天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸

天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；天线元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及匹配电路(300)，其形成于天线元件(121)与接地电极(GND)之间的区域。经由匹配电路(300)向天线元件(121)供给高频信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及在天线区域内具有匹配电路的天线模块。
技术介绍
在国际公开第2016/067969号(专利文献1)中公开了一种天线元件和高频半导体元件一体化地安装于介电体基板的天线模块。在专利文献1所公开的天线模块中，用于自高频半导体元件向天线元件供给高频信号的传输线路自高频半导体元件通过介电体基板的安装有该高频半导体元件的安装面与配置于介电体基板的内部的接地层之间而向天线元件立起。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/067969号手册
技术实现思路
专利技术要解决的问题在这样的天线模块中，为了确保天线的效率，重要的是使天线元件与传输线路之间的阻抗匹配。作为用于该阻抗匹配的方法之一，已知在传输线路配置短截线。在使用短截线使阻抗匹配的情况下，为了抑制自短截线和传输线路辐射的信号影响天线元件的情况，优选在比规定天线的基准电位的接地层(接地电极)靠下方(与天线元件相反的一侧)的接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n该天线模块包括：/n介电体基板，其具有多层构造；/n天线元件和接地电极，其配置于所述介电体基板；以及/n匹配电路，其形成于所述天线元件与所述接地电极之间的区域，/n经由所述匹配电路向所述天线元件供给高频信号。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0700441.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板，其具有多层构造；
天线元件和接地电极，其配置于所述介电体基板；以及
匹配电路，其形成于所述天线元件与所述接地电极之间的区域，
经由所述匹配电路向所述天线元件供给高频信号。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述匹配电路具有电感和电容中的至少一者的功能。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述匹配电路包含：
第1导通孔导体和第2导通孔导体；以及
布线图案，其将所述第1导通孔导体与所述第2导通孔导体连接，
在自所述天线模块的法线方向俯视所述天线模块时，所述第1导通孔导体与所述第2导通孔导体偏离。


4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
所述布线图案的线路宽度比所述第1导通孔导体的导通孔直径和所述第2导通孔导体的导通孔直径中的至少一者窄。


5.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
所述布线图案的线路宽度比所述第1导通孔导体的导通孔直径和所述第2导通孔导体的导通孔直径宽。


6.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述匹配电路包含：
第1导通孔导体、第2导通孔导体以及第3导通孔导体；
第1布线图案，其将所述第1导通孔导体的上端与所述第2导通孔导体的下端连接；以及
第2布线图案，其将所述第2导通孔导体的上端与所述第3导通孔导体的下端连接，
所述第1导通孔导体～所述第3导通孔导体和所述第1布线图案～所述第2布线图案形成以与所述天线模块的法线方向正交的方向为卷绕轴线的线圈。


7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述匹配电路包含：
第1导通孔导体和第2导通孔导体；以及
布线图案，其与所述第1导通孔导体和所述第2导通孔导体电连接，
所述第1导通孔导体、所述第2导通孔导体以及所述布线图案形成以所述天线模块的法线方向为卷绕轴线的线圈的局部。


8.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述匹配电路包含：
第1导通孔导体和第2导通孔导体；
第1布线图案，其将所述第1导通孔导体的一端与所述第2导通孔导体的一端连接；以及
第2布线图案，其将所述第1导通孔导体的另一端与所述第2导通孔导体的另一端连接。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的天线模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：高山敬生，山田良树，尾仲健吾，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP