低聚糖、糖蛋白缀合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种低聚糖，具有以α‑1,3糖苷键连接的D‑甘油‑D‑甘露庚糖重复单元，并且所述低聚糖的还原端1位为‑(CH

【技术实现步骤摘要】
低聚糖、糖蛋白缀合物及其制备方法和应用
本专利技术涉及药物化学领域，特别涉及一种低聚糖，有该低聚糖构建的糖蛋白缀合物，以及所述低聚糖和糖蛋白缀合物的制备方法和应用。
技术介绍
幽门螺旋杆菌是一种螺旋状革兰氏阴性菌，是导致慢性胃炎、消化性溃疡和胃癌的主要致病原因之一。迄今为止，有接近一半的世界人口被幽门螺旋杆菌感染，已对公众健康造成了很大的威胁。由于幽门螺旋杆菌和胃腺癌以及淋巴瘤紧密相关，幽门螺旋杆菌已被世界卫生组织列为一级明确致癌物。目前，由于抗生素耐药性的增加和患者的依从性差，使用基于抗生素的三联或四联疗法的一线治疗正变得难以根除幽门螺旋杆菌。因此，开发一种高效、经济的亚单位疫苗可能是控制幽门螺旋杆菌感染的一种很有吸引力的策略。然而，目前还没有针对幽门螺旋杆菌的有效疫苗上市。为了开发抗幽门螺旋杆菌感染的糖类疫苗，幽门螺旋杆菌细胞表面的脂多糖(LPS)被分离出来，并将其与载体蛋白结合，以评价其作为疫苗候选物的潜力。值得注意的是，脱脂质A的脂多糖缀合物能诱导小鼠和兔子产生强烈和特异性的免疫反应，免疫后的血清对幽门螺旋杆菌临床分离株的同源和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低聚糖，其特征在于，所述低聚糖具有以α-1,3糖苷键连接的D-甘油-D-甘露庚糖重复单元，并且所述低聚糖的还原端1位为-(CH

【技术特征摘要】
1.一种低聚糖，其特征在于，所述低聚糖具有以α-1,3糖苷键连接的D-甘油-D-甘露庚糖重复单元，并且所述低聚糖的还原端1位为-(CH2)m-NH2，-(CH2)m-N3，或者-(CH2)m-SH。


2.如权利要求1所述的低聚糖，其特征在于，所述低聚糖具有通式I所示的结构：



其中，L基团为-(CH2)m-NH2，-(CH2)m-N3，或者-(CH2)m-SH；m为1-10。


3.一种糖蛋白缀合物，其特征在于，所述糖蛋白缀合物具有以连接子连接的低聚糖与载体蛋白的结构；其中，
所述低聚糖具有以α-1,3糖苷键连接的D-甘油-D-甘露庚糖重复单元；
所述连接子为烷基二酸酯，并且，所述连接子连接至所述低聚糖的还原端1位。


4.如权利要求3所述的糖蛋白缀合物，其特征在于，所述载体蛋白为CRM197，HSA，TT，DT，或者OMPC。


5.如权利要求3所述的糖蛋白缀合物，其特征在于，所述低聚糖的还原端1位为-(CH2)m-NH2，-(CH2)m-N3，或者-(CH2)m-SH。


6.如权利要求3所述的糖蛋白缀合物，其特征在于，所述糖蛋白缀合物具有通式II所示的结构：

【专利技术属性】
技术研发人员：杨友，王骏畅，张依玥，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31