银-氯化银电极的制造方法技术

银‑氯化银电极的制造方法包括：将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；在所述基板上使所述糊剂固化而形成含银和氯化银的电极的步骤；和将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银-氯化银电极的制造方法
本专利技术涉及银-氯化银电极的制造方法。
技术介绍
银-氯化银电极为非极化性，电位稳定，电荷迁移反应速度高，因此被广泛用作电化学和电生理学方面的微小电流的测量电极和参比电极。作为银-氯化银电极的制造方法，已知有在浸渍于氯化物溶液中的银板或银线的表面使用电解形成氯化银的方法。但是，采用该制造方法，难以减小所得电极的尺寸，电极的形状也受到限制。另外，已知有下述方法：在基体上，将使银粉末、氯化银粉末和聚酰亚胺(粘合剂)分散于有机溶剂内而成的导电糊剂涂布于基板并进行加热，由此在基板上形成由银、氯化银和耐热性树脂构成的银-氯化银电极(专利文献1)。进而，专利文献2公开了如下方法：将在树脂材料中分散有银颗粒的糊剂涂布于基板形成电极之后，用次氯酸处理电极，使电极的表面为氯化银。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-142189公报专利文献2：日本特开2005-292022号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术课题近年来，在电化学和电生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银-氯化银电极的制造方法，包括：/n将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；/n将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；/n在所述基板上使所述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和/n将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180614 JP 2018-1137921.一种银-氯化银电极的制造方法，包括：
将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相二氧化硅粉末混合到液态有机硅橡胶的粘合剂中生成糊剂的步骤；
将所述糊剂涂布到有机硅橡胶制的基板的步骤；
在所述基板上使所述糊剂固化而形成含有银和氯化银的电极的步骤；和
将所述电极浸渍于氯化钠水溶液的步骤。


2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
生成所述糊剂的步骤包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：二嶋谅，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP