用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质技术

本发明专利技术提供一种用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质，所述方法包括以下过程：针对某一缺陷或某几种缺陷预先设置至少一个缺陷阈值，并预先设置一个和所述至少一个缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度高的加强参数；在对晶圆进行缺陷扫描时，先采用常规参数进行扫描；在扫描过程中，若设定的缺陷数量大于设定的缺陷阈值时，则立即停止常规参数扫描而重新开始加强参数扫描，或在常规扫描结束后自动采用加强参数重新扫描；否则只执行常规参数扫描。利用本发明专利技术用于晶圆缺陷扫描的方法和设备，能够有效解决现有技术中晶圆缺陷扫描过程中采用常规参数扫描漏检率较大，而直接加强参数扫描用时较长，操作人员工作负荷较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质
本专利技术涉及微电子
，具体地涉及一种用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
晶圆缺陷检测过程中的各种参数设定(Recipe)，其内容可包其晶圆缺陷扫描中的多个步中以及各个步中中的各种工各参数值和该步中的各各时间。在晶圆缺陷扫描的过程中，扫描设备可设据Recipe的内容完成对晶圆缺陷的扫描。在对缺陷的扫描方面，常规的Recipe对于某些特殊的缺陷(defect)，如：微小的残留物(tiny-residue9)、金属残留物(metal-residue)等，很难捕捉到，所以在常规Recipe的缺陷扫描过程中，往往会漏掉较多的缺陷。通常的做法是先采用精度较低的常规参数进行扫描，等到扫描结束后，由工程师手动用扫描电子显微镜复检，当工程师手动用扫描电子显微镜复检完的类似缺陷大于规定的要求时，再手动调整recipe内的各项参数，生成一个精度比常规参数更高的加强参数来进行扫描然后再判断是否需要报废或者通知相关部门停机检查。这样做的缺点在于：1.当看到复检完的缺陷再重新用收紧过的recipe扫描时，中间需要多一次处理时间或扫描复检时间，用时较长，实效性差。2.在复检过程中完全设靠值班工程师的判断可能会造成缺陷漏检出。3.如果一开始直接用加强过的recipe去扫描，就会能造成很多非缺陷情况被误认为成缺陷，这样会造成缺陷量大幅度增高的同时使返工、召回率增加，大大增加了工程师工作量增加和工作效率降低。专利技术内容鉴于现有技术的上述缺陷和不足，本专利技术提供一种用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质，用于解决现有技术中晶圆缺陷扫描过程中采用常规参数扫描漏检率较大，而直接加强参数扫描用时较长，操作人员工作负荷较大的问题。本专利技术是一个方面是提供一种用于晶圆缺陷扫描的方法，其包括以下过程：针对某一缺陷或某几种缺陷预先设置至少一个缺陷阈值，并预先设置一个和所述至少一个缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度高的加强参数；在对晶圆进行缺陷扫描时，先采用常规参数进行扫描；在常规参数扫描过程中，若设定的缺陷数量大于设定的缺陷阈值时，则立即停止常规参数扫描而重新开始加强参数扫描，或在常规扫描结束后自动采用所述加强参数重新扫描；否则只执行所述常规参数扫描。优选地，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对常规参数扫描结果和加强参数扫描结果进行合成处理的过程。优选地，所述加强参数有多组，且多组所述加强参数分别针对容易漏检的各种特殊缺陷而对应设定，当某种特殊缺陷的数量大于对应设定的该特殊缺陷的缺陷阈值时，在常规参数扫描完毕后再采用针对该种缺陷的加强参数重新进行扫描。优选地，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对各种缺陷数据的收集过程。进一步地，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对收集到的所述缺陷数据进行分类统计的过程。更进一步地，所述缺陷数据的收集和分类统计均由KLA机台自动分类系统完成。更进一步地，所述KLA机台自动分类系统通过时间交织模拟数字转换器实现对所述缺陷数据的收集。优选地，在常规参数扫描和加强参数扫描时所采用的扫描设备为电子扫描显微镜。本专利技术的另一个方面是提供一种用于晶圆缺陷扫描的设备，包括对晶圆缺陷进行扫描的扫描结构组件、处理器、存储器；所述存储器中存储有计算机指令，所述计算机指令内针对某一缺陷或某几种缺陷预先设置有至少一个缺陷阈值，并预先设置有和所述至少一个缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度高的加强参数；所述处理器通过执行所述计算机指令来控制所述扫描结构组件执行上述的用于晶圆缺陷扫描的方法。优选地，所述计算机指令中还设置有扫描结果处理指令，所述处理器通过调取所述计算机指令将常规参数扫描结果和加强参数扫描结果进行合成。