磨削装置制造方法及图纸

提供磨削装置。磨削装置(1)具有控制单元(100)和拍摄磨削磨具(33a、43a)的相机(50)，控制单元具有：第一图像存储部(112)，其存储磨削磨具的基准图像(Gb1、Gb2)；第二图像存储部(114)，其存储相机拍摄的磨削磨具的图像(G1、G2)；状态检测部(120)，其比较第一图像存储部所存储的基准图像与第二图像存储部所存储的图像，检测第二图像存储部所存储的图像的磨削磨具的缺损状态(G1c、G2c)和堵塞状态(G1d、G2d)；缺损判断部(132)，其判断所检测的缺损状态是否在允许值(Q1c、Q2c)内；和堵塞判断部(134)，其判断所检测的堵塞状态是否在允许值(Q1d、Q2d)内。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置
本专利技术涉及磨削装置，其具有磨削单元，该磨削单元以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。磨削装置构成为包含：卡盘工作台，其具有对作为被加工物的晶片进行保持的保持面；以及磨削单元，其以能够旋转的方式具有呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削磨轮，该磨削装置能够将该晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2005-153090号公报当通过磨削单元对晶片进行磨削时，有时在构成磨削单元的磨削磨轮上所配设的磨削磨具中产生缺损，或由于磨削晶片而产生的磨削屑等附着于磨削磨具的表面而产生堵塞。当通过缺损状态劣化的磨削磨具实施磨削加工时，存在晶片无法良好地磨削而发生破损的问题，另外当通过堵塞状态劣化的磨削磨具实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削装置，其至少包含：/n卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及/n磨削单元，其以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具，/n其中，该磨削装置具有：/n对该磨削磨具进行拍摄的相机；以及/n控制单元，/n该控制单元具有：/n第一图像存储部，其对磨削磨具的基准图像进行存储；/n第二图像存储部，其对该相机所拍摄的磨削磨具的图像进行存储；/n状态检测部，其对存储于该第一图像存储部的该基准图像与存储于该第二图像存储部的该图像进行比较，从而对存储于该第二图像存储部的图像的磨削磨具的缺损状态和堵塞状态进行检测；/n缺损判断部，其判断该状态检...

【技术特征摘要】
20190515 JP 2019-0921781.一种磨削装置，其至少包含：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及
磨削单元，其以能够旋转的方式具有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状配设有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具，
其中，该磨削装置具有：
对该磨削磨具进行拍摄的相机；以及
控制单元，
该控制单元具有：
第一图像存储部，其对磨削磨具的基准图像进行存储；
第二图像存储部，其对该相机所拍摄的磨削磨具的图像进行存储；
状态检测部，其对存储于该第一图像存储部的该基准图像与...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP