电子芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片检测技术领域，更具体地说，涉及一种电子芯片检测装置，包括芯片存储机构、旋转托盘机构、第一驱动机构、检测容置机构、芯片检测机构、芯片推出机构、第二驱动机构、六棱座板、立柱和基座，所述立柱的上下两端分别与所述六棱座板的中心和所述基座的中心固定连接；所述旋转托盘机构转动配合连接在所述立柱的中间；所述第二驱动机构固定连接在所述基座上；所述第二驱动机构传动连接所述旋转托盘机构；所述旋转托盘机构上均匀环绕设置六个检测容置机构；本发明专利技术可以实现对电子芯片的置放、电子芯片的检测与检测后电子芯片的顶出工作，本发明专利技术对于电子芯片的检测精度更为准确，检测效率更高。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片检测装置
本专利技术涉及芯片检测
，更具体地说，涉及一种电子芯片检测装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，电子芯片设备在生产完电子芯片之后，需要对电子芯片进行综合测试及各种电流电压的测试，目前的电子芯片的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针，通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该电子芯片是否合格，在检测过程中工人手持检测探针容易发生晃动引起误差，影响检测精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子芯片检测装置，可以有效解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本申请提供了电子芯片检测装置，包括芯片存储机构、旋转托盘机构、第一驱动机构、检测容置机构、芯片检测机构、芯片推出机构、第二驱动机构、六棱座板、立柱和基座，所述立柱的上下两端分别与所述六棱座板的中心和所述基座的中心固定连接；所述旋转托盘机构转动配合连接在所述立柱的中间；所述第二驱动机构固定连接在所述基座上；所述第二驱动机构传动连接所述旋转托盘机构；所述旋转托盘机构上均匀环绕设置六个检测容置机构；所述芯片存储机构、所述芯片检测机构和所述芯片推出机构环绕固定连接在所述六棱座板的三个侧面上；所述芯片存储机构、所述芯片检测机构、所述芯片推出机构与三个所述检测容置机构相对设置；所述芯片存储机构滑动配合在所述旋转托盘机构上；所述第一驱动机构固定连接在所述六棱座板的顶面上；所述第一驱动机构传动连接所述芯片检测机构和所述芯片推出机构。可选的，所述旋转托盘机构包括圆形转盘、联动柱和蜗轮；所述圆形转盘的底面通过均匀环绕设置的多根联动柱固定连接所述蜗轮的顶面；所述圆形转盘和所述蜗轮分别通过带座轴承转动配合在所述立柱的上下两端；所述圆形转盘上均匀环绕设置六个检测容置机构；所述第二驱动机构传动连接所述蜗轮。可选的，所述第二驱动机构包括伺服电机、蜗杆和杆座；所述伺服电机通过电机支架固定连接在所述基座上；所述伺服电机的输出轴通过联轴器连接蜗杆；所述蜗杆转动连接在两个杆座上；所述杆座固定连接在所述基座上；所述蜗杆啮合传动连接所述蜗轮。可选的，所述检测容置机构包括容置盒、接装板、容置托板、升降滑板、调节螺杆、限位滑板、L形联动块、水平滑动架、复位拉簧和拉簧座板；所述容置盒的顶面和底面皆为开口设置；所述容置盒的顶面与所述圆形转盘的顶面共面；所述容置盒配合连接在所述圆形转盘的开口槽内；所述容置盒的内端固定连接有接装板，所述接装板通过螺栓固定连接在所述圆形转盘的底面上；所述容置盒外端的两侧设有两个纵向滑道，所述升降滑板的两端滑动配合在两个所述纵向滑道的两端；所述容置托板的中部滑动配合在所述升降滑板中间的水平滑道内；所述容置托板的侧面与所述容置盒的内侧面滑动配合；所述容置托板的外端固定连接有L形联动块，L形联动块与所述芯片推出机构相配合；所述调节螺杆的中部通过螺纹配合连接在所述容置托板上，调节螺杆下端转动配合在所述限位滑板上，所述限位滑板的内端滑动配合在所述容置盒的内侧，限位滑板的外端固定连接水平滑动架；所述水平滑动架的两端分别通过一根复位拉簧与一块拉簧座板固定连接，两块拉簧座板对称固定在所述容置盒的两端。可选的，所述芯片检测机构包括第一滑杆、第一接装架、固定横座、活动横座、导向轴、限位螺母、张紧压簧和芯片测试探针；所述第一滑杆的上端与所述第二驱动机构固定连接，第一滑杆的中部滑动配合在第一接装架上，第一接装架固定连接在所述六棱座板的一个侧面上；所述第一滑杆的下端固定连接所述固定横座；所述固定横座上滑动配合连接多根导向轴的中间，导向轴的上端通过螺纹配合连接限位螺母，限位螺母卡挡在所述固定横座的顶面上；多根导向轴的下端固定连接活动横座，活动横座的下端固定连接有芯片测试探针，芯片测试探针与容置托板相对设置；所述导向轴位于所述固定横座和活动横座之间的轴体上套设有张紧压簧。可选的，所述芯片测试探针采用TD26FF22G-5.7MM探针。可选的，所述芯片推出机构包括第二滑杆、导向横板、推拉斜杆、推拉竖板、滑动顶板、张紧拉簧和第二接装架；所述第二滑杆的上端与所述第二驱动机构固定连接，第二滑杆的中部滑动配合在所述导向横板的一端，导向横板的另一端固定连接在所述第一接装架上；所述第二滑杆的下端转动连接所述推拉斜杆的上端，推拉斜杆的下端转动连接在所述推拉竖板上，推拉竖板位于第二滑杆的外端；所述推拉竖板的内端通过张紧拉簧与所述第二接装架的内端固定连接，第二接装架固定连接在所述六棱座板的一个侧面上；所述推拉竖板的外端固定连接滑动顶板的内端，所述滑动顶板的中部滑动配合在所述第二接装架的外端，所述滑动顶板的外端顶压传动所述L形联动块。可选的，所述第一驱动机构包括电动伸缩杆和升降联动架；所述电动伸缩杆的固定端固定连接在所述六棱座板的顶面上，所述电动伸缩杆的活动端固定连接所述升降联动架；所述第一滑杆的上端和所述第二滑杆的上端皆与所述升降联动架固定连接。可选的，所述芯片存储机构包括存储箱和箱体固定架；所述存储箱固定连接在所述箱体固定架的外端，所述箱体固定架的内端固定连接在所述六棱座板的一个侧面上；所述存储箱的底面与所述容置盒的顶面、所述圆形转盘的顶面滑动配合；所述芯片存储机构与一个所述检测容置机构相对设置时，存储箱与该所述检测容置机构的容置盒对接配合。可选的，所述芯片存储机构还包括张紧压板、第一竖杆、横联板、第二竖杆、锁定螺母、侧板、压缩弹簧和圆盘座；所述张紧压板滑动配合在所述存储箱的内侧，张紧压板固定连接在第一竖杆的下端，第一竖杆的上端固定连接所述横联板的一端；横联板的另一端滑动配合连接第二竖杆的上端，第二竖杆上通过螺纹配合连接两个锁定螺母，两个锁定螺母卡挡在横联板的上下两端；第二竖杆的中部滑动配合在所述侧板上，侧板固定在所述存储箱的侧面上，第二竖杆的下端固定连接圆盘座，圆盘座和侧板之间固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧套设在第二竖杆上。本专利技术提供的一种电子芯片检测装置，有益效果为：本专利技术可以实现对电子芯片的置放、电子芯片的检测与检测后电子芯片的顶出工作，本专利技术对于电子芯片的检测精度更为准确，检测效率更高，并可以有效降低电子芯片检测过程中耗费的人力。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的整体示意图一；图2为本专利技术实施例提供的整体示意图二；图3为本专利技术实施例提供的芯片存储机构的示意图一；图4为本专利技术实施例提供的芯片存储机构的示意图二；图5为本专利技术实施例提供的旋转托盘机构的示意图；...

