路板PCB；
所述第一光发射驱动芯片和所述第二光发射驱动芯片位于所述PCB的同侧表面上，所述第一排金手指和所述第二排金手指位于所述PCB的端部表面上，所述PCB包括N层板，所述第一光发射驱动芯片通过所述PCB的表层板与所述第一排金手指电连接；
所述N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，所述第一盲孔用于贯穿所述表层板到第L层板，所述第一埋孔用于贯穿所述第L层板到第M层板，所述第一盲孔和所述第一埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第一焊盘，所述第一焊盘分别与所述第一盲孔和所述第二光发射驱动芯片电连接，所述第L层板上布设有第一信号线，所述第一信号线用于连接所述第一盲孔与所述第一埋孔，所述第一埋孔通过所述第M层板与所述第二排金手指电连接。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第L层板上设置有绝缘隔离区，所述第一盲孔及所述第一埋孔设置在所述绝缘隔离区中。
3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述N层板上设置有回流地孔，所述回流地孔用于贯穿第一接地层板到第M接地层板，所述第一接地层板是指所述表层板对应的接地层板，所述第M接地层板是指所述第M层板对应的接地层板。
4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号线的长度小于0.5mm。
5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的同侧；
所述N层板上还设置有第二盲孔和第二埋孔，所述第二盲孔用于贯穿所述表层板到所述第L层板，所述第二埋孔用于贯穿所述第L层板到所述第M层板，所述第二盲孔和所述第二埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第二焊盘，所述第二焊盘分别与所述第二盲孔和所述第二排金手指电连接，所述第L层板上布设有第二信号线，所述第M层板上设置有第三信号线，所述第二信号线用于连接所述第二盲孔和所述第二埋孔，所述第三信号线用于连接所述第一埋孔和所述第二埋孔。
6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的两侧；
所述第N层板上设置有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王欣南，张加傲，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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