混合组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供能够形成具有良好的耐热水性的被膜的组合物。本发明专利技术涉及一种组合物，其特征在于，是至少一个含有三烷基甲硅烷基的分子链与至少一个水解性基团键合于硅原子的有机硅化合物(a)、至少一个水解性基团键合于金属原子的金属化合物(b)、20℃的蒸汽压为0.032kPa～10kPa且sp值为11(cal/cm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合组合物
本专利技术涉及有机硅化合物与金属化合物的混合组合物。
技术介绍
在各种显示装置、光学元件、半导体元件、建筑材料、汽车部件、纳米压印技术等中，有时因在基材的表面附着液滴而产生基材污染、腐蚀，进而由该污染、腐蚀导致的性能下降等问题。因此，在这些领域，要求基材表面的防水性良好。作为这样的具有防水性的组合物，在专利文献1中公开了包含碳原子数为3～18的烷基烷氧基硅烷等有机硅烷与金属醇盐、有机溶剂、水、催化剂的溶液，作为该有机溶剂，例示了蒸汽压比水高的甲醇、乙醇、异丙醇、四氢呋喃等。另外在专利文献2中公开了一种混合组合物，其是有机硅化合物、金属化合物、满足在20℃下的蒸汽压为1000Pa以下及沸点为120℃以上的至少任一条件且溶解度参数为8.0(cal/cm3)1/2以上的高沸点溶剂(C)与在20℃下的蒸汽压大于1000Pa且沸点小于120℃的低沸点溶剂(D)的混合组合物，上述高沸点溶剂(C)的浓度相对于组合物100质量份为0.088质量份以上且小于1.74质量份。现有技术文献专利文献>专利文献1：WO2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合组合物，其特征在于，是有机硅化合物a、金属化合物b和溶剂c2的混合组合物，所述有机硅化合物a是至少一个含有三烷基甲硅烷基的分子链与至少一个水解性基团键合于硅原子的化合物，所述金属化合物b是至少一个水解性基团键合于金属原子的化合物，所述溶剂c2在20℃的蒸汽压为0.032kPa～10kPa且溶解度参数值即sp值为11(cal/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0701611.一种混合组合物，其特征在于，是有机硅化合物a、金属化合物b和溶剂c2的混合组合物，所述有机硅化合物a是至少一个含有三烷基甲硅烷基的分子链与至少一个水解性基团键合于硅原子的化合物，所述金属化合物b是至少一个水解性基团键合于金属原子的化合物，所述溶剂c2在20℃的蒸汽压为0.032kPa～10kPa且溶解度参数值即sp值为11(cal/cm3)1/2以下，
所述三烷基甲硅烷基中含有的氢原子可以被氟原子取代，
所述组合物中的有机硅化合物a和金属化合物b的合计量为0.5质量％以上，
所述组合物中的所述溶剂c2的量为5质量％以上。


2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述组合物中的所述溶剂c2的量为30质量％以上。


3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，混合有在20℃的水的溶解度为231g/L以上且sp值为20以下的溶剂c1。


4.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，混合有sp值大于11(cal/cm3)1/2的溶剂c1。


5.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，混合有选自异丙醇、乙醇、甲醇和甲基乙基酮中的至少1种溶剂c1。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的组合物，其中，组合物中的水分量为0.5质量％以下。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的组合物，其中，所述有机硅化合物a为下述式(A1)表示的化合物，



所述式(A1)中，Ra1表示含有三烷基甲硅烷基的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井彩香，德田真芳，岛崎泰治，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP