一种感光组件、摄像模组、终端设备及制备方法技术

本申请公开了一种感光组件、摄像模组、终端设备及制备方法，该感光组件包括：电路板，所述电路板上开设有容置孔，所述容置孔穿透所述电路板的上表面和下表面；补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置孔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置孔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。本申请提供的感光组件、摄像模组及终端设备用以解决现有技术中存在的感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，影响成像质量的技术问题。实现了提高成像质量的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种感光组件、摄像模组、终端设备及制备方法
本申请涉及电子
，尤其涉及一种感光组件、摄像模组、终端设备及制备方法。
技术介绍
随着移动终端的普及，人们的生活与工作都离不开各种移动终端。而移动终端的摄像功能更是应用广泛，用户对移动终端的摄像模组的拍摄图像质量要求也越来越高。现有摄像模组的感光芯片是直接粘贴在补强板或电路板上的，而进入摄像模组的光线在感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，从而降低了摄像模组成像的像素，影响成像质量。申请内容鉴于上述问题，提出了本申请以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的感光组件、摄像模组、终端设备及制备方法。第一方面，本申请提供一种感光组件，包括：电路板，所述电路板上开设有容置孔，所述容置孔穿透所述电路板的上表面和下表面；补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置孔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置孔内；所述感光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板上开设有容置孔，所述容置孔穿透所述电路板的上表面和下表面；/n补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置孔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；/n感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置孔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板上开设有容置孔，所述容置孔穿透所述电路板的上表面和下表面；
补强板，所述补强板与所述电路板重叠固定，所述补强板表面的显露区域与所述容置孔重叠；所述显露区域的边缘位置设置有软膜；
感光芯片，所述感光芯片贴附在所述补强板的所述显露区域上，且容置于所述容置孔内；所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑。


2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置孔为多边形腔，所述显露区域为多边形区域，所述软膜设置在所述显露区域的角所在位置。


3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置孔为方形腔，所述显露区域为方形区域，所述软膜设置在所述显露区域的四角所在位置。


4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述软膜为聚酰亚胺薄膜。


5.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的中部与所述显露区域的中部粘结固定。


6.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强板为钢板。


7.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的边缘区域通过所述软膜进行支撑，至所述感光芯片的感光面的中部低于所述感光面的边缘区域。


8.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述软膜受到所述感光芯片的边缘区域的挤压，产生形变以支撑和保护所述感光芯片。


9....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭胜纳，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32