非破坏性接触的检测方法及其检测设备技术

一种非破坏性接触的检测方法，适于在一检测温度下检测一待测物的电气特性，其特征在于该非破坏性接触的检测方法包括以下步骤：　　　　提供一检测设备，其包括有一导体，其中该导体在该检测温度下呈液态；以及　　　　使用该导体接触于该待测物的表面，用以检测该待测物的电气特性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种非破坏性接触的检测方法及其检测设备，特别是涉及一种可以避免待测物在测量期间被破坏，可使待测物在检测之后仍可正常动作，而具有产业上的利用价值的非破坏性接触的检测方法(non-destructive contact test)及其检测设备。
技术介绍
通常在产品制造期间或完成后都会进行各项检测，而针对产品本身是否受到伤害来分类，则可分为破坏性检测与非破坏性检测两种测试方法。其中，非破坏性检测方法因为不会对产品造成伤害，所以较常应用于制造期间的检测，以使通过检测的半成品能继续进行制作。然而，目前仍有部分需直接接触待测物的检测无法做到非破坏性检测。举例来说，现有技术中尚无法提出实用的有机发光二极管(organiclight emitting diode，简称OLED)阵列(array)检测方式，因为有机发光二极管的阵列基板在完成之后且尚未形成各有机官能层之前，其中所留下与有机发光二极管相连接的铟锡氧化物(ITO)阳极是电性浮置(floating)的状态。如果要测量画素(pixel)的驱动电路是否正常动作及均匀性，则需在ITO端提供一个电极，但如果用一般探针作实际的接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文源，孟昭宇，
申请(专利权)人：统宝光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：