优选地，所述计算机指令中还设置有实时信息采集分析指令，所述处理器通过调取所述计算机指令来实时对扫描结果进行采集并将采集到的各种缺陷数据进行分类统计。本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机控制晶圆缺陷扫描设备执行上述的用于晶圆缺陷扫描的方法。如上所述，本专利技术用于晶圆缺陷扫描的方法、设备及计算机可读存储介质，具有以下有益效果，本专利技术只有在晶圆缺陷超过设定的缺陷阈值时才自动启动加强参数扫描，既能避免常规参数扫描过程中扫描漏检率较大的问题，又能避免一些合格产品直接采用加强参数扫描过程，非缺陷情况被误认为成缺陷，造成缺陷量大幅度增高的同时使返工、召回率增加，操作人员工作负荷大的问题。另外本专利技术只有在缺陷数量大于等于设定的缺陷阈值时才进行加强参数扫描，不仅可以节省合格晶圆的扫描时间，也可以避免合格晶圆在加强参数扫描过程中非缺陷情况被误认为成缺陷所造成的返工、召回率增加问题，能够极大的减少操作人员工作量。另外本专利技术中由常规参数扫描改为加强参数扫描的过程均在同一扫描工序中进行，无需进行晶圆的重新装载和对准，减少了安装、传送及晶圆对准时间，不仅给操作人员足够多的判断时间，也避免了晶圆在转移过程中所述造成的损坏。本专利技术可以针对不同的缺陷设置不同的加强参数，可以更精准的捕捉到对应种类的晶圆缺陷。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1显示为本专利技术实施例一中用于晶圆缺陷扫描的方法的流程示意图；图2显示为本专利技术实施例二中用于晶圆缺陷扫描的方法的流程示意图；图3显示为本专利技术实施例三中用于晶圆缺陷扫描的方法的流程示意图；具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图1所示，本实施例提供一种用于晶圆缺陷扫描的方法，其包括以下过程：针对某几种缺陷预先设置一个综合缺陷阈值(即综合应对几种缺陷的阈值)和一个与所述综合缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度更高的综合加强参数(即针对几种缺陷的特性所设定的综合参数)；在对晶圆进行缺陷扫描时，先采用常规参数进行扫描；在常规参数扫描过程中，若设定的各种缺陷总数量大于设定的综合缺陷阈值时，则在常规扫描结束后自动采用加强参数重新扫描；否则只执行常规参数扫描。本专利技术只有在晶圆总缺陷超过设定的综合缺陷阈值时才自动启动加强参数扫描，既能避免常规参数扫描过程中扫描漏检率较大的问题，又能避免一些合格产品直接采用加强参数扫描过程，非缺陷情况被误认为成缺陷，造成缺陷量大幅度增高的同时使返工、召回率增加，操作人员工作负荷大的问题。另外本专利技术只本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，包括以下过程：/n针对某一缺陷或某几种缺陷预先设置至少一个缺陷阈值，并预先设置一个和所述至少一个缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度高的加强参数；/n在对晶圆进行缺陷扫描时，先采用常规参数进行扫描；/n在常规参数扫描过程中，/n若设定的缺陷数量大于设定的缺陷阈值时，则立即停止常规参数扫描而重新开始加强参数扫描，/n或在常规扫描结束后自动采用所述加强参数重新扫描；/n否则只执行所述常规参数扫描。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，包括以下过程：
针对某一缺陷或某几种缺陷预先设置至少一个缺陷阈值，并预先设置一个和所述至少一个缺陷阈值相对应且比常规扫描参数精度高的加强参数；
在对晶圆进行缺陷扫描时，先采用常规参数进行扫描；
在常规参数扫描过程中，
若设定的缺陷数量大于设定的缺陷阈值时，则立即停止常规参数扫描而重新开始加强参数扫描，
或在常规扫描结束后自动采用所述加强参数重新扫描；
否则只执行所述常规参数扫描。


2.根据权利要求1所述的用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对常规参数扫描结果和加强参数扫描结果进行合成处理的过程。


3.根据权利要求1所述的用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，所述加强参数有多组，且多组所述加强参数分别针对容易漏检的各种特殊缺陷而对应设定，当某种特殊缺陷的数量大于对应设定的该特殊缺陷的缺陷阈值时，在常规参数扫描完毕后再采用针对该种缺陷的加强参数重新进行扫描。


4.根据权利要求1所述的用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对各种缺陷数据的收集过程。


5.根据权利要求4所述的用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，所述用于晶圆缺陷扫描的方法还包括对收集到的所述缺陷数据进行分类统计的过程。


6.根据权利要求5所述的用于晶圆缺陷扫描的方法，其特征在于，所述缺陷数据的收集和分类统计均...

【专利技术属性】
技术研发人员：王通，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37