【技术实现步骤摘要】
一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统
本专利技术属于光通信
,更为具体地讲,涉及一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统。
技术介绍
光纤通信网络具有低损耗、大带宽、高速率等传输特点,现已成为电信网、计算机网、有线电视网的重要支撑。随着电信业务和网络应用的快速发展,通信的数据流量与日剧增,传统的光-电-光的光信息交换形式存在着电子瓶颈,对数据速度和调制格式不透明限制;另一个问题是功耗比较大,这种交换形式严重制约着大规模数据中心中光交换节点的可扩展性。为此,人们开始越来越趋于采用全光交换方式,并采用光交换集成芯片技术降低节点功耗和传输时延。为了更好地满足数据中心和光网络的应用需求,要求光交换集成芯片具有足够的端口数,交换容量需求也不断增加。不幸的是,随着交换规模的增大或者端口数的增多,芯片引入的插入损耗或者串扰也会激剧增大,必然影响通信信号的传输质量。光交换集成芯片可基于不同的交换网络结构实现。交换结构不同,芯片的交换性能也不一样。组成交换网络结构的基本单元是光开关单元,交换芯片端口数越多,所需要的光开关 ...
【技术保护点】
1.一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统,其特征在于,包括:光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器;/n所述光交换控制单元模拟器,模拟实际光交换芯片系统的控制单元,用于光交换集成芯片系统的路由选择、开关状态的确定及参数设置;主要包括光开关单元参数表、光开关连接矩阵、交换连接需求模块、开关路由算法模块、光开关状态表储存模块、控制接口模块;/n其中,光开关单元参数表,用于对光交换芯片系统中待仿真的光开关单元的参数进行设置;/n光开关连接矩阵,用于描述各个待仿真的光开关单元端口的连接连接关系;/n交换连接需求模块,从外部实时获取交换连接需求或直接设置光交换集成芯片系统的 ...
【技术特征摘要】
1.一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统,其特征在于,包括:光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器;
所述光交换控制单元模拟器,模拟实际光交换芯片系统的控制单元,用于光交换集成芯片系统的路由选择、开关状态的确定及参数设置;主要包括光开关单元参数表、光开关连接矩阵、交换连接需求模块、开关路由算法模块、光开关状态表储存模块、控制接口模块;
其中,光开关单元参数表,用于对光交换芯片系统中待仿真的光开关单元的参数进行设置;
光开关连接矩阵,用于描述各个待仿真的光开关单元端口的连接连接关系;
交换连接需求模块,从外部实时获取交换连接需求或直接设置光交换集成芯片系统的连接需求,进而确定出光交换集成芯片系统中每个光芯片对应的输入、输出端口;
开关路由算法模块,根据光开关单元参数表、光开关连接矩阵和交换连接需求模块,运行相应的开关路由算法,从而获得满足交换连接需求的多个光开关单元状态表。
光开关状态表储存模块,用于存储光开关单元状态表;
控制接口模块,根据权重策略选择一种光开关状态表,...
【专利技术属性】
技术研发人员:武保剑,冉启山,谭磊,文峰,邱昆,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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