树脂组合物和由其构成的丝状成型体制造技术

一种树脂组合物，是热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物，其特征在于，含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)、或者含有(A)和聚酰胺系树脂(C)、或者含有(A)和聚碳酸酯系树脂(D)。

Resin composition and filamentous molding body formed thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和由其构成的丝状成型体
本专利技术涉及热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物和由其构成的丝状成型体。
技术介绍
近年来，基于三维CAD、三维计算机图形的数据制作立体造型物(三维物体)的3D打印机以面向工业为中心迅速普及。3D打印机的造型方法有光造型、喷墨、粉末石膏成型、粉末烧结成型、热熔层压成型等方法，其中，热熔层压造型由于通用性高而被积极研究。热熔层压造型中最多使用的材料是ABS树脂、聚乳酸树脂。然而，由上述树脂材料得到的立体造型物的耐热性低。因此，研究了使用工程塑料。然而，使用工程塑料作为造型材料时，得到的立体造型物的翘曲、热收缩大，有时尺寸稳定性差。专利文献1中公开了通过在聚醚醚酮等结晶性树脂中混合聚醚酰亚胺等非晶性热塑性树脂，从而提高所得到的立体造型物的尺寸稳定性。另外，专利文献1中作为非晶性热塑性树脂，例示了非晶性聚芳酯树脂。但是，大量的热熔层压造型打印机的喷嘴温度的上限为300℃左右，聚醚醚酮等的熔点非常高，引出，能将含有其的材料进行造型的装置有限。专利文献2中公开了由含有间苯二甲酸单元10摩尔％以上的结晶性得到抑制的芳香族聚酯树脂构成的材料挤出式三维打印机用丝。但是，该文献中使用的树脂与ABS树脂、聚乳酸树脂一样是耐热性低的树脂。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国特开2017-217881号公报专利文献2:日本国特开2016-210947号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述现有技术，目的在于提供可以适合用作利用热熔层压法3D打印机得到立体造型物时的造型材料，能够制作耐热性优异且能够在可用许多机型操作的温度范围进行造型、尺寸稳定性也优异的立体造型物的树脂组合物和丝状成型体。本专利技术人等为了解决这样的课题进行了深入研究，结果发现含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)的树脂组合物、或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚酰胺系树脂(C)的树脂组合物、或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚碳酸酯系树脂(D)的树脂组合物能够解决上述课题，达成了本专利技术。即，本专利技术的要旨如下。〔1〕一种树脂组合物，其特征在于，是热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物，含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)，聚芳酯系树脂(A)与聚酯系树脂(B)的质量比((A)/(B))为70/30～40/60，或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚酰胺系树脂(C)，聚芳酯系树脂(A)与聚酰胺系树脂(C)的质量比((A)/(C))为60/40～40/60，或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚碳酸酯系树脂(D)，聚芳酯系树脂(A)与聚碳酸酯系树脂(D)的质量比((A)/(D))为60/40～40/60。〔2〕根据〔1〕所述的树脂组合物，其特征在于，聚芳酯系树脂(A)为以芳香族二羧酸残基和二元酚残基为主体的树脂。〔3〕根据〔2〕所述的树脂组合物，其特征在于，二元酚残基为下述化学式(1)表示的残基。(式(1)中，R1和R2独立地表示碳原子数为1～6的烃基、卤代烷基或者卤素原子，p和q独立地表示0～4的整数，X表示烃基或者卤代烷基。)〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，含有聚酯系树脂(B)的同时，还含有碱金属盐或者碱土金属盐(X)和磷化合物(Y)。〔5〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，含有聚碳酸酯系树脂(D)的同时，还含有球状二氧化硅(Z)。〔6〕根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还含有填充剂(E)。〔7〕一种丝状成型体，其特征在于，是热熔层压法3D打印机的造型材料用的成型体，含有〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，直径为0.2～5.0mm。根据本专利技术，能够提供可适合用作利用热熔层压法3D打印机得到立体造型物时的造型材料，能够制成耐热性优异、尺寸稳定性也优异的立体造型物的树脂组合物和丝状成型体。