焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法技术

技术编号:26348125 阅读:33 留言:0更新日期:2020-11-13 21:43
本发明专利技术的一个目的是提供焙烧浆料组合物和生片,其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下,在保持片材的提高的强度的同时,所述片材具有提高的柔性,并且焙烧浆料组合物被配置成在将复数个这样的片材堆叠在彼此之上的情况下增强片材的粘附性。本发明专利技术的用于生产生片的焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于‑50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量,丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法
本专利技术涉及焙烧浆料组合物、生片(greensheet)、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法。更具体地,本专利技术涉及用于生产无机粉末的烧结产品的焙烧浆料组合物、包含焙烧浆料组合物的经干燥产物的生片、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法。
技术介绍
常规地,已经将有机溶剂(例如典型地甲苯)作为溶剂与焙烧粘合剂组合物、焙烧浆料组合物等共混来生产陶瓷生片。近年来,随着对挥发性有机化合物(VOC)等对环境和人体的影响的担忧,已经加强了有机溶剂的排放法规等。出于该原因,需要将待与焙烧粘合剂组合物、焙烧浆料组合物等共混的溶剂从有机溶剂转变为水性溶剂。例如,专利文献1公开了为水性的并且包含陶瓷原料、粘合剂树脂、溶剂水和增塑剂的陶瓷生片涂覆组合物。然而,专利文献1中公开的并且为水性的陶瓷生片涂覆组合物难以在保持片材的强度的同时具有提高的柔性。此外,在堆叠形成的片材的情况下,存在片材的粘附性的问题。引用列表专利文献专利文献1:JP2002-284579A
技术实现思路
本专利技术的目的是提供焙烧浆料组合物、生片、用于制造生片的方法、用于制造烧结产品的方法以及用于制造独石陶瓷电容器的方法,其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下,在保持片材的提高的强度的同时,所述片材具有提高的柔性,并且焙烧浆料组合物被配置成在将复数个这样的片材堆叠在彼此之上的情况下增强片材的粘附性。根据本专利技术的一个方面的焙烧浆料组合物是用于生产生片的焙烧浆料组合物。焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量,丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。根据本专利技术的一个方面的生片包含:无机粉末(B);聚乙烯醇树脂(C);和丙烯酸类聚合物(D)。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g的酸值。相对于生片,丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。根据本专利技术的一个方面的用于制造生片的方法包括施加并干燥焙烧浆料组合物。根据本专利技术的一个方面的用于制造烧结产品的方法包括:对生片或通过用于制造生片的方法获得的生片进行烧结。根据本专利技术的一个方面的用于制造独石陶瓷电容器的方法包括:对通过堆叠复数个生片或复数个通过用于制造生片的方法获得的生片而获得的堆叠体进行烧结。具体实施方式以下将描述根据本专利技术实施方案的焙烧浆料组合物和生片。<焙烧浆料组合物>根据本专利技术实施方案的焙烧浆料组合物是用于生产生片的组合物。焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量,丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。在本专利技术实施方案的焙烧浆料组合物中,聚乙烯醇树脂(C)可以充当粘合剂。此外,丙烯酸类聚合物(D)具有这样的特性:玻璃化转变温度高于或等于-50℃且低于或等于30℃,以及酸值大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g。因此,丙烯酸类聚合物(D)使得能够赋予由焙烧浆料组合物形成的生片以提高的强度和柔性。此外,由于焙烧浆料组合物包含无机粉末(B),因此焙烧焙烧浆料组合物或由焙烧浆料组合物形成的生片使诸如聚乙烯醇树脂(C)的组分热解并因此将其除去,从而使无机粉末(B)烧结。结果,形成了无机粉末(B)的烧结产品。注意,在本说明书中,“生片”可以简称为“片材”。尚不清楚为什么可以赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以提高的强度和柔性的原因,但是推测以下作用是原因。焙烧浆料组合物中的聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)两者均溶于水中。这使得焙烧浆料组合物中的组分能够有效地分散在水中,尽管焙烧浆料组合物包含水作为溶剂。此外,聚乙烯醇树脂(C)在分子中具有羟基,并且这些羟基容易形成与无机粉末(B)的表面的相互作用,这可能有助于提高片材的强度。此外,丙烯酸类聚合物(D)可以具有相对低的玻璃化转变温度,这可能赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以柔性。