【技术保护点】
1.电子芯片检测装置，包括芯片存储机构（1）、旋转托盘机构（2）、第一驱动机构（3）、检测容置机构（4）、芯片检测机构（5）、芯片推出机构（6）、第二驱动机构（7）、六棱座板（8）、立柱（9）和基座（10），其特征在于：所述立柱（9）的上下两端分别与所述六棱座板（8）的中心和所述基座（10）的中心固定连接；所述旋转托盘机构（2）转动配合连接在所述立柱（9）的中间；所述第二驱动机构（7）固定连接在所述基座（10）上；所述第二驱动机构（7）传动连接所述旋转托盘机构（2）；所述旋转托盘机构（2）上均匀环绕设置六个检测容置机构（4）；/n所述芯片存储机构（1）、所述芯片检测机构（5）和所述芯片推出机构（6）环绕固定连接在所述六棱座板（8）的三个侧面上；所述芯片存储机构（1）、所述芯片检测机构（5）、所述芯片推出机构（6）与三个所述检测容置机构（4）相对设置；所述芯片存储机构（1）滑动配合在所述旋转托盘机构（2）上；所述第一驱动机构（3）固定连接在所述六棱座板（8）的顶面上；所述第一驱动机构（3）传动连接所述芯片检测机构（5）和所述芯片推出机构（6）。/n

