银-氯化银电极的制造方法技术

银‑氯化银电极的制造方法包括：将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；在所述基板上使所述糊剂固化而形成含银和氯化银的电极的步骤；和将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银-氯化银电极的制造方法
本专利技术涉及银-氯化银电极的制造方法。
技术介绍
银-氯化银电极为非极化性，电位稳定，电荷迁移反应速度高，因此被广泛用作电化学和电生理学方面的微小电流的测量电极和参比电极。作为银-氯化银电极的制造方法，已知有在浸渍于氯化物溶液中的银板或银线的表面使用电解形成氯化银的方法。但是，采用该制造方法，难以减小所得电极的尺寸，电极的形状也受到限制。另外，已知有下述方法：在基体上，将使银粉末、氯化银粉末和聚酰亚胺(粘合剂)分散于有机溶剂内而成的导电糊剂涂布于基板并进行加热，由此在基板上形成由银、氯化银和耐热性树脂构成的银-氯化银电极(专利文献1)。进而，专利文献2公开了如下方法：将在树脂材料中分散有银颗粒的糊剂涂布于基板形成电极之后，用次氯酸处理电极，使电极的表面为氯化银。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-142189公报专利文献2：日本特开2005-292022号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术课题近年来，在电化学和电生理学方面使用微流体器件的研究正在进行。例如，为了测量微流体器件内的流体的微小电流，可考虑使用银-氯化银电极。在这样的情况下，期望一种银-氯化银电极，该银-氯化银电极对微流体器件所使用的板材的材料即有机硅橡胶的密合性高，且能够稳定地维持高导电性。因此，本专利技术提供对有机硅橡胶的密合性高、且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极的制造方法。用于解决技术课题的方案<br>本专利技术的一方式的银-氯化银电极的制造方法包括：将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；将上述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；在上述基板上使上述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和将上述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。在该方式中，能够制造对有机硅橡胶的密合性高、且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极。附图说明图1是示出在基板上制造出的银-氯化银电极的俯视图。图2是示出银-氯化银电极的多个样本的材料的表。图3是示出用于样本的导电性试验的实验装置的概略图。图4是示出样本的导电性的试验结果的曲线图。具体实施方式以下，说明本专利技术的实施方式。实施方式的概述实施方式的银-氯化银电极的制造方法包括：将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；将糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；在基板上使糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和将电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。生成糊剂的步骤包括：首先将气相二氧化硅添加至氯化银、将氯化银与气相二氧化硅粉碎混合、由此生成气相二氧化硅粉末与氯化银粉末的混合物的步骤；和将该混合物、银粉末和分散剂添加至RTV(RoomTemperatureVulcanizing：室温硫化)有机硅橡胶的步骤。气相二氧化硅粉末作为氯化银粉末的凝集抑制剂发挥功能。在不使用气相二氧化硅的情况下，氯化银粉末凝集。优选气相二氧化硅粉末为亲水性气相二氧化硅粉末。分散剂使银粉末和氯化银粉末尽可能均匀地分散至液态有机硅橡胶的粘合剂中。分散剂优选为具有聚醚链和有机硅链的聚醚改性硅表面活性剂，和/或聚甘油链和有机硅链的聚甘油改性有机硅表面活性剂。如图1所示，在将糊剂涂布到基板的步骤中，例如通过丝网印刷、喷墨印刷等方法将糊剂2涂布到有机硅橡胶制的基板1的表面。通过糊剂2的固化，最终能够得到含有银、氯化银和有机硅橡胶的电极。进而，通过将电极浸渍于氯化钠水溶液并干燥，能够制造出银-氯化银电极3。即，能够制造出在表面设有银-氯化银电极3的板4。在图示的实施方式中，在基板1的一面形成有2个银-氯化银电极3。但是，也可以在基板1形成有1个或3个以上的银-氯化银电极3，也可以在基板1的两面分别形成有1个以上的银-氯化银电极3。在用该制造方法制造出的银-氯化银电极中，在使用亲水性气相二氧化硅粉末的情况下，可推定氯化银的各个颗粒的表面被亲水性气相二氧化硅覆盖，从而提升氯化银粉末的表面与电解质(例如，测定对象的溶液中的电解质)的亲和性。虽然氯化银自身的导电性低，但认为通过用亲水性气相二氧化硅覆盖氯化银粉末，使得导电性提升。另外，可推定通过分散剂使得导电体即银粉末和氯化银粉末适当地分散在粘合剂即有机硅橡胶中，在银-氯化银电极的内部的导电体粉末相互良好地电连接，因此导电性提升。进而，通过浸渍至氯化钠水溶液的步骤，银-氯化银电极所含有的有机硅橡胶含有来自氯化钠的氯化物离子和钠离子。因此，可推定除了导电体粉末的电连接之外，通过离子提升导电性，进而能够稳定地维持高导电性。另外，通过使用有机硅橡胶作为粘合剂，制造出的银-氯化银电极3对有机硅橡胶的密合性高，且不易从基板1剥离或脱落。进而，银-氯化银电极所含有的有机硅橡胶由于含有来自氯化钠的氯化物离子和钠离子，所以可期待银-氯化银电极对弯曲等外力的耐久性提升。制造例专利技术人通过实施方式的制造方法，制造了多个具有银-氯化银电极的样本，并针对这些样本的导电性进行了试验。另外，为了比较，制造了多个具有银电极的样本，也针对这些样本的导电性进行了试验。图2示出这些样本的材料和向氯化钠水溶液浸渍(盐水处理)的详细情况。在图2中，数值表示重量份。但是，最后一行(盐水处理)的％用百分率表示氯化钠水溶液中的氯化钠的浓度，最后一行的“无”表示制造了电极但没有特意地进行盐水处理的情况。最后一行的“-”表示放弃进行盐水处理、未进行导电性试验的情况。对于样本1～6，在生成气相二氧化硅粉末和氯化银粉末的混合物的步骤中，将0.5重量份的气相二氧化硅添加至100重量份的氯化银中，之后，用离心粉碎机将氯化银和气相二氧化硅粉碎混合。对于样本1～6而言，材料整体的氯化银和气相二氧化硅的重量份如图2所示。原材料的氯化银由干庄贵金属化工株式会社制造。作为气相二氧化硅，准备了由日本Aerosil株式会社制造的亲水性气相二氧化硅即“AEROSIL200”和由该公司制造的疏水性气相二氧化硅即“AEROSILR972”。在样本3和样本6的制造中，使用了“AEROSILR972”，在样本1、2、4、5的制造中，使用了“AEROSIL200”。AEROSIL是注册商标。在粉碎混合中，使用了由株式会社Retsch(现在的Verderscientific株式会社)制造出的离心粉碎机(商品名“ZM200”)，将氯化银和气相二氧化硅粉碎混合，使得被粉碎的颗粒通过0.20mm的筛网。样本7～10未使用气相二氧化硅粉末。对于样本7、8，不使用气相二氧化硅粉末的原因是为了确认作为氯化银粉末的凝集抑制剂的气相二氧化硅粉末的效果。对于样本9、10，不使用气相二氧化硅粉末的原因是由于未使用氯化银粉末，所以不需要作为凝集抑制剂的气相二氧化硅粉末。对于作为粘合剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银-氯化银电极的制造方法，包括：/n将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；/n将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；/n在所述基板上使所述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和/n将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180614 JP 2018-1137921.一种银-氯化银电极的制造方法，包括：
将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；
将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；
在所述基板上使所述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和
将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。


2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
生成所述糊剂的步骤包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：二嶋谅，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP