一种高效的半导体晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高效的半导体晶圆清洗装置，涉及到半导体技术领域。包括箱体，所述箱体的底部设置有电机一，所述电机一的端头设置有转轴一，所述转轴一的另一端设置有皮带，所述皮带的另一端设置有转轴二，所述转轴二的另一端套设有转盘，所述转盘的周围设置有若干连接块一，所述连接块一的内部设置有连接杆。有益效果：在转盘上设置多个放置槽，利用电机带动转盘旋转，喷头对放置槽内的半导体喷淋，实现了对多个半导体晶圆的集中清洗，提高了装置的利用效率和清洗效率，利用螺纹杆转动带动连接块二上下运动，从而使喷头可以上下调整，可以清洗到大面积的半导体晶圆，使清洗液能够与半导体晶圆充分接触，提高了装置的清洗质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的半导体晶圆清洗装置
本技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种高效的半导体晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。申请号为CN201820783245.X的一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱内中间放置有半导体圆晶，所述半导体圆晶下方设置有滚轮，所述清洗箱内底部一端固定连接第一电机，所述清洗箱内底部另一端固定连接出液口，所述第一电机动力输出端通过皮带与靠近第一电机的滚轮转动连接，所述半导体圆晶两侧设置有清洗棒，所述清洗棒一端固定连接第二电机，所述清洗棒另一端通过齿轮转动连接，所述半导体圆晶两侧上方固定连接进液管，所述进液管下方固定连接喷头。该装置通过滚轮滚动来带动半导体晶圆滚动，但是该装置每次只能放置一个半导体晶圆，无法满足对大批量半导体晶圆的清洗，效率低下，且缺少对半导体晶圆的放置装置，半导体晶圆在清洗时会发生滑动，对半导体晶圆造成损坏，造成一定的经济损失，导致清洗效率降低。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种高效的半导体晶圆清洗装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种高效的半导体晶圆清洗装置，包括箱体，所述箱体的底部设置有电机一，所述电机一的端头设置有转轴一，所述转轴一的另一端设置有皮带，所述皮带的另一端设置有转轴二，所述转轴二的另一端套设有转盘，所述转盘的周围设置有若干连接块一，所述连接块一的内部设置有连接杆，所述连接杆外设置有放置槽，所述放置槽与连接杆活动连接，所述箱体的顶端表面设置有电机二，所述电机二的端头设置有螺纹杆，所述螺纹杆外套设有连接块二，所述连接块二与螺纹杆活动连接，所述连接块二的一端设置有喷头，所述连接块二的另一端设置有输送管，所述输送管的另一端设置有储液室，所述箱体的一侧设置有兆声波发生器。进一步，所述电机一为异步电机。进一步，所述箱体的底部设置有减震海绵。进一步，所述连接块一在转盘的周围呈相同间隔分布。进一步，所述放置槽的内部设置有防腐蚀层。本技术的有益效果为：将半导体晶圆放入放置槽内，开启电机一，电机一带动转轴一转动，转轴一转动带动皮带传动，皮带传动带动转轴二转动，转轴二与转盘固定连接，转轴二带动转盘旋转，放置槽外套在连接杆上，因为重力放置槽均垂直于箱体底部，储液室内的化学清洗液通过输送管进入到连接块二中，连接块二再经喷头对放置槽内半导体晶圆进行清洗，当一些地方或者死角清洗不到时，开启电机二，电机二带动螺纹杆进行转动，连接块二内含有内螺纹，且连接块二与螺纹杆活动连接，故连接块二会沿着螺纹杆上下运动，调整喷头的喷淋方向，兆声波发生器对箱体内发出兆声波，放置槽内的化学清洗液中的溶液分子会加速运动，以强的声压梯度及声流作用产生的高速流体力学层连续冲击半导体晶圆表面的细微颗粒，以达到高效清洗的效果。在转盘上设置多个放置槽，利用电机带动转盘旋转，喷头对放置槽内的半导体喷淋，实现了对多个半导体晶圆的集中清洗，提高了装置的利用效率和清洗效率，利用螺纹杆转动带动连接块二上下运动，从而使喷头可以上下调整，可以清洗到大面积的半导体晶圆，使清洗液能够与半导体晶圆充分接触，提高了装置的清洗质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的立体结构示意图；图2是根据本技术实施例的转盘局部立体结构示意图；图3是根据本技术实施例的螺纹杆局部立体结构示意图。图中：1、箱体；2、电机一；3、转轴一；4、皮带；5、转轴二；6、转盘；7、连接块一；8、连接杆；9、放置槽；10、电机二；11、螺纹杆；12、连接块二；13、喷头；14、输送管；15、储液室；16、兆声波发生器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。