丙烯酸类聚合物(D)具有酸值,因此使得能够赋予待由焙烧浆料组合物形成的片材以粘附性。此外,在该范围(大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g)内的酸值使得强度、柔性和粘附性能够很好地平衡。根据本专利技术实施方案,当将复数个片材堆叠在彼此之上时,还可以改善彼此相邻的片材之间的粘附性。这可能是因为包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)和丙烯酸类聚合物(D)的焙烧浆料组合物使得片材能够为柔性的,并且几乎不吸附无机粉末(B)的丙烯酸类聚合物(D)在彼此相邻的片材之间的界面处渗出,从而提供令人满意的粘附性。接下来,将详细描述构成根据本专利技术实施方案的焙烧浆料组合物的组分。[丙烯酸类聚合物(D)]首先,将描述丙烯酸类聚合物(D)。注意,在本说明书中,(甲基)丙烯酰基包括丙烯酰基或甲基丙烯酰基中的至少一者。例如,(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的至少一者。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g的酸值。因此,丙烯酸类聚合物(D)可以有助于提高片材的柔性和强度。此外,丙烯酸类聚合物(D)可以改善焙烧浆料组合物的储存稳定性。丙烯酸类聚合物(D)的玻璃化转变温度更优选为-40℃或更高且为20℃或更低。丙烯酸类聚合物(D)的酸值更优选大于或等于60mgKOH/g且小于或等于150mgKOH/g,并且甚至更优选大于或等于80mgKOH/g且小于或等于130mgKOH/g。丙烯酸类聚合物(D)的玻璃化转变温度和酸值可通过相应地调节稍后描述的可以包含在丙烯酸类聚合物(D)中的组分的共混、反应条件等来实现。注意,丙烯酸类聚合物(D)的酸值可以例如通过中和滴定来测量。玻璃化转变温度(Tg)是理论上由单体组分的组成比计算的值,并且是基于以下的Fox方程式计算的值。1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+…+Wn/Tgn其中n为大于或等于1的整数,并且表示用作单体的单体的种类。即,该方程式是在通过使n种单体聚合来获得丙烯酸类聚合物(D)的情况下的微积分方程式。W1、W2、...,Wn表示n种单体的质量分数,以及Tg1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于生产生片的焙烧浆料组合物,所述焙烧浆料组合物包含:/n无机粉末(B);/n聚乙烯醇树脂(C);/n丙烯酸类聚合物(D);和/n水,/n所述丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值,/n相对于所述焙烧浆料组合物的总固体含量,所述丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于生产生片的焙烧浆料组合物,所述焙烧浆料组合物包含:
无机粉末(B);
聚乙烯醇树脂(C);
丙烯酸类聚合物(D);和
水,
所述丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于-50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mgKOH/g且小于或等于200mgKOH/g的酸值,
相对于所述焙烧浆料组合物的总固体含量,所述丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。


2.根据权利要求1所述的焙烧浆料组合物,其中
所述丙烯酸类聚合物(D)包含化合物(d1)和化合物(d2)的共聚物(D1),
所述化合物(d1)具有羧基和烯键式不饱和键,以及
所述化合物(d2)具有烯键式不饱和键并且不同于所述化合物(d1)。


3.根据权利要求2所述的焙烧浆料组合物,其中
所述共聚物(D1)通过胺化合物(E)中和。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的焙烧浆料组合物,其中
所述丙烯酸类聚合物(D)具有大于或等于10,000且小于或等于500,000的重均分子量。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的焙烧浆料组合物,其中
所述聚乙烯醇树脂(C)含有
皂化度大于或等于85mol%且小于或等于99mol%的组分(C3),和
皂化度大于或等于60mol%且小于85mol%的组分(C4)。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的焙烧浆料组合物,其中
所述聚乙烯醇树脂(C)含有非离子型聚乙烯醇树脂(C1)和阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)。


7.根据权利要求6所述的焙烧浆料组合物,其中
所述阴离子型聚乙烯醇树脂(C2)含有具有羧基的聚乙烯醇树脂(C21)。


8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:河合丰
申请(专利权)人:互应化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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