大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，包括如下步骤：S1:石墨烯、碳纳米管的亲水性改性：将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中，在50~150℃下回流1~10 h，抽滤，去离子水洗涤至中性，自然风干；S2:多维碳材料的制备：将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中，加入一定量的球形碳材料，再加入一定量的无水乙醇，球磨1~24h；S3:多维碳材料修饰的高导热热界面复合材料的制备：将步骤S2得到的多维碳材料，按一定的比例加入到聚合物中，搅拌混合均匀，得到多维碳材料修饰的热界复合面材料。本发明专利技术的有益效果为：具有较好的热传导效果，有效解决大功率LED灯具的散热问题。

Preparation of thermal interface materials for high power LED lamp packaging

【技术实现步骤摘要】
大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法
本专利技术涉及LED灯
，具体涉及一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法。
技术介绍
随着全球能源与环境问题日趋严峻，LED光源因能耗低、照明强度高，寿命长，能够根据具体的需要设计不同的尺寸大小，在照明领域得到了迅速发展。但是，LED光源中80%以上的电能其实是转化成热量，随着大规模、矩阵型的LED灯的使用，能耗也会变得越来越大，如果不能及时的处理散热问题，将会导致热量集中在二极管的PN结，就会降低LED灯的使用寿命，严重时甚至会烧毁LED。为了满足LED灯具散热的需要，科研人员采用了各种散热方式，例如风扇散热、热管散热等方式对散热器进行加强散热和降温可以有效带走电子器件的热量。但是LED器件和散热器件之间的接触面并非达到理想的接触，一般有效的接触面积小于10%，空气导热性能极差（0.028W/m·K），因此为了增加两者的有效接触面并且具有较高的热传导性能，这样的热界面材料就显得非常必要，能够从根本上提高大功率LED器件将热量传递给散热器，从而实现应用产品的降温和可靠性运行。热界面材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1:石墨烯、碳纳米管的亲水性改性：将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中，在50~150 ℃下回流1~10 h，抽滤，去离子水洗涤至中性，自然风干后得到亲水性石墨烯、碳纳米管混合粉体；/nS2:多维碳材料的制备：将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中，加入一定量的球形碳材料，再加入一定量的无水乙醇，球磨1~24h，将得到的混合物自然风干得到多维碳材料；/nS3:多维碳材料修饰的高导热热界面复合材料的制备：将步骤S2得到的多维碳材料，按一定的比例加入到聚合物中，搅拌混合均匀，得到多...

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1:石墨烯、碳纳米管的亲水性改性：将石墨烯、碳纳米管按照一定的比例置于浓硫酸和浓硝酸的混合溶液中，在50~150℃下回流1~10h，抽滤，去离子水洗涤至中性，自然风干后得到亲水性石墨烯、碳纳米管混合粉体；
S2:多维碳材料的制备：将步骤S1得到的石墨烯和碳纳米管粉体置于球磨机中，加入一定量的球形碳材料，再加入一定量的无水乙醇，球磨1~24h，将得到的混合物自然风干得到多维碳材料；
S3:多维碳材料修饰的高导热热界面复合材料的制备：将步骤S2得到的多维碳材料，按一定的比例加入到聚合物中，搅拌混合均匀，得到多维碳材料修饰的热界面复合材料。


2.根据权利要求1所述的大功率LED灯封装用热界面材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中的石墨烯与碳纳米管的质量比为0.1~10。


3.根据权利要求2所述的大功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：何大方，刘珍珉，
申请(专利权)人：江苏凯德圣达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32