本发明专利技术的电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，以及计算机可读记录媒体，即使当布线图在相对大间隔的导线间具有突出以至于当薄膜载体被折叠时很可能导致绝缘失效时，仍可以击穿检测布线图而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。该电气检测方法包括在邻近导线间施加第一电压Ｖ↓［１］并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的其尖端之间的间隔的突出造成的泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压Ｖ↓［２］并测量导线间的电流以检测是否存在由于从各导线伸出并具有大于预定范围的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流。具有特定小间隔的突出在施加第二电压Ｖ↓［２］前被检出，所以可以防止缺陷外观。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于进行电学检测印刷电路板的布线图的绝缘故障的电气检测方法。本专利技术尤其适于电子元件安装用印刷电路板的检测，包括例如FPC和薄膜载体带(TAB(Tape Automated Bonding)带、COF(chip on film)带、BGA(Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、2-金属(两面布线)带和多层配线带)的柔性印刷电路板，以及具有玻璃环氧树脂基底的刚性印刷电路板。其中术语“电子元件安装用印刷电路板”是指已经安装电子元件的印刷电路板和安装前的印刷电路板。
技术介绍
电子元件安装用的柔性薄膜载体带(例如，FPC和TAB带)和刚性PWB(印刷电路板)被用于将如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的电子元件整合到具有平板显示器的装置中，例如便携式电话、个人电脑和电视机，以及打印机。在安装电子元件前后都要对电子元件安装用印刷电路板进行质量检测。特别是，检测布线图的如电气断路、短路、裂痕、突出、缺陷电镀、带的变形和不良的阻焊的缺陷。对于例如TAB带的电子元件安装用薄膜载体带，使用如图1所示的电气检测设备检测布线图的电气断路和短路(绝缘失效)。(见JP-A-H06-174774)图2为要用电气检测设备检测的薄膜载体带的范例。JP-A-H06-174774)图2为要用电气检测设备检测的薄膜载体带的范例。显示的薄膜载体带11包括布线图12、绝缘薄膜13、内部引线14、外部引线15、装置孔(device hole)16，和用于带的传送的齿孔17。布线图12沿薄膜载体带的长度方向被排列在如聚酰亚胺薄膜的绝缘薄膜上，以形成部件11a、11b等。，布线图12在内部引线14和外部引线15以外的区域由阻焊层18覆盖。图1的电气检测设备如下使用由卷轴供给的薄膜载体带设置在检测设备内。当操作者输入开始检测的指令时，设备根据程序自动对每一部件进行检测。需检测的部件被放置在检测台1上，并且连接在检测头2末端可以在X、Y和Z方向上移动的导电橡胶板3与输入和输出内部引线14产生接触。另一方面，移动由探针板4支撑的探针针头5以接触输入和输出外部引线15。当在外部引线15的末端有测试焊点时，探针头5与其接触。在这个状态下检查导电性从而立即检测所有线路的断路。随后进行短路检测。在短路(绝缘失效)检测中，移动检测头2以使导电橡胶板3与内部引线14分离，同时保持探针针头5和外部引线15之间的接触。在此状态下，在邻近导线间施加电压并测量电流。例如，施加电压为20V并且用具有1μA检测下限的电流表测量电流。在布线图内发生绝缘失效最常见的是由于对导线金属(例如铜)的不充分蚀刻，这导致在宽度方向上从邻近导线伸出的突出，且还由于在邻近导线间存在微小异物。图3和4分别为表示从导线伸出的突出的俯视图和截面图。如图所示，突出21从邻近导线12a伸出并以其尖端间的一定间隔或宽度W彼此相对。由于近年来线距被减小到30μm(15μm间隔)，由于突出或异物引起的绝缘失效更有可能发生。在随后的说明中，术语“突出”是指由图3和4中的数字21表示的导线突出，以及在导线间存在的降低绝缘阻抗(或引起绝缘失效)的异物。异物为例如来自传送卷轴的金属粉末、来自人体的异物，以及阻焊剂块。当在导线间施加20V的电压而检测到超过1μA的泄漏电流时，上述电气检测设备可以检测由突出21引起的绝缘失效。因而，可以确定是否存在由具有0.2至0.3μm间隔W的突出21引起的绝缘失效。然而，由于以下给出的原因，不可能检测到具有0.5μm以上间隔W的突出21之间的电流在0.2至0.3μm范围内的间隔W对应几十MΩ的电阻，所以可以用具有1μA检测下限的电流表通过施加大约20V的电压测出突出21造成的泄漏电流。另一方面，0.5μm的间隔W对应将近1GΩ的电阻并因此突出21造成的泄漏电流无法检测。未检测到泄漏电流，则在短路(绝缘失效)检测中具有超过0.5μm间隔的突出的布线图被确定为无缺陷。当薄膜载体被用于安装液晶显示器的驱动IC时，经常需要将基于聚酰亚胺薄膜等的柔性薄膜载体折叠以用于安装。当薄膜载体具有包含约0.5μm间隔的突出的布线图时，折叠会导致由突出引起的短路。因而，就需要短路(绝缘失效)检测能够发现由于在尖端之间具有相对大间隔W的突出造成的泄漏电流。达到此目的的一种方法是施加更高电压。施加大约200V的电压并配合使用具有0.1μA检测下限的电流表就可以检测到由具有大约0.5μm间隔W的突出造成的泄漏电流。然而，当在导线间施加200V的电压时，具有小于0.5μm，例如0.2至0.3μm的间隔W的突出放电并烧穿(burn off)。结果，在突出之间形成假绝缘并且使短路(绝缘失效)检测呈阳性。但是，放电烧穿部分阻焊层18，从而形成针孔。由于放电瞬间发生，电气检测设备不能检测该突出。由于放电击穿而在阻焊层中形成针孔的部件必须通过视觉检测被挑出来，但是由于针孔非常微小，视觉检测非常困难。本专利技术是为了解决现有技术中前述的问题而专利技术的。因此本专利技术的一个目的是提供一种电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，并且还提供了计算机可读记录媒体，由此即使当布线图具有相对较大间隔的导线间突出而使得当薄膜载体被折叠时可能产生短路时，布线图仍可以被快速地检测而不会受到由放电击穿造成的缺陷外观。
技术实现思路
一种根据本专利技术的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压测量邻近导线间的泄漏电流而确定布线图中是否有绝缘失效。该方法包括在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间的电流以检测是否存在泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2，并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。根据本专利技术的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法包括在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2，并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出的并且具有大于预定范围的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流。在该电气检测方法中，当在具有其尖端之间的间隔在预定范围内的突出的导线间施加第二电压V2时，第二电压V2具有在突出间造成放电击穿的电力以产生假绝缘(pseudo insultion)。根据本专利技术的一种电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压测量邻近导线间的泄漏电流从而确定是否在布线图中存在绝缘失效，此方法包括在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，并使用第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。第二电流测量装置能够比第一电流测定装置检测到更小的电流。根据本专利技术的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方包括 在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置以测量导线间的电流从而检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压而测量邻近导线间的泄漏电流以检测是否存在绝缘失效，该方法包括：在邻近导线间施加第一电压Ｖ↓［１］并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流；和在未发现泄漏 电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压Ｖ↓［１］的第二电压Ｖ↓［２］，并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川浩司，佐伯羲浩，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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