根据本技术的实施例，提供了一种高效的半导体晶圆清洗装置。如图1-3所示，根据本技术实施例的高效的半导体晶圆清洗装置，包括一种高效的半导体晶圆清洗装置，包括：箱体1，所述箱体1的底部设置有电机一2，所述电机一2的端头设置有转轴一3，所述转轴一3的另一端设置有皮带4，所述皮带4的另一端设置有转轴二5，所述转轴二5的另一端套设有转盘6，所述转盘6的周围设置有若干连接块一7，所述连接块一7的内部设置有连接杆8，所述连接杆8外设置有放置槽9，所述放置槽9与连接杆8活动连接，所述箱体1的顶端表面设置有电机二10，所述电机二10的端头设置有螺纹杆11，所述螺纹杆11外套设有连接块二12，所述连接块二12与螺纹杆11活动连接，所述连接块二12的一端设置有喷头13，所述连接块二12的另一端设置有输送管14，所述输送管14的另一端设置有储液室15，所述箱体1的一侧设置有兆声波发生器16。在一个实施例中，对于上述电机一2来说，所述电机一2为异步电机，电机一2为异步电机，从而利用电机一2转动的速度来控制转盘6的转动速度，实现差速转动，进而提高了对半导体晶圆清洗的效率。在一个实施例中，对于上述箱体1来说，所述箱体1的底部设置有减震海绵，在箱体1的底部设置一层减震海绵，从而在电机一2工作时有效的对箱体1的内部进行减震，进而提高了装置的稳定性。在一个实施例中，对于上述连接块一7来说，所述连接块一7在转盘6的周围呈相同间隔分布，将连接块1均匀的设置在转盘6的周围，从而保证了各个放置槽9内的半导体晶圆能够清洗均匀，提高了装置清洗的均匀性。在一个实施例中，对于上述放置槽9来说，所述放置槽9的内部设置有防腐蚀层，在放置槽9内设置一层防腐蚀层，从而防止长时间使用化学清理液对放置槽9的腐蚀，进而提高了装置的使用寿命。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，将半导体晶圆放入放置槽9内，开启电机一2，电机一2带动转轴一3转动，转轴一转动带动皮带4传动，皮带4传动带动转轴二5转动，转轴二5与转盘6固定连接，转轴二5带动转盘5旋转，放置槽9外套在连接杆8上，因为重力放置槽9均垂直于箱体1底部，储液室15内的化学清洗液通过输送管14进入到连接块二12中，连接块二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效的半导体晶圆清洗装置，包括：箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部设置有电机一(2)，所述电机一(2)的端头设置有转轴一(3)，所述转轴一(3)的另一端设置有皮带(4)，所述皮带(4)的另一端设置有转轴二(5)，所述转轴二(5)的另一端套设有转盘(6)，所述转盘(6)的周围设置有若干连接块一(7)，所述连接块一(7)的内部设置有连接杆(8)，所述连接杆(8)外设置有放置槽(9)，所述放置槽(9)与连接杆(8)活动连接，所述箱体(1)的顶端表面设置有电机二(10)，所述电机二(10)的端头设置有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)外套设有连接块二(12)，所述连接块二(12)与螺纹杆(11)活动连接，所述连接块二(12)的一端设置有喷头(13)，所述连接块二(12)的另一端设置有输送管(14)，所述输送管(14)的另一端设置有储液室(15)，所述箱体(1)的一侧设置有兆声波发生器(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效的半导体晶圆清洗装置，包括：箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部设置有电机一(2)，所述电机一(2)的端头设置有转轴一(3)，所述转轴一(3)的另一端设置有皮带(4)，所述皮带(4)的另一端设置有转轴二(5)，所述转轴二(5)的另一端套设有转盘(6)，所述转盘(6)的周围设置有若干连接块一(7)，所述连接块一(7)的内部设置有连接杆(8)，所述连接杆(8)外设置有放置槽(9)，所述放置槽(9)与连接杆(8)活动连接，所述箱体(1)的顶端表面设置有电机二(10)，所述电机二(10)的端头设置有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)外套设有连接块二(12)，所述连接块二(12)与螺纹杆(11)活动连接，所述连接块二(12)的一端设置有喷头(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：付华秀，
申请(专利权)人：江苏盛斗士网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32