【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可交联的有机硅氧烷组合物
本专利技术涉及氢化硅烷化(hydrosilylation)-可交联的有机硅氧烷组合物,涉及其生产方法,并涉及其用途和由其能够得到的硫化产物(vulcanizate)。
技术介绍
包含具有脂族碳-碳多重键的反应性单元的有机聚硅氧烷树脂可以通过氢化硅烷化/加成反应与具有两个反应性SiH官能团的合适偶联剂或与具有至少三个反应性SiH官能团的交联剂在通常含铂的催化剂存在下进行交联。与有机体系如不饱和聚酯树脂或环氧树脂相比,硫化有机聚硅氧烷树脂的优势在于其兼具高UV抗性和高耐热性的特性。而且,有机聚硅氧烷树脂具有低介电常数和对化学品的良好稳定性。由于这些原因,有机聚硅氧烷树脂,例如,会被用作灌封化合物(pottingcompound),用于生产电气或电子组件,特别是生产光学半导体元件如高性能LED(=发光器件),和用作绝缘材料,例如,牵引电动机中的绝缘材料,用于固定绕组(winding)并填充各匝(turn)之间的空腔,并且还用作涂层材料。通过使用纤维、增强填料或改性剂,能够优化机械性能、强度或断裂韧性,以扩 ...
【技术保护点】
1.一种氢化硅烷化可交联的组合物,其包含/n(A)下式的环硅氧烷/n[R
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种氢化硅烷化可交联的组合物,其包含
(A)下式的环硅氧烷
[RaR1bR2cSiO2/2]m(I),
其中
R代表甲基、正丁基、叔丁基、环己基、正辛基、2-乙基己基、2,2,4-三甲基戊基或2,4,4-三甲基戊基
R1代表乙烯基、双环庚烯基、3a,4,5,6,7,7a-六氢-4,7-桥亚甲基-1H-茚基或2-丙烯基,
R2代表苯基、邻-甲苯基、间-甲苯基或对-甲苯基或苄基,
a为0或1,
b为0或1,
c为0、1或2,并且
m为3、4或5
条件是
a+b+c=2,每个硅氧烷分子(A)存在至少3个基团R1,每个硅氧烷分子(A)存在至少m-3个基团R2,
(B)具有两个Si-键合的氢原子和至少一个芳族基团的有机硅化合物,和
(C)促进Si-键合氢加成于脂族多重键上的催化剂。
2.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于组分(A)是式(I)的环三硅氧烷(A1),其中m为3,a=b=1,且c=0。
3.根据权利要求1所述的组合物,其特征在于组分(A)是式(I)的芳族环硅氧烷(A2),其中m为3、4或5,其中每个环硅氧烷分子(A2)存在至少3个基团R1,并且存在其中a=0且b=c=1的至少一个单元。
4.根据权利要求3所述的组合物,其特征在于组分(A)是(Ph(Bch)SiO2/2)4,(Ph(Dcp)SiO2/2)4,(Ph(Bch)SiO2/2)3,(Ph(Dcp)SiO2/2)3,(PhViSiO2/2)3,(PhViSiO2/2)4或(PhViSiO2/2)5,其中Me是甲基,Vi是乙烯基,Bch是双环庚烯基,Dcp是3a,4,5,6,7,7a-六氢-4,7-桥亚甲基-1...
【专利技术属性】
技术研发人员:德特勒夫·奥斯藤多尔夫,
申请(专利权)人:瓦克化学股份公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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