提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。所述提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置包括清洗箱；清洗腔，所述清洗腔开设在所述清洗箱上；弧形导水槽，所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上；排水管，所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部；进料口，所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上；出料口，所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上；水道，所述水道开设在所述出料口的底部内壁上，所述水道的出水口和所述清洗腔相连通；分水装置。本实用新型专利技术提供的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置具有使用方便、空间利用效率高、灰尘清理效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置
本技术涉及制作
，尤其涉及一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，其制造工艺及其复杂，其中主要包括内层阻剂--蚀刻--阻剂剥除--氧化处理--压合--钻孔--蚀胶/化铜--电镀--外层阻剂--蚀刻--阻剂剥除--绿漆--成型--检测--化学银，其中化学银的使用主要是为了延缓PCB板上的铜在使用中氧化。然而PCB板因为工艺繁杂成本较高，一旦镀银化优良率较低的话会造成大量的财产损失，而影响镀银化良率的因素大多为PCB板上沾染有灰尘杂质和在前面生产过程中上面粘附的手指印，人工去除较为困难。因此，有必要提供一种新的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、空间利用效率高、灰尘清理效果好的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。为解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置，其特征在于，包括：/n清洗箱；/n清洗腔，所述清洗腔开设在所述清洗箱上；/n弧形导水槽，所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上；/n排水管，所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部；/n进料口，所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上；/n出料口，所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上；/n水道，所述水道开设在所述出料口的底部内壁上，所述水道的出水口和所述清洗腔相连通；/n分水装置，所述分水装置设置在所述清洗箱上；/n进水装置，所述进水装置设置在所述清洗箱上；/n传动送料装置，所述传动送料装置设置在所述清洗箱上。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置，其特征在于，包括：
清洗箱；
清洗腔，所述清洗腔开设在所述清洗箱上；
弧形导水槽，所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上；
排水管，所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部；
进料口，所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上；
出料口，所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上；
水道，所述水道开设在所述出料口的底部内壁上，所述水道的出水口和所述清洗腔相连通；
分水装置，所述分水装置设置在所述清洗箱上；
进水装置，所述进水装置设置在所述清洗箱上；
传动送料装置，所述传动送料装置设置在所述清洗箱上。


2.根据权利要求1所述的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置，其特征在于，所述分水装置包括第一传动杆、固定件、若干个扇叶和第一电机，所述第一传动杆转动安装在所述清洗腔的顶部内壁上，所述第一传动杆的顶端延伸至所述清洗箱外，所述固定件固定安装在所述第一传动杆的底端，若干个所述扇叶均固定安装在所述固定件上，若干个所述扇叶呈圆形阵列分布，所述第一电机固定安装在所述清洗箱的顶部，所述第一电机的输出杆和所述第一传动杆的顶端固定连接。


3.根据权利要求1所述的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置，其特征在于，所述进水装置包括第一水管、两个第二水管、进水管、水泵和吸水管，所述第一水管固定安装在所述清洗腔的内壁上，两个所述第二水管均固定安装在所述清洗腔的内壁上，两个所述第二水管均和所述第一水管固定连接，所述进水管固定安装在所述第一水管的顶部，所述进水管贯穿所述清洗腔的顶部内壁，所述水泵固定安装在所述清洗箱的一侧，所述进水管的进水端和所述水泵的顶部出水口固定连接，所述吸水管固定安装在所述水泵远离所述清洗箱的一侧进水口处。


4.根据权利要求1所述的提高小尺寸板、大铜面板化银良...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾海强，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43