另外，本专利技术的树脂组合物的软化点降低，能够以更低的温度进行加工，能够抑制高温所致的树脂劣化。附图说明图1是用于评价尺寸稳定性而制作的“城堡(rook)”的说明图。图2是用于评价尺寸稳定性而制作的“锚”的说明图。具体实施方式本专利技术的树脂组合物是热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物，含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)，或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚酰胺系树脂(C)，或者含有聚芳酯系树脂(A)和聚碳酸酯系树脂(D)。＜聚芳酯系树脂(A)＞构成本专利技术的树脂组合物的聚芳酯系树脂(A)以芳香族二羧酸残基和二元酚残基为主体，是由二羧酸成分和二醇成分构成的树脂。聚芳酯系树脂中，“以芳香族二羧酸残基和二元酚残基为主体”是指芳香族二羧酸残基、二元酚残基分别相对于二羧酸成分的合计、二醇成分的合计为70摩尔％以上。芳香族二羧酸残基的合计相对于二羧酸成分的合计的比例、二元酚残基的合计相对于二醇成分的合计的比例分别优选为90摩尔％以上，更优选为100摩尔％。聚芳酯系树脂(A)由溶液聚合法、界面聚合法等制造。本专利技术中的聚芳酯系树脂(A)为非晶性。本专利技术中，非晶性意味着：使用差示扫描量热仪(PerkinElmer公司制DSC-7型)，以升温速度10℃/分钟的条件进行升温时的熔化热量的值为5cal/g以下。本专利技术中的聚芳酯系树脂(A)与所谓的具有液晶元的液晶不同，是不具有液晶元的物质。产生芳香族二羧酸残基的芳香族二羧酸只要与二元酚反应而产生聚合物，就没有特别限定，例如，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、4，4′-联苯二甲酸、2，2′-联苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、2，6-萘二甲酸、二苯醚-2，2′-二羧酸、二苯醚-2，3′-二羧酸、二苯醚-2，4′-二羧酸、二苯醚-3，3′-二羧酸、二苯醚-3，4′-二羧酸、二苯醚-4，4′-二羧酸。芳香族二羧酸可以是上述芳香族二羧酸的衍生物。另外，芳香族二羧酸可以由上述中的1种构成，也可以由2种以上。其中，从熔融加工性的观点考虑，芳香族二羧酸优选含有对苯二甲酸和间苯二甲酸。含有对苯二甲酸和间苯二甲酸时，对苯二甲酸与间苯二甲酸的质量比(对苯二甲酸/间苯二甲酸)优选为70/30～0/100，更优选为50/50～0/100。产生二元酚残基的二元酚只要与芳香族二羧酸反应而产生聚合物就没有特别限定，例如，可举出2，2-双(4-羟苯基)丙烷〔双酚A〕、2，2-双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷、4，4′-二羟基二苯砜、4，4′-二氢二苯醚、4，4′-二羟基二苯硫醚、4，4′-二羟基二苯甲酮、4，4′-二羟基二苯甲烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、1，1-双(4-羟苯基)乙烷、1，1-双(4-羟苯基)环己烷、4，4′-二羟基二苯、对苯二酚。这些二元酚为对位取代体，但二元酚也可以是邻位取代体、间位取代体。另外，二元酚可以由上述中的1种构成，也可以由2种以上构成。...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，是热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物，其特征在于，/n含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)，聚芳酯系树脂(A)与聚酯系树脂(B)的质量比((A)/(B))为70/30～40/60，或者/n含有聚芳酯系树脂(A)和聚酰胺系树脂(C)，聚芳酯系树脂(A)与聚酰胺系树脂(C)的质量比((A)/(C))为60/40～40/60，或者/n含有聚芳酯系树脂(A)和聚碳酸酯系树脂(D)，聚芳酯系树脂(A)与聚碳酸酯系树脂(D)的质量比((A)/(D))为60/40～40/60。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180327 JP 2018-0602281.一种树脂组合物，是热熔层压法3D打印机的造型材料用的树脂组合物，其特征在于，
含有聚芳酯系树脂(A)和聚酯系树脂(B)，聚芳酯系树脂(A)与聚酯系树脂(B)的质量比((A)/(B))为70/30～40/60，或者
含有聚芳酯系树脂(A)和聚酰胺系树脂(C)，聚芳酯系树脂(A)与聚酰胺系树脂(C)的质量比((A)/(C))为60/40～40/60，或者
含有聚芳酯系树脂(A)和聚碳酸酯系树脂(D)，聚芳酯系树脂(A)与聚碳酸酯系树脂(D)的质量比((A)/(D))为60/40～40/60。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，聚芳酯系树脂(A)为以芳香族二羧酸残基和二元酚残基为主体的树脂。


3.根据权利要求2所述的树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井亚津沙，上川泰生，松冈文夫，熊泽颂平，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP