一种电路板焊接装置及其焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板焊接装置及其焊接方法，包括输送台与焊接台，焊接台位于输送台的中心，输送台的一端设有第一输送口，输送台的另一端设有第二输送口，输送台的两端均设有输送装置，输送装置之间连接有同步驱动组件，焊接台的底部设有升降组件，焊接台的一侧设有顶推组件，顶推组件与升降组件相匹配，第一输送口用于输送第一子板，第二输送口用于第二子板，焊接台的上方设有焊接组件，焊接组件将第一子板与第二子板进行焊接；该方法包括：a、焊接前的准备；b、电路板的输送；c、电路板的焊接；d、焊接完成后的输送；e、批量加工。本发明专利技术实现了第一子板与第二子板焊接的自动化，提高了焊接效率，同时降低操作人员的操作要求。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板焊接装置及其焊接方法
本专利技术属于电路板
，具体涉及一种电路板焊接装置及其焊接方法。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。在需要将第一子板的焊接区与第二子板的焊接区进行焊接时，往往需要靠经验丰富的操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板焊接装置，包括输送台与焊接台，其特征在于：所述焊接台位于所述输送台的中心，所述输送台的一端设有第一输送口，所述输送台的另一端设有第二输送口，所述输送台的两端均设有输送装置，所述输送装置之间连接有同步驱动组件，所述焊接台的底部设有升降组件，所述焊接台的一侧设有顶推组件，所述顶推组件与所述升降组件相匹配，所述第一输送口用于输送第一子板，所述第二输送口用于所述第二子板，所述焊接台的上方设有焊接组件，所述焊接组件将所述第一子板与所述第二子板进行焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接装置，包括输送台与焊接台，其特征在于：所述焊接台位于所述输送台的中心，所述输送台的一端设有第一输送口，所述输送台的另一端设有第二输送口，所述输送台的两端均设有输送装置，所述输送装置之间连接有同步驱动组件，所述焊接台的底部设有升降组件，所述焊接台的一侧设有顶推组件，所述顶推组件与所述升降组件相匹配，所述第一输送口用于输送第一子板，所述第二输送口用于所述第二子板，所述焊接台的上方设有焊接组件，所述焊接组件将所述第一子板与所述第二子板进行焊接。


2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置，其特征在于：所述输送装置设有运输组件，所述输送台一端内的单侧的侧壁上设有至少两组所述运输组件，两组所述运输组件之间连接有同步皮带，所述同步驱动组件驱动所述同步皮带。


3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接装置，其特征在于：所述运输组件包括两个输送轮、输送皮带与第一齿轮，两个所述输送轮设于所述输送台内的侧壁的上端，所述第一齿轮设有设于所述输送台内的侧壁的下端，所述第一齿轮位连两个所述输送轮之间的下方，所述第一齿轮靠近所述输送台的内侧壁设有凸起部，所述输送皮带设于所述凸起部和两个所述输送轮之间，所述输送皮带分别用于输送所述第一子板与所述第二子板，位于所述输送台一端内的同侧的所述第一齿轮之间设有所述同步皮带，位于单侧的两侧所述输送组件之间设有L型托板，所述L型托板与所述输送皮带相匹配。


4.根据权利要求3所述的一种电路板焊接装置，其特征在于：所述同步驱动组件包括驱动电机、主动轮、第一传动轮、第二传动轮与驱动皮带，靠近所述第一输送口的一端的所述输送台的外侧壁固定连接有电机安装座，所述驱动电机设于所述电机安装座上，所述驱动电机的端部转动连接有所述主动轮，所述第一传动轮与所述第二传动轮均设于靠近所述第二输送口一端的所述输送台的外侧壁上，所述驱动皮带设于所述主动齿轮与所述第一传动齿轮之间，所述第一传动轮与所述第二传动轮啮合，所述第二传动轮位于所述驱动皮带内，所述主动轮与所述第二传动轮靠近所述输送台的一侧均设有同步轴，所述同步轴穿过所述输送台内的所述同步皮带，所述同步轴设有驱动轮，所述驱动轮位于所述同步皮带内，所述驱动动轮驱动所述同步皮带转动，所述同步驱动组件驱动所述第一子板与所述第二子板同时向输送台中心移动。


5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置，其特征在于：所述升降组件设有底座，所述底座设于所述输送台内中心的底部，所述底座位于所述焊接台的正下方，所述底座的中心设有第一滑槽，所述滑槽内设有第一滑移柱，所述第一滑移柱的两端均设有第一滑块，所述焊接台的底部对应所述第一滑槽设有第二滑槽，所述第二滑槽内设有第二滑移柱，所述第二滑移柱的两端均设有第二滑块，位于所述第一滑移柱一端的所述第一滑块与位于所述二滑移柱另一端的所述第二滑块之间铰接有铰接杆，两个所述铰接杆之间交叉设置，两个所述铰接杆的中心转动连接，所述底座顶部与所述焊接台的底部之间固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆驱动所述焊接台进行升降。


6.根据权利要求1所述的一种电路板焊接装置，其特征在于：所述焊接台的两侧均设有导向块，所述输送台内的两侧壁均设有导向槽，所述导向槽与所述导向块相匹配，所述输送台的一侧设有顶推口，所述输送台的另一侧对应设有排出口，所述顶推口、所述排...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海涛，周利军，詹旭，刘建军，
申请(专利权)人：浙江新连宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33