印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体技术

本发明专利技术的电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，以及计算机可读记录媒体，即使当布线图在相对大间隔的导线间具有突出以至于当薄膜载体被折叠时很可能导致绝缘失效时，仍可以击穿检测布线图而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。该电气检测方法包括在邻近导线间施加第一电压Ｖ↓［１］并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的其尖端之间的间隔的突出造成的泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压Ｖ↓［２］并测量导线间的电流以检测是否存在由于从各导线伸出并具有大于预定范围的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流。具有特定小间隔的突出在施加第二电压Ｖ↓［２］前被检出，所以可以防止缺陷外观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于进行电学检测印刷电路板的布线图的绝缘故障的电气检测方法。本专利技术尤其适于电子元件安装用印刷电路板的检测，包括例如FPC和薄膜载体带(TAB(Tape Automated Bonding)带、COF(chip on film)带、BGA(Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、2-金属(两面布线)带和多层配线带)的柔性印刷电路板，以及具有玻璃环氧树脂基底的刚性印刷电路板。其中术语“电子元件安装用印刷电路板”是指已经安装电子元件的印刷电路板和安装前的印刷电路板。
技术介绍
电子元件安装用的柔性薄膜载体带(例如，FPC和TAB带)和刚性PWB(印刷电路板)被用于将如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的电子元件整合到具有平板显示器的装置中，例如便携式电话、个人电脑和电视机，以及打印机。在安装电子元件前后都要对电子元件安装用印刷电路板进行质量检测。特别是，检测布线图的如电气断路、短路、裂痕、突出、缺陷电镀、带的变形和不良的阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压而测量邻近导线间的泄漏电流以检测是否存在绝缘失效，该方法包括：在邻近导线间施加第一电压Ｖ↓［１］并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流；和在未发现泄漏 电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压Ｖ↓［１］的第二电压Ｖ↓［２］，并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川浩司，佐伯羲浩，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]