【技术特征摘要】
1.电子芯片检测装置，包括芯片存储机构（1）、旋转托盘机构（2）、第一驱动机构（3）、检测容置机构（4）、芯片检测机构（5）、芯片推出机构（6）、第二驱动机构（7）、六棱座板（8）、立柱（9）和基座（10），其特征在于：所述立柱（9）的上下两端分别与所述六棱座板（8）的中心和所述基座（10）的中心固定连接；所述旋转托盘机构（2）转动配合连接在所述立柱（9）的中间；所述第二驱动机构（7）固定连接在所述基座（10）上；所述第二驱动机构（7）传动连接所述旋转托盘机构（2）；所述旋转托盘机构（2）上均匀环绕设置六个检测容置机构（4）；
所述芯片存储机构（1）、所述芯片检测机构（5）和所述芯片推出机构（6）环绕固定连接在所述六棱座板（8）的三个侧面上；所述芯片存储机构（1）、所述芯片检测机构（5）、所述芯片推出机构（6）与三个所述检测容置机构（4）相对设置；所述芯片存储机构（1）滑动配合在所述旋转托盘机构（2）上；所述第一驱动机构（3）固定连接在所述六棱座板（8）的顶面上；所述第一驱动机构（3）传动连接所述芯片检测机构（5）和所述芯片推出机构（6）。


2.根据权利要求1所述的电子芯片检测装置，其特征在于：所述旋转托盘机构（2）包括圆形转盘（201）、联动柱（202）和蜗轮（203）；所述圆形转盘（201）的底面通过均匀环绕设置的多根联动柱（202）固定连接所述蜗轮（203）的顶面；所述圆形转盘（201）和所述蜗轮（203）分别通过带座轴承转动配合在所述立柱（9）的上下两端；所述圆形转盘（201）上均匀环绕设置六个检测容置机构（4）；所述第二驱动机构（7）传动连接所述蜗轮（203）。


3.根据权利要求2所述的电子芯片检测装置，其特征在于：所述第二驱动机构（7）包括伺服电机（701）、蜗杆（702）和杆座（703）；所述伺服电机（701）通过电机支架固定连接在所述基座（10）上；所述伺服电机（701）的输出轴通过联轴器连接蜗杆（702）；所述蜗杆（702）转动连接在两个杆座（703）上；所述杆座（703）固定连接在所述基座（10）上；所述蜗杆（702）啮合传动连接所述蜗轮（203）。


4.根据权利要求2所述的电子芯片检测装置，其特征在于：所述检测容置机构（4）包括容置盒（401）、接装板（402）、容置托板（403）、升降滑板（404）、调节螺杆（405）、限位滑板（406）、L形联动块（407）、水平滑动架（408）、复位拉簧（409）和拉簧座板（410）；所述容置盒（401）的顶面和底面皆为开口设置；所述容置盒（401）的顶面与所述圆形转盘（201）的顶面共面；所述容置盒（401）配合连接在所述圆形转盘（201）的开口槽内；所述容置盒（401）的内端固定连接有接装板（402），所述接装板（402）通过螺栓固定连接在所述圆形转盘（201）的底面上；所述容置盒（401）外端的两侧设有两个纵向滑道，所述升降滑板（404）的两端滑动配合在两个所述纵向滑道的两端；所述容置托板（403）的中部滑动配合在所述升降滑板（404）中间的水平滑道内；所述容置托板（403）的侧面与所述容置盒（401）的内侧面滑动配合；所述容置托板（403）的外端固定连接有L形联动块（407），L形联动块（407）与所述芯片推出机构（6）相配合；所述调节螺杆（405）的中部通过螺纹配合连接在所述容置托板（403）上，调节螺杆（405）下端转动配合在所述限位滑板（406）上，所述限位滑板（406）的内端滑动配合在所述容置盒（401）的内侧，限位滑板（406）的外端固定连接水平滑动架（408）；所述水平滑动架（408）的两端分别通过一根复位拉簧（409）与一块拉簧座板（410）固定连接，两块拉簧座板（410）对称固定在所述容置盒（401）的两端。


5.根据权利要求4所述的电子芯片检测装置，其特征在于：所述芯片检测机构（5）包括第一滑杆（501）、第一接装架（502）、固定横座（503）、活动横座（504）、导向轴（505）、限位螺母（506）、张紧压簧（507）和芯片测试探针（508）；所述第一滑杆（501）的上端与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张克引，
申请(专利权)人：张克引，
类型：发明
国别省市：江苏;32